Intel 「Skull Canyon」正式开售 定价649.99美元  採用Core i7-6700HQ
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Intel 5 日宣佈全新的 Mini PC 系列、代号「 Skull Canyon 」开始接受预定,在 Newegg 的最新订购价为 649.99 美元,并预计 2016 年 5 月 12 日开始付运,主要针对追求高性能的非游戏玩家。

「 Skull Canyon 」是一台全新设计扁长型的 Mini PC ,内建了全新 Skylake 微架构的 Core i7-6700HQ 处理器,核心时脉为 2.6GHz 、 TurboBoost 时脉最高可达 3.5GHz , TDP 仅 45W ,内建了 Iris Pro 580 绘图核心,拥有 78 个 EU 运算单元及内建 128MB eDRAM 缓存,足以应付轻至中度 PC 游戏,配搭高速 DDR4 SO-DIMM 系统记忆体及 M.2 SSD 。
效能相对传统SSD提升六倍 Intel 新系列企业级固态硬碟发佈
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Intel 1 日于 Intel Cloud day 大会上发佈 4 款 SSD 固态硬碟,包括 : DC P3320 、 P3520 、 DC D3600 及 DC D3700 ,其中两款採用 3D NAND 技术,效能相对传统 SSD 最多提升六倍以上,现阶段主要定位云端服务中心及大型数据伺服器。

Intel 最新发佈一系列 SSD 产品,包括 DC P3320 、 P3520 、 DC D3600 及 DC D3700 ,效能大幅加强,其中 DC P3320 及 DC P3520 系列採用 Intel 3D NAND 技术,其中 DC P3320 运用 32 层 3D NAND Flash 堆疊技术,最高存储存容量可达 2TB ,最高连续读写速度分别为 1.6 GB/s 及 1.4GB/s ,随机读写为 365K 及 22K 。
弃用「 Tick-Tock 」 延长研发週期 Intel 即将改变 CPU 技术开发准则
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Intel 共同创办人 Gordon Moore 于 50 年前发表 Moore's Law ,其后 2006 年 Intel 就根据该定律制定了技术开发准则, 2 年为一次週期的「 Tick-Tock 」硅与微架构发展战略,每年均推出新处理器以符合市场需要,但步入 14nm 至 10nm 工艺制程,研发过程遇到更大挑战,将摆脱「 Tick-Tock 」硅与微架构发展战略。

Intel 日前向美国证券交易委员会提交的年度报告中披露将沿用 14nm 工艺制程,将脱离了「 Tick-Tock 」隔代升级工艺制程的步伐。依照 Intel 「 Tick-Tock 」战略,下一代「 Kabylake 」处理器是属于「 Tick 」这步调,亦即将工艺制程推向下一个层次 10nm ,但 Intel 于报告中表示「 Kabylake 」处理器仅将 CPU 优化,并不会进一步迈向 10nm 制程领域。

同时,下一代「 Kabylake 」处理器以新技术开发准则进行研发,新技术开发准则由「 TICK( 製程 )> TOCK ( 架构 ) 」改以「製程 > 架构 > 优化」三个步骤构成,延长各方面的研发时间,为免因製程问题赶不及技术开发准则。
效能强劲! 获 VR Ready 硬件凭证 Intel 「Skull Canyon」NUC电脑
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Intel 于 GDC 游戏开发大会上宣佈推出全新 NUC 电脑 - 「 Skull Canyon 」,其採用全新第六代 Intel 处理器、 Intel Iris Pro GPU 及内建 Thunderbolt 3 接口,效能大为提升,实用性更高,并得到 VR Ready 硬件凭证,走在科技潮流前沿。

最新 Intel NUC6i7KYK ,代号「 Skull Canyon 」,内建 Core i7-6770HQ 四核心八线程处理器,提供 2.6GHz 时脉 (3.5GHz Turbo) , TDP 45W ,效能虽然不及行动电脑 Skylake 处理器,但同级产品中最高效一款。此外,其内建 Iris Pro 580 GPU ,以 78 组 Intel 图像处理单元及 128MB eDRAM 缓存,提供更强劲图像处理能力。

扩充功能方面,「 Skull Canyon 」支援 DDR4 RAM 、 M.2 SATA 及 PCI Express SSDs ,提供最新硬件制式,令用家能按需求强化系统。同时,机身提供 Thunderbolt 3 、 USB 3.0 及 USB 2.0 等接口,效能更进一步提升, Thunderbolt 3 所支援的效能及供电更效率,连接外置储存装置与其他装置的效能差异甚大。
加快WiFi 802.11ad  WiGig 商用化脚步 Intel 联同Qualcomm 合作开发新技术
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Intel 日前宣佈与 Qualcomm 共同合作研发 WiFi 802.11ad 传输技术,两家半导体企业龙头携手加快该技术研发进程,进一步将 802.11ad 应用于商用市场上,对高效传输能力对下一波 VR 热潮有着重要影响。

Intel 及 Qualcomm 早前发佈合作研发 802.11ad WiGig 新里程,宣佈成功演示 802.11ad WiGig 解决方案,以支援 WiGig 的装置能无缝进行数据传输,其速度更高达 4.6 Gbps ,进一步向业界展示成果,证明 WiGig 的可行性。

是次合作的两家企业分别于製造 PC 及流动装置晶片而闻名,面对现时行动电脑、平板、智能手机及存储装置等等均对 WiFi 需求更大,高密度、低延迟及高负载量的传输技术更为重要, Intel 及 Qualcomm 携手合作开发亦带来 WiGig 技术的互通性。