VR 、 AR 、 MR 近年成为科技热话，早前各大厂商纷纷推出相关装置，科技巨擘 Intel 当然不会落后，日前宣佈旗下 Project Alloy 计划启动，首次亮相的 VR 装置吸引市场关注，其採用独立系统，无需连接电脑或手机亦能运作。

Intel 最新公佈的 Project Alloy 是一款 MR 头戴式装置，其混合 VR 及 AR 技术将用家体提昇至另一个层面，因内建独立系统，将处理器、 GPU 、电池及多组传感器，并加入 Intel RealSense 技术，令用家能真正将虚拟及现实连结。

一般 VR 装置以全罩式设计，以光学原理于用家眼前播放全景影像，并配合感应器令画面跟用家互动，而 AR 则以镜头等摄具将现实现景加上虚拟影像作互动，是次的 Project Alloy 则加入 Intel RealSense 镜头于装置前端，将眼前景物虚拟化。

上年中由 Intel 及 Mircon 联合发佈的 3D XPoint 记忆体技术，由该技术打造的原型硬碟亦于上年底公开亮相，其技术于容量、传输速度及耐用度亦有突破性发展，证实 Intel 将此类 SSD 命名为 Optane ， Micron 则命名为 QuantX ，业界隆重其事，因相对 1989 年面世的 NAND Flash 储存技术， 3D XPoint 记忆体技术是另一个重大突破。

Intel 及 Micron 近日正式宣佈 3D XPoint 记忆体技术发展顺利，于发表会上展示出 QuantX 开发样本，从图上可看到两块子板集成了四块已封装的 3D XPoint 晶片，总容量达到 128GB ，而每块晶片则集成 2 颗 die ，每颗 die 为 16GB 容量、总共 32GB ，整个开发样本採用 PCIe 3.0 x8 通道。

早前 ARM 已宣佈 10nm 工艺制程 SoC 晶片验证成功，各项生产 EDA 工具、设计流程及方法等均已准备就绪，日前另一边厢 Intel 10 nm 晶片试产程序亦已启动，为提高竞争力，相信 Intel 将开发程序缩短，加快脚步进行量产，预计 2017 年有望上市。

现时科技一日千里，资讯透明，厂商希望循序渐进式推出新品亦变成难事，因竞争激烈，市场出现科技竞赛的局面，形成良性竞争，对科技及用家来说亦是一件好事。现时，半导体市场上， TSMC 仍保持优势，于 10nm 製程上仍领先 Intel 两个季度。

据早前消息指， TSMC 已成以 10nm 製程试产晶片，并已作测试及向其他厂商发送样本，并预计今年第四季正式量产。而 Intel 最新消息指 10 nm 晶片试产程序刚刚起动，仅进入试产过程，以过往时程预算，由试产到正式量产， Canonnonlake 处理器可望 2017 年上半年正式量产。

近年，勒赎软件猖獗，很多企业或用家亦曾受威胁，将重要商业档案加密，并要求受害人缴付赎金解密，因大部份均不法份子均为跨国集团，受害人大多求助无门，唯有缴付赎金或放弃档案了事。

据卡巴斯基统计显示， 2015 年至 2016 年期间受到勒赎软件威胁的用家户高达 71.8 万，主要于欧美地区作恶，近年亦开始转向亚洲地区，其属于恶意软件一类，以不同方式入侵用家系统，并将部份档案以特殊加密方式进行加密，要求受害者于特定日期内支付赎金，否则档案将被删除或永久锁定。

为解决勒赎软件问题，多个大型机构及组织组成联盟提供解决方案，由 Intel Security 、卡巴斯基、欧洲警察组织及荷兰国家警察联手架构一个名为 「 No More Ransom 」服务，让用家透过该网页详细资讯，协助向警方报告及以 Intel Security 或卡巴斯基进行破解。

Intel 日前公佈 2016 年第一季财报，相对上年同期仅录得 7% 成长，成绩强差人意，更令市场震撼的消息是 Intel 将 2017 年中之前进行架构重组，并且于全球裁减 12,000 名员工，佔总员工数目高达 11% 。

Intel 2016 年第一季财报显示，总营收为 137 亿美元，纯利为 26 亿美元，相对上年同期仅录得 7% 成长，年成长幅度为 2% ， PC 市场持续衰退成为主因，所以近年 Intel 已积极向其他市场发展，如物联网、多合一变形电脑及云端数据中心等等市场进发。

同时， Intel 宣佈将启动大规模全球性裁员计划以开源节流，重新架构整个未来策划， Intel 表示是次计划将节省 7.5 亿美元费用， 2017 年中整个计划可为 Intel 省下高达 14 亿美元的费用，该笔费用全力投资于云端数据中心、物联网、变形及电竞 PC 系统、记亿体等领域。