行动数据连线的延伸打破全球的沟通障碍，改变人们日常的协作与工作、享受并购买内容与服务的方式， Intel 正为全球用家打造新一代的 LTE Modem 「 Intel XMM 7560 」，全新 Intel XMM 7560 Modem 是在高速、低延迟及无线创新的传统基础上开发的，并能够在一个实现全球覆盖的单 SKU 中交付千兆级的速度。

Intel XMM 7560 Modem 提供高级语音及数据连接，是首个採用 Intel 14nm 製程製造的 LTE Modem ，其支援 LTE Advanced Pro ，能实现高达 1 Gbps 的 Category 16 下载速度，以及高达 225 Mbps 的 Category 13 上传速度，同时通过功耗及设备内共存功能的提升，能够同时支援 LTE 与 Wi-Fi 的连接。

Intel XMM 7560 Modem 支援 5x carrier aggregation 提供最高达 100 MHz 的下载速度及 3x 上传最高可达 60 MHz ，适用于高速数据服务，并能够额外支援 4x4 MIMO 及 256QAM ，为用家实现千兆级的数据传输速率，并同时提高网络效率。

为支援日益增多的 IoT 物联网应用， Intel 在近日发佈了 Intel Cyclone 10 系列 FPGA 现场可编程门阵列，主要用作提供快速及节能的处理能力，可用于广泛领域包括汽车、工业自动化、专业视听和视觉系统等。

随着「万物」具有更高的互联水平并能够彼此共享大量实时数据，数据处理变得愈发困难，在建筑物、工厂、家庭和车辆中的传感器和摄像镜头发出的信息日益增多，微处理器或微控制器已经无法单独处理这些信息。 Intel FPGA 等高性能处理设备能够收集和发送数据，根据物联网设备的输入做出实时决策， FPGA 可通过专门编程，提供不同物联网应用需要的特定计算和功能。

Intel 全新 Cyclone 10 FPGA 提供 Cyclone 10 GX 及 Cyclone 10 LP ，具有不同的特性可满足设计团队的不同需求。有别于其他低成本的 FPGA ， Cyclone 10 GX 支援 10G 收发器和 DSP 硬浮点数字信号处理，相比前一代 Cyclone 可将性能提升 2 倍。通过架构创新，支持 IEEE 754 单精度硬化浮点运算的数字信号处理模块支援高达 134GFLO ( 每秒千兆浮点操作数 ) 的处理速率，这对于使用 FPGA 以更高性能处理运动或电机控制系统等应用的工程师非常重要。

Intel 近日宣佈今年 7 月末旗下的「 Bay Trail 」晶片将正式退役，代号「 Bay Trail 」晶片属于 Intel Atom 系列，主要为智能手机、平板、笔记型电脑而设，自去年取消了手机及平板的迭代计划， Intel 已陆续减省对移动处理器的研发及生产，仅仅低调发佈了针对笔记本平台而设的「 Apollo Lake 」晶片组。

在 2013 年 Intel 研发代号为「 Bay Trail 」的 Atom 处理器，主要用作支援智慧型手机及平板电脑，适用于运行 Windows 或 Android 系统平板电脑，特别在效能、电池续航力、绘图及功能之间取得平衡。「 Bay Trail 」以细小面积为卖点，拥有更低耗电量、加倍运算及绘图效能的卖点，在早年获得不少大厂使用。

随着 Intel 更改公司策略及方向加上 ARM 架构的衝击，旗下自家推出的手机产品最终无法达成预期取得突破， Intel 亦不得不停止行动装置计划，并重新将方向转移至发展 5G 网路技术，在目前市面上值得一提的 Atom 晶片产品应该为小米平板 2 的 Atom x5-Z8500 ，以及 Surface 3 的 Atom x7-Z8700 ，两款产品均採用「 Cherry Trail 」 SOC 处理器。

Intel 目前旗舰 X99 晶片组平台推出将近 3 年，早前亦释出将在今年 8 月推出的新一代 Intel X299 晶片平台，同时会发佈全新支援 LGA 2066 接口的 Skylake-X 及 Kaby Lake-X 系列处理器产品，当中将包括 Kaby Lake-X 系列的 Core i7-7740K 及 Core i5-7640K 型号。

据资料指出，下一代旗舰平台 Skylake-X 及 Kaby Lake-X 将同期登场，两款处理同样採用 14nm 制程工艺，并将升级为 LGA 2066 接口，代号为 Socket R4 ，是在现有的 LGA 2011 的基础上增加 55 个针脚而成，支援新一代 X299 晶片组主机板产品。

隶属于 Kaby Lake-X 家族的全新 Intel Core i7-7740K 为四核心八线程设计，基础时脉为 4.3GHz ， Turbo Boost 为 4.5GHz ， 8MB L3 Cache ，支援最高 DDR4 -2666 Dual Channels 记忆体，最高 TDP 为 112W 。另一款 Core i5-7640K 为四核心四线程设计，基础时脉为 4.0GHz ， 6MB L3 Cache ，记忆体最高支援至 Dual Channels DDR4-2666 速度，最高 TDP 为 112W 。

Intel 在 2017 年全美零售电子展上宣布将会投资 1 亿美元发展 Intel RRP 响应式零售平台，此平台旨在实现相关且无障碍的零售体验，在会上亦着重介绍了数据及智能互联解决方案在零售业转型过程中发挥的重要作用，同时 Intel 亦将继续致力于拓展科技疆界，让最佳精彩体验成为可能。

2017 年全美零售电子展上由 Intel 首席执行 Brian Krzanich 发表了主题演讲，强调数据及智能连接解决方案将会协助零售业在未来迅速发展， Intel 会延续公司承诺扩大技术边界，使惊人的体验成为可能，宣佈即将推出全新的 Intel 响应式零售平台并计划投资 1 亿美元，会上 Brian Krzanich 更展示全球首个面向零售业的机器人自动货架审计和分析解决方案「 Simbe Robotics Tally 」。

全球第一个零售自动货架审计和分析解决方案 - Tally Simber Robotics