Intel 在近日悄悄地发佈了一款搭载无线双频晶片的 Wi-Fi 网络卡，型号为 Wireless-AC 9260 ，支援 Bluetooth 5 及 2x2 802.11ac Wi-Fi + Wave 2 (160MHz 通道 ) 技术，在 Intel 全新无线功能技术配合 Intel Core 处理器，让 Wireless-AC 9260 可以提供高达 1.73Gbps 的下载速度。

Intel 全新推出的 Wireless-AC 9260 无线网络卡，属于一款 Gigabit 千兆速率的 Wi-Fi 模块，採用 M.2 2230 规格，尺寸为 22 x 30 x 2.4mm ，支援 160MHz 通道 ( 5G 2x2MIMO) ，在 AP 模式下亦支援 Seamless Roaming 技术，同时添加了最新 Bluetooth 蓝芽 5 传输，实现比以往的蓝芽传输支援多 4 倍的距离及更快的速率。

Intel 的资料显示 ，在 160MHz 通道下 Wireless-AC 9260 能够相较 802.11n 提供 5x Wi-Fi 速度，同时相较 802.11ac 提供双倍的 Wi-Fi 传输，其下载峰值速率高达 1.73Gbps 。

Intel 近日在美国国家广播电视业协会 NAB 2017 展会上，发佈了新一代的「 VCA 2 视觉计算极速器」，作用主要是为围绕视觉计算工作负载而设，可以插到传统绘图卡的 PCIe 接口上，处理高解像度 4K UHD 视频编码 ( HEVC) 及转码工作，并可负责更多高级视频编码 ( AVC ) 。

Intel 旗下并没有独立绘图卡业务，但就推出了与绘图卡相类似的产品 VCA 视觉计算极速器。根据 Intel 资料指出，第二代的 VCA 2 足够应付云端 4K 串流媒体视频、 3D 图形处理器及 VR 虚拟显示等内容的加速编码及转码。

在 VCA2 内部採用了 Intel Iris Pro P580 图形处理单元的内置功能，同时搭配 3 个 Xeon E3-1500v5 处理器，自带大容量内置记忆体。 VCA2 亦採用类似于有绘图卡的设计，可以插到 PCIe 3.0 插槽上，不过不会充当 CPU 或 GPU 的用途，虽然 GPU 单元已升级为 P580 ，但性能相比 Intel 全新第七代 Kaby Lake 处理器的集成 GPU 仍有少许落后。

Intel 在日前宣布全新 Optane SSD 固态硬碟已经正式出货，首批产品为 Optane DC P4800X ，基于 3D Xpoint 的 Optane 储存技术，採用 PCIe 介面连接，拥有 375GB 容量面向数据中心应用，而更大容量的 750GB 至 1.5TB 的系列产品亦将会在今年稍后时间发佈。

Intel 最新发表的 Optane 记忆体旨在提升日常系统运算， Intel Optane 记忆体能有效大幅提升电脑在个人运算体验中的效能，并大幅加速载入速度。无论从运算密集型的工程应用软体到高阶游戏、数位内容创建、网页浏览，甚至是日常办公室文书处理应用软体， Intel Optane 记忆体将个人电脑的回应速度提升到新境界。

Intel 最新发佈的 Optane SSD DC P4800X 专为数据中心而设，首发的容量为 375GB ，属于 PCI-E 3.0 x4 扩展卡样式，支援 NVMe 技术。性能方面， SSD DC P4800X 的 4KB 随机读写分别为 550K 及 500K ，延迟值低，总写入极限 12.3PB 。

InfoComm China 亚洲最大视觉物联网产业展 12 日在北京隆重召开， Intel 除了参与此次盛事之外，同期亦举办了以「智能零售合创未来」为主题的视觉零售行业研讨会，展会集中展示包括其开放可插拔的 OPS+ 在内的众多智能零售解决方案及技术，并与参与的合作伙伴共同探讨全新零售时代下的机遇与挑战。

InfoComm China 亚洲最大视觉物联网产业展是目前为止中国最大的视听行业盛会之一，展会集中展示全球领先的解决方案和世界一流的技术，帮助开拓中国多元繁荣的市场。在今年的政府工作报告上，政府明确了 “ 新零售 ” 的发展路径，提出了 “ 鼓励线上线下互动，推动实体商业创新转型 ” 的方针。

在去年 6 月颁布的《国务院办公厅关于推进线上线下互动加快商贸流通创新发展转型升级的意见》中亦明确指出，鼓励零售企业利用互联网技术推进实体店铺数字化改造，增强店面场景化、立体化、智能化展示功能，开展全渠道营销。鼓励大型零售店不断丰富消费体验，向智能化、多样化商业服务综合体转型由商品销售为主转向 “ 商品 + 服务 ” 并重。那麼数字标牌作为智能立体的标杆性展示产品，恰恰也是英特尔零售发展策略中的重点技术产品。

Intel 28 日在美国旧金山举行的 Intel Technology and Manufacturing Day 2017 大会上宣佈推出一项新的技术 Embedded Multi-die Interconnect Bridge ( EMIB ) ，在同一处理器的内部嵌入多组不同架构的製程组件并互相连结，未来将会拓展这种先进的封装技术，在处理器性能与成本价格两者之间取得平衡。

Intel 全新研发的 Embedded Multi-die Interconnect Bridge ( EMIB ) 是一种优雅且成本效益高的方法，用于封装不同架构晶片的高密度互连，业界将此应用称为 2.5D 封装集成。以往 Intel 在处理器的元件都採用统一製程， 2008 年推出的 45nm 至 32nm 、 22nm 、 14nm ，还有即将进入的 10nm 、 7nm 、 5nm 制程，在不断推进硅晶制程技术的同时，产品价格其实亦不断持续攀升。

Intel 为了寻求一种更实用的解决方案，最新推出的 EMIB 技术提供了更简单的製造流量、更高的性能、降低複杂性、增强信号及电源完整性， EMIB 允许将不同製程的小硅晶片拼凑合在一起，能够将 22nm 製程技术再配合 10nm 或 14nm 技术组装在同一处理器之中，主要的 CPU 核心、图形 / 影像处理使用 10nm 製程， CPU COMMS 及 I/O 使用 14nm 製程，至于电源部份则依旧使用 22nm 製程，实现更高的性价比。