Intel 由 2006 年正式启动 2 年为一次週期的「 Tick-Tock 」硅与微架构发展战略，每年均推出新处理器以符合市场需要，但下代将会有所改变，下代 Kabylake 将继续以 14nm 工艺制程製造，与 Broadwell 及 Skylake 工艺相同，意味 10nm 制程的处理器要等到 2017 年才会正式推出市场。

Intel 「 Tick-Tock 」硅与微架构发展战略，其中「 Tick 」代表推出具有增强微架构的新一代硅制程技术，而「 Tock 」代表推出全新微架构，每个「 Tick-Tock 」週期大约为 2 年，据此策略定义， Intel 每年均会推出具备改良微架构的全新制程或大幅改良的微架构设计的处理器，现时已由最早的 65nm 降至 14nm ， 14nm 制程的处理器包括 「 Broadwell 」及「 Skylake 」两款。

依照「 Tick-Tock 」战略，下代「 Kabylake 」处理器理应为「 Tick 」的步伐，将制程推至 10nm ，但今代可能会有所改变，下代「 Kabylake 」处理器将升级微架构，但继续採用 14nm 工艺制程，脱离了「 Tick-Tock 」隔代升级工艺制程的步伐。

据台湾主机板业者透露， Intel 正式公佈 2016 年新一代 Desktop 处理器的量产计划，全新「 Broadwell-E 」处理器将会于第二季初正式量产，型号为 Core i7-6900 及 Core i7-6800 系列，暂定于第二季末上市，总计共有 4 款型号包括首款 10 核心的 Desktop 处理器。

根据 Intel 2016 年 Desktop 处理器最新规划，新一代 14nm 制程、 Broadwell-E 微架构处理器将于 2016 年第 17-24 週之间正式量产，暂定 2016 年第二季末正式上市，取代现有的 Core i7-5800 及 Core i7-5900 系列。

全新 Broadwell-E 微架构处理器将拥有 4 款型号，包括「 Core i7-6950 」、「 Core i7-6900K 」、「 Core i7-6850K 」及 Core i7-6800K 」，当中最受注目的顶级型号「 Core i7-6950X 」， CPU 核心数量提升至 10 个，并支援 Hyper-Threading 技术能同时处理 20 个执行绪，高达 25M L3 Cache ，核心时脉为 3GHz 、 Turbo Boost 时脉为 3.5GHz 及不锁倍频，内建 Quad Channel DDR4 记忆体控制器，最高 TDP 为 140W 。

Intel 于 CES 2015 大会上举行发佈会宣佈多项新技术，当中的 Real Sense 立体扫瞄技术镜头已先后採用到消费性市场，部份笔电及 AiO 桌面主机已正式搭配，而另一项与德国的无人机软体技术公司 Ascending Technologies (AT) 合作展示的发佈人机技术，于 CES 2016 前夕， Intel 宣佈全面收购 AT 以强化无人机技术，配合 Real Sense 技术，开发更多适用不同场合使用的无人机应用。

Intel 与 Ascending Technologies (AT) 上年初正式宣佈共同开发无人机自动驾驶技术项目， Intel 提供 Real Sense 技术，而 AT 则提供无人机技术，项目将 3D 立体立体扫瞄镜头装配于无人机上，令无人机能于自动导航时透过 Real Sense 镜头侦测四周景物，当遇到障碍物时自动进行迴避，避免发生碰撞。

CES 2016 上 ， Intel 看准无人机市场的发展，正式宣佈全面收购 Ascending Technologies ，将其收归旗下以加速自身的技术发展脚步。 AT 来自德国，专业于无人机软体技术上，主力开发自动导航及系统演算法等，据 Intel 资深副总裁及新科技事业部总经理 Josh Walden 早前发文表示， Intel 预视无人机能提供更多创新及横跨多元化产业的会，如物流、基建检测、灾害应变等等范畴。

Intel 29 日悄然发佈八款全新桌上型及流动型处理器，包括第五代 Broadwell 及第六代 Skylake 架构系列亦有更新，当中提供两款桌上型及六款流动型处理器，全系列採用 14nm 工艺制程打造，效能及功耗亦全面提升。

是次 Intel 最新发佈八款新型号处理器包括 Celeron 3855U 、 Celeron 3955U 、 Core i3-6098P 、 Core i5-6402P 、 Core i5-5200DU 、 Core i5-6198DU 、 Core i7-5500DU 及 Core i7-6498DU ，全线利用 14nm 工艺制程打造。

当中 Core i3-6098P 及 Core i5-6402P 两款均採用 Skylake 架构的桌上型处理器，前者为双核心四执行绪、时脉为 3.6GHz 及 3MB cache ，而后者则为四核心四执行绪、时脉为 2.8GHz 及 6MB cache 。以 P 为编码后缀，以往代表集成 GPU 于处理器内部，但此两款处理器均内建 HD Graphics 510 ，强化绘图效能。

Intel 于 2015 年 7 月底发佈一项记忆芯片突破性技术 - 「 3D XPoint 」，除即于 8 月 IDF 2015 大会上公开首款採用该技术设计的 「 Octane 」原型硬碟，引发市场热话，最新消息指「 Octane 」将于 2016 年秋季配搭下一代处理器平台公开亮相，击起新世代 PC 业界浪花。

「 3D XPoint 」记忆体技术由 Intel 及 Micron 共同研发，其相对现时 SSD 的传输速度快近 7 倍， Latency 亦快近 8 倍之多，而且「 3D XPoint 」具备了断电后亦能继续保持数据的特点，以及比传统 DRAM 的存储容量高出 10 倍左右，并耐用度提升了 1,000 倍，势成下一代记亿体技术指标。