继 2011 年收购安全软体公司 McAfee 后， Intel 正洽商收购晶片製造商 Altera Corp (ALTR) ，收购总额或超过 100 亿美元，若收购成功，将会是 Intel 历史以来最大一笔收购项目。

据消息指出， Intel 拟收购同为晶片製造商的 Altera Corp ，但交易细节及详情尚在洽谈阶段， Altera Corp 现时市值约 104 亿美元，若此次收购计划成功，将会继 2011 年以 77 亿美元收购安全软体公司 McAfee 后，成为 Intel 迄今为止最大笔的收购计划，但收购能否成功仍在未知之数。

Altera Corp 总部位于美国加州圣荷西，专门生产设计手机网路、汽车和其它产品使用的处理器，并与 Intel 有合作关係。 2013 年， Altera Corp 宣佈开始在其晶片设计中使用 Intel 的技术，作为双方达成 12 年协定的一部分， Intel 亦同意将 Altera Corp 作为产品代工业务的唯一一家主要可程式设计晶片製造商客户。

早前 Broadwell 处理器于 2015 年正式解禁，暂时该处理器系列仅有针对笔记簿型电脑所推出的版本，即是 Core M 及 Core U 系列，近日市场消息指， Broadwell 系列将会推出两款针对桌上型电脑处理器，加上不少大厂已发表旗下所有 Z97 及 H97 晶片组主机板，只需要更新 BIOS 至最新版本，即可全数支援 Intel 第 5 代处理器，相信 Broadwell 系列处理器将于 2015 年首两季正式推出。

据了解，针对桌上型电脑市场 Intel 将推出两款 Broadwell 处理器支援市场需要，包括 Intel Core i7-5775C 及 Intel Core i5-5675C ，时採用 LGA 1150 Socket ，虽然两款处理器以 「 C 」为代号后缀，但与以往只有「 K 」版本能超频的情况不同，新一代处理器同样不锁倍频，具备超频能力，让用家更能发挥处理器的效能。

Intel Core i7-5775C 为 4 Core 8 Threads 设计，基本时脉为 3.3GHz 、 Turbo Boost 最高时脉为 3.7 GHz 及 6 MB L3 Cache 等，而 Intel Core i5-5675C 为 4 Core 4 Threads 设计，基本时脉为 3.1GHz 、 Turbo Boost 最高时脉为 3.6 GHz 及 4 MB L3 Cache 等具体规格。此外，两款均採用 14 nm 工艺制程、支援双通道 DDR3L- 1600MHz RAM 及 TDP 为 65W 。

针对公共云端、数据存据及网络互联等领域， Intel 近日发佈一系列 Xeon D 处理器迎合市场趋势，该系列处理器均採用 14nm 工艺製程打造，以 Broadwell 处理器核心配高集成度 SoC 系统，将效能及功耗平衡﹐提供切合相关市场高密度使用的需求。

Intel 最新 Xeon D 系列处理器依照不同型号提供 2 至 8 组 Braodwell 核心，採用 Broadwell-DE 架构及 14nm 工艺製程，提供 32KB Data 及 32KB Instruction L1 Cache 、 256KB L2 Cache ，以及 1.5MB L3 Cache 。另外， Xeon D 支援双通道 DDR4 及 DDR3L 内存记忆体，并支持 64GB UDIMM 、 128GB RDIM 及最高 4 组记忆体。

同时， Xeon D 系列处理器支援 PCIe 、 USB 、 SATA 等 I/O 介面，包括 Intel Ethernet 2 x 10GbE 、 USB 3.0 x 4 以及 USB 2.0 x 4 、 SATA 3.0 x 6 等，功能相当全面 ，并支援 ECC 记忆体除错技术、 Intel VT 虚拟化技术、 Intel NES-NI 加密指令集。

ASRock 针对 Intel 新一代高阶 X99 平台推出顶级 X99 Extreme 11 主机板型号，为提升资料储存能力加入 LSI SAS 3008 控制晶片，额外增添 8 组支援 SAS3 12Gbps 规格的 SATA3 接口，令主机板 SATA3 接口提升至 18 个。为优化 4-Way SLI 与 CrossfireX 多显示卡协同运算，主机板加入了 2 颗 PLX PEX 8747 PCIe Gen3 接桥晶片，让 4 张绘图卡均可运作于 PCIe Gen3 x16 模式，优化多绘图卡运算表现。

智能工业、智能家居及智能办公室即将下一波科技界重点，一直领先业果的 Intel 近日正式宣佈配合即将流行的物联网时代，推出 Intel IoT(Internet of things) 平台，整合物联网所需技术，精简整个物联网架构，加快各项研发进程，进一步加强化 Intel 于物联网领域中的优势，迎接下一波科技浪潮。

Intel 公开发佈关于旗下物联网平台的定义，为装置间的传输性能、方式及保安度进行定义，主要与第三方开发商进行合作研发，减低现时物联网市场的限制，据统计，现时市场上仍有 85% 的物品仍未互通互联及保安技术尚未成熟，而且其技术规范碎片化，未能统一，引致大部份生产商无所适从，减慢了物联网的发展步伐。

有见及此， Intel 推出 IoT 平台为不同厂商提供解决方案，提供整个开发流程的平台开发尚未连结物联网的产品，提供不同行业亦能于具高度保安的环境下透过以亿计的装置、感测器、数据库进行搜隻、储存、交换及分析等功能，简化及加快产品开发週。另外， Intel 并将 Edge Device ( 路由器、数据交换器及 IADS 等 ) 与云端服务所涉及的软硬件重新制定蓝图，由 API 管理、开发软件、连结技术及智能 Gateway 等整合及定义。