Intel 于 Computex 2015 上展示一系列配备 3D 扫瞄技术 - Real Sence 的装置，其技术经过数年的研发已经渐见成熟，提供速度更快更准确 3D 扫瞄功能，由平面化迈向立体化的步伐逐近，配合 VR 虚模实景装置的进步，相信另一波科技浪潮即将掀起序曲。

近日， Intel 宣佈将研发多年的 Real Sence 提供给 Apple MAC OS 及其他系统平台上使用，进一步将配备 Real Sence 技术的系统装置推向不同层面的使用者，令其普及速度更快。现时市场上，除了 Windows 系统支援外， Android 、 MAC OS 及 Linux 等亦陆续得到 Real Sence 支援。

同时，专门打造电竞游戏週边装置的 Razer 亦即将推出首款配备 Real Sence 技术的视讯镜头，除了用作游戏实时直播外，亦能配合 Razer 旗下的另一个重点开发的 OSVR(Open-Source Virtual Reality) 平台使用，两者协同打造一个全新世代游戏平台。

现时大部份旗舰级智能装置均採用金属材质外壳加强手感及观感，但金属外壳除了阻碍了数据传输外，无线充电更无法进行，令採用了金属外壳的装置未能使用便利的无线充电技术。

近日， Qualcomm 针对该问题发表最新解决方案，其运用 WiPower 技术，即使金属材质外壳的智能装置亦能透过该技术进行无线充电。

Qualcomm 发表最新的无线充电解决方案採用 WiPower 技术，其符合 Rezence 频率发射标准，对附近的金属物质具有一定程度的抗干扰性，例如智能手机的金属外壳、充电装置附近的锁匙、钱币等亦不会对无线充电造成干扰。

Intel 及 Micron 29 日联合发佈一项记忆芯片突破性技术 - 「 3D XPoint 」，其传输速度介乎于 DRAM 与 NAND Flash 之间，但比后者快近千倍之多，而且断电后亦能继续保持数据，对未来的流动装置的存储提供一项全新指标。

Intel 及 Micron 最新发佈的「 3D XPoint 」记忆体技术动摇整个记忆体市场，自从 1989 年 NAND Flash 记忆体技术沿用至今，市场上仍未有新的记忆体技术能取代 NAND Flash 技术的效能，为配合大数据、云端及物联网时代，「 3D XPoint 」记忆体技术应运而生。

据 Intel 及 Micron 表示，「 3D XPoint 」记忆体技术相对 NAND Flash 技术传输速度快近 1,000 倍，面对现时海量的存储数据，各行各业或消费者对于数据存取速度需求更高，「 3D XPoint 」更能满现时需求。

HKEPC 20 日于官方 Facebook 透露了下代 Intel Skylake 微架构处理器 Core i7-6700K 的初步风冷超频测试，在 1.35V 下成功达成 5.2GHz CPUZ 认証，由于 CPUZ 图片没有加入说明导致不少国外媒体网站出现误解， HKEPC 在此向公众说明有关测试，并补上 5GHz Windows Bootup 及 5GHz Super Pi 32M 工作电压等数据以供参考。

HKEPC 取得的 Intel Core i7-6700K 处理器工程样本 VID 电压值为 1.205v ，测试环境室温约 24°C 、 GELID The Black Edition Air Cooling 及 GELID GC-Extreme Thermal Compound 、採用 SlowMode 进入作业系统并启动 CPU-Z 后进入置閒状态，最终仅需 1.35v 电压下成功录得 5.2GHz 核心时脉，并可维持了约 4-5 秒时间，测试 CPU 在风冷下的极限时脉超频能力，并非以 24 X 7 使用为考量。

为免该张 CPUZ 测试认証图片引致不必要的误会， HKEPC 21 日公佈更多 Intel Core i7-6700K 初步风冷超频测试数据，在相同的测试环境下，该颗 Intel Core i7-6700K 处理器工程样本在 1.285v CPU 电压下，成功以 5GHz CPU 时脉下启动 Windows XP 作业系统，并以 1.312v CPU 电压通过 5GHz Super Pi 32M 风冷测试。

Intel 正式出货全新 14nm 制程、 「 Broadwell 」 微架构 Desktop 处理器产品线，型号包括为 Core i5-5675C 及 Core i7-5775C ，受惠于制程进步与微架构改良，浮点性能与功耗表现进一步改善，更内建 Intel Iris Pro 6200 绘图核心及 128MB eDRAM 记忆体，令绘图性能大幅强化，并相容于现有 Intel 9 系列晶片组主机板平台。 HKEPC 编辑部找来全新 Core i7-5775C 处理器样本与上代「 Haswell 」微架构 Core i7-4790K 处理器进行详细性能测试。