Intel 在 4 月举行的 IDF 2015 China 大会中，曾经展示一个名为「 Compute Stick 」的捧型电脑，是继早前推动的 NUC Mini PC 产品的进化版，用上更迷你的外型及用上 HDMI 介面连接，并开始于市场发售。

Intel Compute Stick 的尺寸只有 30mm x 90mm ，内建 4 核心 Atom 处理器、 DDR3L 记忆体及 eMMC Flash ，网络通讯方面提供 WiFi 及 Bluetooth 模组，可支援 Windows 、 Linux 及 Android 作业系统，最高支援 8GB MicroSD 记忆卡扩充，非常适合于物联网、多媒体播放器、嵌入式市场，加上其体积细小却提供完整的电脑功能，外出携带亦不会加重负担。

Intel 早于 2014 年已透露有关第六代 Core 系列代号为 Skylake 的处理器，近日有消息指 Intel 将推出 10 款针对桌上型平台的 Skylake-S 处理器，当中不乏顶级型号的 K 系列，并将支援 DDR4 记忆体。

据了解，针对桌上型平台而生的 Skylake-S 处理器将推出 10 款产品，包括 Core i7-6700K 、 Core i5-6600K 、 Core i7-6700 、 Core i5-6600 、 Core i5-6500 、 Core i5-6400 、 Core i7-6700T 、 Core i5-6600T 、 Core i5-6500T 、 Core i5-6400T 等处理器，资料指出新一代 i7-6700K 的 Turbo Boost 较今代 Haswell i7-4790K 略低 (4.2GHz vs 4.4GHz) ， i5-6600K 则与今代 i5-4690K 相若。

Intel 于深圳举行中国 IDF2015 技术峰会，内容围绕 Intel 于不同运算装置领域的未来发展方向，包括针对智能手机市场的「 SoFIA LTE 」、专为可穿戴装置而生的「 Curie 」开发模组、 RealSense 实感技术及无线充电技术等等。此外， Intel 宣佈下半年将加速 14nm 制程世代交替，并正式发佈全新 14nm 「 Cherry Trail 」及「 Braswell 」处理器，第六代 Core 处理器「 SkyLake 」亦已准备绪，将于 2015 年底正式登场， 10nm 半导体制程已进入试产阶段并开始 7nm 制程的初期研发。

INTEL 7 日于深圳举行 IDF 2015 技术峰会，执行长 Brain Krzanich 展示了基于 INTEL 「 CURIE 」模组的手錶，并示范如何透过辨识不同的手部动作，控制机械人作出不同反应。 Brain Krzanich 表示 INTEL 将全力推动「 CURIE 」模组开发，协助业者加速开发可穿带设备所需时程及降低所需成本。

Brain Krzanich 于 IDF 2015 技术峰会上宣佈，加速 INTEL 「 CURIE 」模组发展进程，这款基于 Intel Quark SE SoC 处理器的 Reference Design ，可为业界提供开发可穿带设备的设计参考，只有钮扣般大小已具备完整的运算能力，拥有 384KB Flash Memory 及 80KB SRAM ，整合了低功耗整合式 DSP 感测器， 6 轴组合式感测器拥有加速器及迴转仪，更拥有蓝芽及电池充电电路，只需配搭硬币大小的电池便可长时间运作。

基于 INTEL Quark SoC 处理器的 「 CURIE 」模组

上月有消息指出， Intel 有意收购同为晶片製造商的 Altera Corp ，收购总额超过 100 亿美元，然而双方就併购持续洽谈数月后，最终因价格未如理想宣佈破局。

Intel 已终止与晶片製造商 Altera Corp 的併购计划，双方经过数个月的洽谈，因双方于收购价格上存在分歧， Altera Corp 拒绝以谈判价格出售最终让併购计划破裂。

近年半导体产业以购併积极拓展市场的趋势越见明显，近年 PC 市场续渐萎缩加上行动装置兴起， Intel 在行动晶片市佔明显稍为落后，步伐未及赶上行动装置的革命。 Intel 收购同为晶片製造商的 Altera Corp ，目的有助于 Intel 于电信、无线、军事 / 航太等晶片市场的发展，可惜最终因价格未如理想导致谈判破裂。