据台湾主机板厂商透露， Intel 将于 8 月 5 日正式发佈基于 14nm 、 Skylake 微架构的第 6 代 Core 处理器，以及全新 Z170 晶片组平台，首批上市处理器型号为不锁倍频版本的 Core i5-6600K 与 Core i7-6700K ，其他型号则会在 8 月底上市。

现时已得悉 Core i5-6600K 与 Core i7-6700K 将会于 8 月 5 日正式出货， Core i5-6600K 内建 4 核心、不支援 Hyper Threading ，核心时脉为 3.5GHz 、 TurboBoost 为 3.9GHz ，内建 6MB L3 Cache ； Core i7-6700K 内建 4 核心、支援 Hyper Threading ，核心时脉为 4GHz 、 TurboBoost 为 4.2GHz ，内建 8MB L3 Cache 。

内建 Dual Channel 记忆体控制器能同时支援 DDR3 、 DDR4 ，绘图核心为 Intel HD Graphics 630 ，最高 GPU 时脉为 1.15GHz ，整颗处理器最高 TDP 为 95W ， Core i5-6600K 与 Core i7-6700K 预计每千颗定价约为 $242 美元与 $339 美元，将取代 22nm 、 Haswell 微架构 Core i5-4690K 与 Core i7-4790K 产品沿有地位。

Intel 正积极推动 Mini PC 变革，优化 PC 产品 Form Factor 设计以加速全新使用模式，继去年与 ECS 合作推出「 Mini Lake 」 Mini PC 后，今年将「 Computex Stick 」 Mini PC 产品发展，尺寸仅 3cm x 9cm 、处理器最高功耗仅 2.2W ，却拥有完整 PC 功能，内建 HDMI 插头直接连接 LCD TV 与 PC Monitor 即可使用。

Intel 近年专注 3D 扫瞄技术上， Computex 2015 上特设相关专区进行演示，多款行动装置亦已搭配支援 Real Sence 技术，所提供的 3D 扫瞄速度更快更准确，只需对着扫瞄镜头进行少过十秒的时间即可完成扫瞄。

近两年 Computex 上， Intel 亦有极力推动无线充电技术，今年看到所 Intel 展示的技术更进一步，已有很多厂客制化无线充电面板至不同装置上，相信无线充电正式于本年大为普及。

Intel 于 Comuptex 2015 正式宣佈将 Thunderbolt 3 更新版本，其传输可高达 40Gbps ，速度比上代倍级提升。此外，强化影像输出至非解压 4K 影像数据传输，并透过 Daisy Chain 输出至 6 台以上屏幕。 同时，支援 100W 电力输及 15W USB 供电。