Intel 积极推动穿戴式科技，希望能将实用的连线技术融入日常生活，在日前更宣佈与 New Balance 合作推出 Intel Inside 的智能手錶「 New Balance RunIQ 」，全新「 New Balance RunIQ 」是专为跑步者打造及设计的智能手錶，内建 Intel Atom Z34XX 处理器及多款实用功能，帮助运动员提升成绩，并能够不受限制地跑步、追踪表现及听音乐。

从专业运动员到普通消费者， Intel 技术正重塑计算的疆界，以不断推进人们健身、保持活力并提升个人成绩的方式。通过与业界领导厂商和专家们的合作， Intel 致力于开发智能互联产品，让合作伙伴能够把设计和功能放在第一位，以提升日常体验。

Intel 全新与 New Balance 合作推出的「 New Balance RunIQ 」智能手錶，採用 Intel AtomZ34XX 处理器，採用 Android Wear 平台并配备 39 英寸 AMOLED 屏幕、 512 MB DRAM 及 4GB 内置记忆体，支援 GPS 、光学心率监测 ( OHRM) 、加速器及陀螺仪，并提供英文、西班牙文、德文、法文、意大利文、韩文及日文版本。

Intel 在近日发佈全新 Intel 5G 数据机，为全球首款 5G 数据机能同时支援 sub-6GHz 以下频段以及 mmWave 毫米波频谱的通讯功能，内含微缩化的低功耗晶片套件，并提供 Gigabit 等级的传输率以及超低延迟，让自驾车能在极短的瞬间做出决策，并改变其他应用的连网需求，包括像智慧城市、无人机、以及虚拟实境等应用。

5G 将会是通讯技术的世代演替，其革命性意义相当于「从类比转成数位」的转变，智能互联的未来中即将到来的 500 亿台物联网设备需要全新一代的网络。 5G 将让数十亿的「物件 」透过无缝连结、大规模运算、以及在云端边界存取丰富资料与分析的能力，摇身变成智慧装置，藉由这样的演进， 5G 将改变我们在家中、城市、以及週遭环境的生活经验， 5G 除了逐渐消弭实体与数位之间的界线，还带来众多崭新体验与宝贵的新型服务。

全新的 Intel 5G 数据机是业界一大里程碑，协助全球各地厂商抢先开发与发表 5G 解决方案。 Intel 将加快开发 5G 装置的脚步，提供各界领导厂商众多商机，及早开始佈建与开发。

继早前 Qualcomm 正式宣佈新一代流动旗舰处理器 Snapdragon 835 採用 10nm 工艺制程製后，科技巨擘 Intel 亦急不及待亮出新武器 – Cannon Lake 作反击，不甘示弱，预告将于 2017 年内面世。

CES 2017 大展期间， Intel CEO Brian Krzanich 于发佈会上神秘地展示一款内建下一代 Cannon Lake 处理器的 2 合 1 行动电脑，让市场期待已久、多次延期的 Cannon Lake 终于有点眉目， Krzanich 一再强调对 CannonLake 的效能感到兴奋雀跃，并预告 2017 内相关产品消息将陆续释出。

回顾 Intel 工艺制程由 65nm 、 45nm 、 32nm 、 20nm 及 14nm 的週期，每次迭进的週期分别为 23 个月、 27 个月、 28 个月及 30 个月，而 14nm 工艺制程由 2014 年 9 月沿用至今，经过 Broadwell 、 Skylake 及 Kabylake 三代后，下代 10nm CannonLake 即将推出。

Intel 在 5 日发佈一款全新智慧型连接装置产品 Intel Compute Card ，採用「方便携带」及「所有装置化为一卡」的设计重点， Intel Compute Card 拥有完整电脑的所有元素，包括 SoC 、内置记忆体及储存容量、无线网络连接、蓝芽连接介面等，并能配合不同合作伙伴推出的智能电视、雪柜、资讯站、网路摄影机等，让所有装置变得更聪明智能。

近年 Intel 专注发展 IoT 物联网应用市场，研发出一系列的物联网解决方案将资料转换成有价值的洞悉资讯，协助用家提高输出及更有效地使用资产，并促进网站管理成本与能源使用的控制， Intel 正积极打造全新的产品类别，将运算与连线能力注入几乎所有产品。

Intel Compute Card 产品简单优雅，尺寸仅 95mm x 55mm x 5mm ，比信用卡稍长一点，其内建完整电脑的配备包括 Intel 处理器、内置记忆体及储存容量、无线网络连接及蓝芽连接介面，并支援扩充功能，只要将运算卡加入任何认证装置，就能提高装置的运算能力及生命週期。

在今个月多间主机板厂商包括 ASRock 、 ASUS 、 Gigabyte 等已陆续悉出支援 Intel 新一代 Socket 1151 处理器的主机板 BIOS ，意味着下代 Intel 处理器的推出时间正蓄势待发，有外国媒体消息指， Intel 将定于明年 1 月 5 日正式发售第 7 代 Core 系列桌面型号处理器产品，同时 200 系主机板产品亦会同步上架。

Intel 最新第 7 代 Core 系列处理器开发代号为「 KabyLake 」，採用 14nm+ 工艺製程，时脉优化效能提升，以当中不锁倍频的 Core i7-7700K 型号为例 ，拥有 4 核心 8 线程规格，内建 8MB L3 Cache ，支援 DDR4/DDR3L 记忆体模组，核心时脉为 4.2GHz ， TDP 为 91W ；而另一款同样为不锁倍频的处理器 Core i5-7600K ，拥有 4 核心 4 线程规格，内建 6MB L3 Cache ，核心时脉为 3.8GHz ， TDP 同样为 91W 。

图像处理方面亦大幅强化，第 7 代处理器支援 4K HEVC 10bit decode/encode 及 VP9 decode ，并全面优化 VR 及 360 度全景视频、 4K H.265 10-bit 视频、 5K 30Hz 单屏输出等，总体来说， 3D 图像处理效能提供 3.5 倍。