Intel 日前推出多款针对入门及流动装置设计的 Pentium 及 Celeron 系列处理器，均採用 14nm 工艺制程，更整合绘图能力更高的 HD Graphics 505/500 GPU 提升日常图像处理效能，并以超低 TDP 设计，省电高效，无需风冷散热系统亦能稳定运作。

Intel 最新推出两款 Pentium 系列及 Celeron 系列处理器，主要针对流动装置设计，以 14nm 工艺制程打造，採用 Apollo Lake 架构，全线均内建 HD Graphics 505/500 GPU ，令图像处理效能进一步提升，据 Intel 表示，整体效能相对上代提升近 30% ，立体绘图效能亦更高达 50% 提升，适合新一代入门级 PC/ 笔电、 AIO PC 、 Mini PC 等。

是次推出处理器的型号包括 Celeron N3450 、 Celeron N3350 、 Pentium N4200 及 Pentium J4205 ， Celeron N3350 为双核双线程外，其他均为 4 核 4 线程，最高时脉为 2.6GHz ，整个系列均以高效低耗为卖点，除了 Pentium J4205 的 TDP 为 10W 外，其他的 TDP 仅为 6W ，省电能力出色，而且产生的热量低微，无需採用额外风冷散热系统。

Intel 30 日正式发佈 Core 第 7 代 KabyLake 处理器，以先进的 14nm+ 工艺製程製造，将时脉及功耗优化，为新一代旗舰级处理器。另外，配备 KabyLake 处理器的行动电脑及多合一电脑亦将于 9 月底陆续公佈。

Intel 最新的第 7 代处理器的开发代号为「 KabyLake 」，採用 14nm+ 工艺製程打造，时脉优化效能提升，以上代 i7-6500U 对比最新的 i7-7500U ，同样为 2 核 4 线程及 15W TPD ，但时脉由 3.1GHz 升至 3.5GHz ，提升 12% 效能，而实际应用如网页效能则上升 19% 。

另外，图像处理方面亦大幅强化，第 7 代处理器支援 4K HEVC 10bit decode/encode 及 VP9 decode ，并全面优化 VR 及 360 度全景视频及 4K 视频，总体来说， 3D 图像处理效能提供 3.5 倍。

Intel 日前于台湾地区发佈最新 SSD 600P ﹐以採用 PCIe NVMe 技术为卖点，效能大幅提升， Intel 率先将其引入大众化市场，早着先机向加强个人市场佔有率。

Intel SSD 600P 採用 M.2 Type 2280 介面规格，控制器支援 PCIe 3.0 NVMe 规范，提供 128 、 256GB 及 512GB 等容量，以 512GB 为例，其循序读取 (MB/s) 为 1775 、循序写入 (MB/s) 为 560 、随机读取 (IOPS) 为 128,500 、随机写入 (IOPS) 为 128,000 。

据了解， Intel SSD 600P 128GB 、 256GB 及 512GB 的参考市场价格分别为 NTD 1,990 (HK$487) 、 NTD 2,990 (HK$732) 及 NTD 5,290(HK$1,294) 。

步入 14nm 至 10nm 工艺制程，研发过程遇到更大挑战， Intel 早前宣佈放弃多年使用的「 Tick-Tock 」硅与微架构发展战略，转以「製程 > 架构 > 优化」三个步骤构成处理器开发週期，令 Kaby Lake 第 7 代 Core Kabylake 处理器仍採用 14nm 制程打造，近日市场释出更多关于 Kabylake 处理器规格，并预料最早可于 10 月左右面世。

近三代的处理器包括 Broadwell 、 Skylake 及 Kabylake 处理器均採用 14nm 工艺打造，但製程分为 14nm 及 14+nm 工艺，新处理器採用后者优化版打造，效能及功耗当然大有不同。 Kabylake 处理器沿用 Skylake 规划，首波先推 i5 及 i7 系列桌上型产品， TPD 不变，同样以 35W/65W/95W 划分，以 65W 为主流。

Intel 于 IDF 大会上宣佈进一步加强客製化晶圆代工市场，即将为 ARM 、 LG 及 Spreadtrum 等进行 10nm/14nm 晶圆代工，进一步巩固处理器晶片皇者地位。

Intel 技术与製造事业群副总裁暨英特尔客製化晶圆代工共同总经理 Zane Ball 表示，旗下 10nm 晶圆代工将纳入 ARM 架构， LG 亦将採用 10nm 製程生产新一代手机晶片，而 Spreadtrum 则会採用 14nm 製程，对多间晶圆厂商构成压力。

虽然 Intel 宣佈大步进入客製化晶圆代工市场，但 10nm/14nm 产能仍主力投放于旗下的处理器晶片上，而代工则主要针对先进製程的晶圆製造及完整的后段封测等製程上。