Intel 召开「芯飞跃 创未来」发布会 宣布推出 Xeon Scalable 处理器
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Intel 于 12 日在北京召开主题为「芯飞跃 创未来」的新品发布会,宣布推出 Intel Xeon Scalable 处理器,作为近十年来数据中心领域最大的技术进步, Intel Xeon Scalable 处理器可为计算、网络和存储带来针对工作负载优化的性能,向下一代云基础设施提供坚实基础,并赋能数据分析、人工智能、高性能计算、网络转型等各类应用,以加速企业数据中心现代化及业务转型的实现。

在发布会上, Intel 深入解析了 Intel Xeon Scalable 处理器的技术亮点及应用价值, 29 家来自全球各地的生态系统合作伙伴莅临现场。此外,来自腾讯云、苏宁云商、海鑫科金、国家气象局等不同行业、领域的用户代表分享了他们的最新用例。

Intel 数据中心事业部副总裁兼 IT 变革事业部总经理 Lisa M. Davis
64-layer 3D TLC NAND  Intel 发佈全新 545s 固态硬盘
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Intel 最新为旗下 SSD 产品线增添新成员「 545s 」,是首款 64-layer 3D NAND TLC 颗粒产品,拥有 512GB 储存容量,将有望能为电脑客户端获得可靠储存、信赖、具价值及高性能的固态硬盘产品。

据了解,全新 Intel 545s SSD 系列产品为 2.5 吋 7mm 厚度设计、支援 SATA 3.0 6Gbps 传输介面,提供 512GB 储存容量,最高读写速度可达 550MB/s Read 、 500MB/s Write , 4K 随机读写效能可达 75000IOPS Read 、 85000 IOPS Write 。

Intel 545s SSD 採用行业领先创新的 64-layer Intel 3D NAND 技术,能够实现更高容量,并支援 AES 256-bit 加密数据。同时,每个 Intel 固态硬盘都经过严格的测试标准, 545s SSD 写入耐用度可达到 144TB 、 MTBF 可达 160 万小时,并提供 5 年的产品保固。
Intel Core X-series 处理器上市 即日起正式公开发货
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Intel 在今日宣佈旗下全新 Core X-series 处理器产品即日起正式上市, Intel Core X-series 系列全新处理器家族共有九款型号产品,率先会推出其中的五款型号包括 Intel Core i5-7640X X-series 处理器、 Intel Core i7-7740X X-series 处理器、 Intel Core i7-7800X X-series 处理器、 Intel Core i7-7820X X-series 处理器及 Intel Core i9-7900X X-series 处理器,其馀产品即将陆续推出。

Intel 在刚过去的 Computex 2017 推出发佈了全新的 Intel Core X 系列处理器,为 Intel 至今性能最强、可扩展性最高、价位最亲民的桌面平台,这一系列产品包括 Intel 的首款万亿次浮点运算桌面 CPU ,同时亦推出了全新的 Intel Core i9 处理器,主要为满足高级游戏、虚拟实境及内容创建所需的最高运算性能。在 i9 系列处理器中,性能最高的是全新 Intel Core i9 至尊版处理器,它是拥有 18 个内核和 36 线程的首款消费级桌面式 CPU 。

全新的 Intel Core X-Series 处理器提供了包含 4-18 核心的一系列处理器,新平台提供了极致性能,可全面满足当今游戏、内容创作、虚拟实境和超频爱好者的多样处理需求,与上一代处理器相比,使用 10 核处理器可获得高出 14% 的多线程性能以及高出 15% 的单线程性能。
Intel Edison、Galileo、Joule 开发模组宣告失败!! 今年 9 月后停止量产
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近日外媒 hackaday 报导指 Intel 悄悄公佈一系列文件,内容透露了 Intel 旗下基于 Atom 平台打造的 Edison 、 Galileo 及 Joule 三款开发模组,将会在今年 9 月份后停止量产,最后的产品出货日将会在今年 12 月。

针对 IoT 物联网开发应用, Intel 于 2013 年 IDF US 大会上首次发佈 Intel Quark 处理器,随即在同年推出了 Galileo 开发板,在 2014 年 CES 大会上公开发表进阶版的「 Project Edison 」开发计划,并在 2016 年 IDF 发表 Joule 晶片模组。

三款产品同样以超低功耗为卖点, Galileo 主要为学生、教育者及自己动手组装的使用者而设,开发者可利用来 Galileo 创造出机械人、航拍机、穿戴式装置等。至于 Edison 及 Joule 同样拥有细小外型,可应用于穿戴式装置、感应器、嵌入式装置、 IoT 、机械人、 AR 及 VR 等不同应用装置领域。
COMPUTEX︰INTEL X299 平台正式登场 高逹18C/36T  Core i9-7980XE 处理器登场
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INTEL 于 Computex 2017 大会首日的「 e21 技术论坛」上,揭露了下半年新产品规划及未来技术发展景愿,包括全新 INTEL X299 主机板平台,高达 18 核心、 36 线程的第 8 代 Core X-Series 处理器,与信用卡大小相约、拥有完整 PC 功能的「 Compute Card 」迷你电脑,以及採用第二代 INTEL 3D NAND 技术的 SSD 产品,全新的 PC 运算时代即将来临。

据 INTEL 副总裁暨客户运算事业群总经理 Gregory Bryant 指出,预估至 2025 年全球会 8 百亿台运算装置连接至互联网,并且不再局限于现今的 PC 装置、智能手机与平板,无人机、智能汽车以及 IoT 装置将会爆炸性成长,更多意想不到的应用不断出现,以令人惊奇的方式改变世界。

INTEL 副总裁暨客户运算事业群总经理 Gregory Bryant