科技界发展一日千里，市场对 Flash 记亿体的储存容量及效能需求更为严格， Toshiba 4 日所发佈全球首款 48 层 BiCS 3D 推垒式架构 Flash 记亿体应能满足不同用家的需求。自 2007 年起， Toshiba 己率先推出 BiCS FLASH 技术，并将其生产程大幅优化，是次最新技术主要针对大容量储存空间设计，对于记忆体发展加添动力。

Toshiba 最新公佈的 BiCS Flash 记亿体运用最新的 48 层堆疊技术，其实现更高速的读写及擦除时的稳性，相对 2D 平面 NAND Flash 记忆体， 3D 堆疊式构造令其密度倍级提升，该款记亿体提供 256 Gb 储存客量，更能满足现时对大容量的储存需求，无论流动装置、消费及企业级固态硬碟或记忆卡亦能应用。

Toshiba 最新推出的 Encrypted USB Flash Drive 主要为商务用家设计，主要针对内部资料作出强化，用家必需于实体数字键盘键入密码才可读取 USB 随身碟内档案，对于储存大量重要机密及个人资料的用家特别适合。

Toshiba 最新推出的 Encrypted USB Flash Drive 外型与一般 USB 随身碟以软体加密资料的方式，一套两件，金属外壳及 USB 主体组成，主体部份提供 11 颗实体按键及三组指示灯，包括 0 至 9 十个数字、开锁键及开 / 关锁状态显示灯，让用家了解系统情况。用家能更直接将整个 USB 系统锁死，其密码锁与内部系统连结，若密码锁遭破坏， USB 随身碟内的资料亦能妥善保存。

另外， Encrypted USB Flash Drive 需要一枚电池驱动，用家使用该随身碟时，可先按下密码及解锁后，置入相关装置即可使用， 方便用家。此外，为更进一步保护机密资料，系统内建 AES 256-bit 军用级加密标准，并通过美国 FIPS 140-2 三级认证及，若错误输入密码十次，系统内的所有资料将全数销毁，防止重要机密资料洩露。

Toshiba 6 日宣佈全球最微型的 15nm 内嵌式 NAND Flash 记忆体 16 GB 样本正式向生产商付运。 Toshiba 最新 15nm 系列 NAND Flash 主要针对智能手机及穿戴式装置开发，体积堪称暂时是全球最微型 NAND Flash 零部件。

为配合日渐轻薄化的智能装置，是次系列相对上一代 19nm 制程的 NAND Flash 体积更缩减约 26% ，其 32GB Supreme 版本体积为 11.5 x 13 x 1m ，除了能缩减所佔空间外，效能亦因制程而有所提升。

同时， Toshiba 15nm 系列 NAND Flash 採用最新 JEDEC e-MMC 标准，内建优化控制晶片，其读写速度更为提升。据 Toshiba 表示， 15nm 系列 NAND Flash 提供 Premium 及 Supreme 版本，分别资料读取速度较上代 Supreme 系列 NAND Flash 提升达 8% ，而其中一个版本的资料写入速度更提升 20% 左右。

日前 Panasonic 在 DIY 市场上推出 2.5 吋 SSD ，并出现在日本市场上，据海外媒体引述指， Panasonic 今次推出 的 SSD 属于 Premium 系列产品，採用 Toshiba MLC NAND Flash 以及 Barefore M10 控制晶片，採用 SATA 6Gbps 接口，与现时市场上的 OCZ Vertex 450 非常相似。

Panasonic Premium 系列的 120GB 型号可提供高达 530MB/s 读取以及 420MB/s 写入速度，拥有 80,000 / 90,000 IOPS 读取及写入能力，据估计， 240GB 以及 480GB 容量型号的效能有机会更快，有传写入速度可接近 525MB/s ， IOPS 能力亦会更高。

Google 「 Project Ara 」模组化流动装置计划脚步渐近，继上月中 Google 举行首次「 Project Ara 」开发者大会，并发放 「 The Module Developers Kit 」 MDK 开发套件，让这项创新的智能装置计划步伐加快。首批「 Project Ara 」大部分模组化配件将由日本 Toshiba 初期供应商，为 Toshiba 开发全新路径。

据了解， Toshiba 于 Google 「 Project Ara 」开发初期积极参与研发，将成为 Google 认定的 Project Ara 模组化智能装置的首批独家供应商，首批 Project Ara 智能装置大部份零组件均由 Toshiba 提供，主要提供控制智能装置及各项零组件之间的电气传输讯号的半导体。另外， Project Ara 模组化智能装置推出市场一年内， Toshiba 将独家供应相关零组件，加强 Toshiba 多元发展。

同时， Google Project Ara 模组化智能装置计划已踏入如火如荼阶段， Google 早前透露本年度第三季样板装置将陆续出货，而明年正式进行量产。