Toshiba Memory 在 Flash Memory Summit 2019 上宣佈推出非挥发性记忆体的 XFMEXPRESS，全新 XFMEXPRESS 是一项针对使用 PCIe 连接的 NVMe 卸除式存放装置设备的新技术。XFMEXPRESS 技术採用新的外形和创新的插座，提供无与伦比的特性组合，以求革新超薄 PC、物联网设备和各种嵌入式应用。由于认为需要一种新的卸除式存放装置类别，Toshiba 记忆体就利用其在单封装记忆体设计方面的广泛背景开发了 XFMEXPRESS 技术，独特设计提供最佳化的功能、稳健性以及专门设计的插座，可提升易用性和散热效率。

全新 XFMEXPRESS 外观设计就如一般常规的 SD 卡，尺寸小但性能强大，外观轻薄(14mm x 18mm x 1.4mm)，面积仅 252mm

2

Toshiba 正式发佈了全新的「XL-Flash」产品，「XL-Flash」NAND 技术採用了超低延迟的 3D SLC，传输速度介乎于 DRAM 及 NAND Flash 之间，实现更高速度及更低延迟值，同时带来更大容量，成本亦相对较低。

「XL-Flash」是基于 Toshiba 创新的 BiCS FLASH 3D NAND Flash 技术，单颗裸片为 128Gb（16GB），支援 2 Die、4 Die、8 Die 封装，「XL-Flash」3D SLC NAND 可以打造成 32GB、64GB 及128GB 的 SSD 固态硬碟，可能你会觉得容量唔够，不过 SLC 产品的容量一般都不会很大，这亦是因为 SLC 颗粒性质决定。

Toshiba 官方表示，与 3D TLC NAND 相比，「XL-Flash」能够带来一定数量级的性能提升，延迟不会超过 5μs 微秒，减少 1/10 的操作等待时间。

Toshiba Memory Holdings Corporation 东芝存储控股公司官方在今日宣佈，将会在 2019 年 10 月 1 日起改名为「Kioxia Holdings Corporation」铠侠控股株式会社，东芝记忆体集团旗下所有公司都将採用 Kioxia 铠侠这个新名称，并于同一天生效，同时所有与储存业务关联的公司、分公司、子公司亦会同步改名，至于东芝电子（中国）有限公司划将于 2020 年春天完成改名事宜。

东芝记忆体株式会社是由创立于 1875 年的工业製造所（更名为芝浦製作所）与 1890 年的白热舍（后更名为东京电器）于 1939 年合併后所创立的公司，顾其名，取两公司的头名合为「东芝」，而其英文名也是依照日语的拼音合併而来；To 代表日语东的发音，Shiba 代表芝的发音。

在 1940 年代以后，Toshiba 透过收购重型机械的製造商而扩大，70 年代以后，Toshiba 开始透过收购其他企业快速扩张，成立东芝 EMI、东芝电子装置、东芝化学、东芝照明科技、东芝美国资讯系统、东芝搬运装置等子公司，现在日本八大电机製造商之一。

有留意新闻的用家都记得，Toshiba 的 NAND 晶圆厂在日本当地 6 月 15 日下午 6 点 25 分发生断电事故，停电过程只有 13 分钟，但生产线却停工了 5 天直到 21 日上午才恢复，在事故发生后 Toshiba 官方曾表示需要几天或者几週时间才能恢复，不过最新的消息指，自 6 月 15 日该地区短暂停电以来该工厂部分生产线已停工，当中 Fab 2、Fab 3 及 Fab 4 晶圆厂至今仍未恢复营运，预计最快要 7 月中旬才能全面恢复生产，看来是次停电事故的影响较想像严重。

虽然 NAND 晶圆厂只有短短 13 分钟的停电时间，但是生产过程中一旦出现任何的意外影响将会非常之大，晶圆製造属连续性生产製程，过程中水、电一刻也缺不得，一旦暂停即需耗费极大的停工成本。在製程中的晶圆因断电将会失去真空环境，就会造成晶圆破片，除了晶圆破损、报废的损失，重要的还有后续碎片的清理，若有碎片卡在机台对日后良率也将造成影响，事后的全面检查也递延了第一时间复工的可能。

此前 Toshiba 虽然对外公开表明工厂停工 5 天后就恢复生产，但是实际情况并非如此，日媒爆料称受影响的工厂共有 5 座，其中 Fab 2、Fab 3 及 Fab 4 晶圆厂并没有复工，目前的情况并不明朗，预计到 7 月中旬才能完全恢复。

Toshiba 在 6 月 15 日位于日本三重县的四日市工厂发生电力故障，由于 Toshiba 在该市拥有多个工厂，因此是次四日市市停电对于 Toshiba 的影响如何备受业界关注。虽然半导体研究中心 DRAMeXchange 指出，由于现阶段供应商在 NAND Flash 的库存水位仍然较高，因此是次停电事件对闪存市场的直接衝击有限，不会导致市场供需翻转。不过，相关供应链则透露，WD 已通知客户现阶段的影响仍在评估当中，原先预定的出货时程或可能会有延迟。

目前 Toshiba 在四日市市运营的为 NY2、Y3、Y4、Y5 及 Y6 五个晶圆厂，虽然 Toshiba 正试图将其生产基地扩展到岩手县的北上市，但就目前 NAND 生产仍旧以四日市市为中心。Toshiba 在 2017 年 2 月与 WD 合资于四日市开始兴建 Fab 6 晶圆厂，作为生产 3D NAND Flash 的专用厂区，到去年 9 月 Fab 6 晶圆厂在正式开幕，该晶圆厂为新设先进半导体製造厂区，并设有记忆体研发中心 (Memory R&D Center)，并会量产 96 层 3D NAND Flash。

Toshiba 今年第 2 季全球 NAND Flash 市佔约 32%，居全球第二，仅次于三星，其五座工厂生产受影响，牵动整体市场供应状况。