海信集团旗下上市公司海信电器股份有限公司与东芝株式会社在东京联合宣佈：东芝映像解决方案公司（Toshiba Visual Solutions Corporation，简称 TVS）股权的 95% 正式转让海信，转让完成后，海信电器将享有东芝电视产品、品牌、运营服务等一揽子业务，并拥有东芝电视全球 40 年品牌授权。该项股权转让金额暂计为 129 亿日元，预期将于 18 年 2 月底完成交割。

「Toshiba，Toshiba，新时代的东芝！」，许多中国人对此仍然耳熟能详。拥有 142 年历史的东芝在显示技术领域引领了日本乃至世界科技潮流，全球科技品牌价值排行榜位居前列。2016 年，东芝电视销量仍位居日本市场前三（IHS）。

TVS 公司主营东芝电视及各种周边产品（包括商用显示器及广告显示器），并在日本拥有优秀的研发团队，在电视画质、芯片、音响等方面积累了深厚的技术功底。海信电视佔有率连续 13 年中国市场第一，在美国和欧洲发展迅勐，近年更是在南非、澳洲跻身市场第一的位次，2015 年、2016 年位居全球第三，与此同时，海信电视的互联网运营用户规模也保持着中国市场第一。作为加快全球市场佈局的战略部署：海信在 2015 年托管了「夏普」北美电视业务，连续赞助 2016 年欧洲杯、2018 年世界盃等世界顶级体育赛事，强势推进国际化战略。

记忆体储存研究 DRAMeXchange 指出，针对近期市场传出 Toshiba 产能出现问题，并致使产出晶圆损失高达 10 万片一事，经调查与确认后， Toshiba 确实在产线上遭遇到一些问题，并致使整体产出量较原先预期少，但影响程度绝对远低于外界所谣传接近 10 万片的规模，且工厂产线亦未出现停摆。对于 Toshiba 客户而言，在第四季议价时所承诺的交货数量也没有受到直接衝击。

DRAMeXchange 指出，此一事件后不论对于第四季或是明年第一季的供需市况皆不会产生任何剧烈影响，对于现货市场而言，在此消息传出后并没有导致任何模组厂停止报价及出货，预估 Toshiba 在解决产线问题后，能立即降低或弥平本次事件所产生的影响，以维护其客户权益。

DRAMeXchange 对于市场后续看法仍不变，即 NAND Flash 第四季供货虽然仍短缺，但供货缺口将小于第三季，意即市场将逐步转趋供需平衡。背后原因在于非 Samsung 阵营 3D 产能逐步开出，再加上需求端 Apple 新机因 iPhone X 上市销售日期较原先预期晚，导致部分拉货需求递延至明年第一季，使市场需求低于原先预期。

TOSHIBA 在日前宣佈推出全新系列的 HDD 产品「 MG06 」，特别针对企业级用家提供最大 10TB 储存容量、 7200 rpm 转速，更大的储存容量及速度有助于降低企业的系统成本，为 OEM / ODM 厂商、基础设施架构商、云端服务供应商提供更高效益的解决方案。

虽然 PCIe NVMe SSD 在近年消费用市场广受用家接纳，可惜在价格及容量方面与传统 HDD 产品亦有一段距离，同时企业级用户对高容量的 HDD 产品需求甚殷，所以传统 HDD 仍然存在很大的优势。

TOSHIBA 最新为企业级市场推出了「 MG06 」系列 HDD 产品，容量方面备有 6TB 、 8TB 及全新的 10TB 选项，採用 3.5” Form Factor 、 SATA 6Gbit / s 介面、 7200 rpm 转速，基于东芝最新的 HDD 架构，新型号可以节省存放的空间，提高云端规模基础架构的运营效率。

Toshiba 在近日发佈了全球首款的 QLC NAND Flash ，为一款採用 BiCS FLASH 架构的 3D NAND 记忆体晶片，全新的 BiCS FLASH 是第一个提供 4-bit-per-cell 单元技术的产品，性能能够超越了 TLC 设备，单颗容量可以做到 768Gb(32GB) ，日后将能为用家带来容量更大、更低成本的 SSD 产品。

据 Toshiba 指出 ，全新推出的 QLC 技术能为现时的记忆体市场带来了一系列新技术及挑战， Multi-bit cell 多位单元记忆体透过管理每个储存单元中的电子数来储存数据， QLC NAND 在相同的电子数目内增加一个 bit-per-cell 单位比特数，为现时 TLC 技术的两倍， Toshiba 利用其全新的记忆体技术，採用先进的电路设计及业界领先的 64 层 3D NAND 製程技术，打造了全新的 QLC 3D NAND Flash 。

採用 64 层 3D NAND 製程技术的 QLC Prototype ，拥有世界最大的晶片容量 768 gigabits/96 gigabytes ， QLC 3D NAND Flash 还能于 1.5 TB 容量中採用单个封装及支援具有 16-die 堆疊架构。由于 QLC 採用了 4-bit-per-cell 设计，每个单元内都有多达 16 种不同的电压状态，相较 TLC NAND 更多。另外为了避免读写错误，主控搭配 QLC NAND 时也必须支援更高级的 ECC 除错，故此 Toshiba 亦提供了自家的 QSBC 除错技术，并拥有多达 1000 次左右的 P/E Cycle 。

在 Dell EMC World 2017 大会上， Toshiba 首次向外展示採用 64-layer BiCS FLASH 3D 堆疊技术的 SSD 产品，採用 PCIe 3.0 连接介面、支援 NVMe 技术，提供 1TB 容量以及内置在笔记本电脑之中。

据了解， Toshiba 在会上现场展示的一台笔记本电脑，内含一个 1TB 的 BiCS 3D TLC NAND 的 XG3 系列 NVMe PCIe 固态硬盘， Toshiba XG3 系列亦就是 OCZ RD400 消费级 NVMe 固态硬盘的 OEM 版本。

BiCS FLASH 是一种 3D NAND Flash 堆疊单元结构，适用于企业级或消费级 SSD 等需要高容量及高性能应用，全新 BiCS FLASH 为 512-Gigabit 介面、 64 层堆疊 3-bit-per-cell 三阶储存单元 TLC 技术，比 Toshiba 上代 48 层堆疊製程 256 Gigabit 介面相比，每单元晶片密度高出 65% 。