在上週 Toshiba 与 Western Digital 的诉讼纷争初步已达成和解，并正式将旗下的「东芝记忆体公司」以 180 亿美元出售予 Bain Capital，让公司的业务及未来研发新技术方面拥有更鬆动的资金，Toshiba 除了在日本北上市正在建设 Fab 6 製造厂之外，最新再宣佈计划投资 10.62 亿美元 ( 70 亿日元 ) 在日本四日市兴建 Fab 7 第七座 NAND Flash 工厂。

据了解，Western Digital 与 Toshiba 和解后将保持合资关係，双方将继续共同投资晶片业务，即将投入服务的 Fab6 北上工厂，Western Digital 西数能够拥有 Toshiba 新生产线的优先投资权，希望与竞争对手 Samsung 、Intel Micron Flash 及 Sk Hynix 一较高下。

Toshiba 目前的 Fab 6 製造厂正在建设中，预计在 2018 年完工，将会主力生产用于智能手机及数据中心的 NAND Flash。当然，Toshiba并没有减缓在日本架设新设施，将计划再投资10.62亿美元在日本四日市兴建 Fab 7 第七座 NAND Flash 工厂。

TOSHIBA 最新宣佈出「 MG07ACA 」系列硬碟，此为全球首款採用传统式磁记录技术 ( CMR ) 的企业级 14TB 硬碟，新款 MG07ACA 系列採用 9 碟片氦气填充封装设计，兼具高能源效率的大容量设计和储存密度，可帮助云端规模和企业储存解决方案供应商达到 TCO 目标。

「这次使用的全新 9 碟片氦气填充封装设计大幅提升了业界标竿。」TOSHIBA Electronic Components Taiwan Corporation 储存装置总经理坂上直先生表示：「此次我们运用创新的设计，持续为遍布全球的广大客户群提供更多高容量储存设备所带来的益处。」

TOSHIBA MG07ACA 系列包括 14TB 9 碟片和 12TB 8 碟片两种硬碟型态。相较于上一代 MG06ACA 系列，氦气填充封装的 3.5 吋机械设计可改善储存密度并降低硬碟运作耗电量，提升云端规模基础架构下的总持有成本。新款产品採用 TOSHIBA 雷射焊接技术，确保氦气在硬碟外壳内牢固密封。除此之外，MG07系列採用SATA 6 Gbit/s介面及7,200 RPM转速。最大容量9碟片14TB较上一代 MG06ACA 10TB 提升 40%；而 14TB 的电源效率也大幅改善达 50%(W/GB)。

Toshiba 在今日宣佈基于 64 层 BiCS 3D FLASH 记忆体的 Universal Flash Storage ( UFS ) 晶片已正式进行试样，採用单晶片封装备有四种容量，最大提供 256GB ，全新的 UFS 晶片将能够为智能手机、平板电脑等，提供高速读写性能和低功耗的应用需求。

Toshiba 全新 64 层 BiCS 3D FLASH UFS 晶片新阵容将提供四种容量，包括：32GB、64GB、128GB 及256GB，全部的FLASH及控制器都以单晶片设计，并集成在一个 JEDEC 标准的 11.5 x 13 mm 封装之中，控制器支援 Error Correction 执行纠错、Wear Leveling 损耗均衡、Logical-to-Physical Address Translation 逻辑到物理地址转换及Bad-Block Management故障区块管理，并允许用户进行简化系统开发。

儘管 Toshiba 在近期有不少公司的不利消息传出，亦无碍公司研发新技术，Toshiba 最新宣佈将与 SDK 昭和电工株式会社合作，基于 SDK 第 9 代 PMR 垂直磁记录磁碟技术打造商业级 HDD，这种全新技术将可改善 2.5" 及 3.5" 储存硬碟的密度及增加容量，无需要使用 Shingled Magnetic Recording 8SMR ( SMR ) 疊瓦磁记录技术，新技术率先将会用于 2.5” 1TB 及3.5” 1.8TB的容量硬碟中，并预计在 2018 年 PMR HDD 的容量将可达到 14 TB。

据消息指，Toshiba 第一款使用全新解决方案将用于薄型笔记本电脑的 MQ04ABF 系列，硬碟为 5,400 RPM 转速、1TB 数据储存容量、2.5" 7mm 厚度设计。

Toshiba 继上週宣佈将旗下 95% 的东芝映像解决方案公司股权转让中国海信集团后，为了填补旗下核电事业 Westinghouse 美国西屋电气的亏损，Toshiba 董事会宣佈将通过增发新股募集 6000 亿日元（54亿美元），将向 60 名海外投资人发售新股筹资，以避免从东京证券交易所摘牌停止交易。

由于 Westinghouse 西屋电气遭受数十亿美元亏损，导致 Toshiba 陷入了难以摆脱的困境，Toshiba 在 9 月份同意将记忆体晶片业务以 180 亿美元出售予 Bain Capital 财团来融资，但事先必需获得不同国家反垄断部门的批准才可完成，而审查时间最少为 6 个月，按照东京证券交易所的规定，Toshiba 必须在 2018 年 3 月底结束连续两年资不抵债的局面，否则将会被强制除牌退市。