3
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...
【採用 QLC NAND、 2880TB 写入寿命】 Samsung 870 QVO SSD 8TB 卖 899.99 美元
文章索引: Samsung
对于 QLC SSD,大多数用家都会表示「不了」,但正如之前的 TLC SSD 一样是不可逆转的趋势,只能慢慢接受,Samsung

最新就发佈了第二代基于 QLC NAND Flash 的「870 QVO SATA SSD」,全新的「870 QVO SATA SSD」具有高达 8TB 的容量,以大容量的卖点抢滩消费类储存器市场,相比上一代 860 QVO,Samsung 指出「870 QVO SATA SSD」具有更加出色的随机速度及稳定的性能。

Samsung 官方指出,过去消费者不得不在提供卓越性能的 SSD 及传统上提供更大容量的 HDD 之间作出取捨,然而,全新的「870 QVO SATA SSD」能够可靠地提供两全其美的选择,使其成为优先考虑性能和价值的主流 PC 用户以及需要高容量水平的专业用户的最佳选择。
标示 256GB 只有 32GB、龟速 10MB/s  教你分真假 SAMSUNG EVO Plus SD Card
文章索引: Samsung
市场上出现了假的 SAMSUNG EVO Plus 256GB SD Card,无论包装与产品外观都与真卡非常相似,但实际容量与读写速度都是产假的,虽然作业系统会认出为 250GB,但实际却只能写入 29.4GB,而且读写速度只有约 10MB/s ,与真卡 100MB/s Read、90MB/s Write 相距甚远。

教授大家如何分辨 SAMSUNG EVO Plus 真卡和假卡,先从包装外观作出比较,仔细观察可以发现 256 字体明显不同,真卡字体较细、假卡字体较粗,另外最下面的标语亦有不同,真卡写着「Faster Speeds for High resolution photos and 4K UHD vidoes」,强调是为了 4K 录影而生,假卡写着「For advanced read speed, more photos and Full HD videos」,停留在 Full HD 时代。

▲ 左边为真卡、右边为假卡
【坚持用 MLC!!】最高 6.5GB/s R、5.0 GB/s W Samsung 全新 980 PRO Gen4 SSD 8 月上市
文章索引: Samsung
随着 AMD 正式发佈了全新的 B550 主机板后,亦正式将支援 PCIe 4.0 传输的功能下放到主流平台之上,市面上当然亦不乏支援 PCIe 4.0 的储存装置,不过 Samsung 就一直未有推出消费级的 PCIe 4.0 SSD。日前,在网上有消息指 Samsung 在 CES 2020 发佈的全新「980 Pro PCIe 4.0 SSD」 已通过韩国无线电研究所认证,预计这款 M.2 SSD 将会在未来 1~2 个月正式公开发售。

Samsung 在年初举行的 CES 2020 大会上低调展出了全新旗舰消费级「980 Pro PCIe 4.0 SSD」,根据之前的消息,「980 Pro」是基于 Samsung 最新第六代 V-NAND 及自家主控制器,採用标准 M.2 2280 尺寸设计,同时坚持採用 MLC NAND Flash,极有可能亦是目前唯一一款用上 MLC NAND Flash 的 PCIe 4.0 SSD,亦因此最大容量只可做到 1TB。

「980 Pro PCIe 4.0 SSD」备有 250GB、500GB 及 1TB 三款储存容量可供选择,速度方面,目前已知 980 PRO 将提供 6.5GB/s 连续读取速度、5.0 GB/s 连续写入速度,相比上代 970 PRO 的 3.5GB/s、2.7GB/s 提升多达 85%,亦比目前採用 Phison E16 主控制器的 PCIe 4.0 SSD 速度快得多。
【脑场扫地僧 ㊙️】间代理麻烦过 HE !! 买三叔 860 EVO / 970 EVO PLUS 记得留盒
文章索引: Samsung
三叔嘅 860 EVO / 970 EVO PLUS 虽然卖得唔平,但却不乏玩家追捧,主要係 V-NAND TLC 写入寿命较长,加上 5年保养、好多人宁愿畀多少少钱都出佢。

脑场好多都係 EASYWALL 代理嘅货,因为佢番货最平,不过贫僧收到风呢,间代理麻烦过 HE,唔止要单、仲要有盒,好多 USER 上到去畀佢弹钟,所以大家记得 Keep 盒啊,再唔係贵少少搵强仔代理货。

SAMSUNG 860 EVO 2.5" SATA :
【📈】单条 256GB 、DDR5-4800 起跳 Samsung 明年大规模量产 DDR5 记忆体
文章索引: Samsung
虽然之前有许多消息称今年 Intel 及 AMD 都会推出支援 DDR5 记忆体的平台,但是目前来看最快都要等到明年,因为 Samsung 最新宣佈将在 2021 年量产 DDR5 记忆体,并将率先为 DRAM 记忆体颗粒生产引入 EUV 工艺,有望可为新的记忆体带来更快的速度及更高的性能。

在半导体製造之中,光刻机是不可或缺核心设备,最先进的极紫外光刻机更多用于复杂的逻辑晶片製造及处理器製造中,例如台积电去年 10月宣佈已开始大规模生产基于 7nm+ EUV 光刻技术的晶片,AMD 即将推出的 Zen 3 处理器及 Intel 计划明年推出的 7nm 产品就会用上 EUV 技术。

EUV 技术是利用波长较短的紫外线将图案刻入硅中,与传统的多製版方法相比,EUV 技术具有精度高、减少重複步骤、提高製版精度等优点,将可以实现更好的性能和更少的缺陷晶片的产量,反过来就可降低了晶片製造商的成本,并缩短了开发时间。
3
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...