Intel 正在准备新的第 10 代 Comet Lake CPU 系列产品，为了实现更高的性能，较早前有消息传出不仅是旗舰产品，Comet Lake CPU 可能会在所有 Core 型号上实现 Hyper-Threading 超线程技术，最新就有进一步的消息流出，一款型号为「Core i3-10100」的桌面处理器在SiSoft Sandra 基准测试软件现身，资料显示「Core i3-10100」採用了 4核心、8 线程设计，这将是第一颗 4 核多线程的 Core i3 处理器。

Core i3 是 Intel Core i 系列最便宜的品牌，在第 7 代 Core 以及 7 代以前 i3 一般主要是双核心、4 线程设计，不过到第 8 代及第 9 代 i3 及 i5 都分别改用 4 核心、4 线程及 6 核心、6 线程设计，但遗憾的是没有提供 Hyper-Threading 超线程技术。不过，在受到 AMD Ryzen 系列处理器的衝击之下，Intel 已经开始增加他们产品线中 Core i3、i5 及 i7 的核心和及线程数量。

按照循序渐进的规律，Core i3 实现 4 核心、8 线程几乎只是时间问题，Intel 亦即将带到第 10 代 Comet Lake CPU 系列上了，根据知名硬件报料人士 TUM_APISAK 的消息，一款型号为「Core i3-10100」的桌面处理器出现在SiSoft Sandra 基准测试软件中，配置为 4 核心、8 线程，这将是第一颗 4 核多线程的 Core i3 处理器。

一直以来，绘图卡市场都被 NVIDIA、AMD 两大 GPU 晶片厂统治，不过 Raja Koduri 加入 Intel 董事会以来，Intel 就开始调整相关规划，并计划要加入战团，去年 Intel 明确表示，他们计划在 2020 年推出 Xe 绘图卡，在日前 Intel 首席机构师 Raja Koduri 就在 Twitter 发出一张图片，进一步透露 Intel Xe 绘图卡可能会在 2020 年 6 月正式推出。

Intel 密锣紧鼓为旗下十年来首款独立绘图卡 Xe 项目进行开发工作，自 2017 年开始更从 AMD 手中挖走了专门研发 GPU 绘图卡的 Raja Koduri、Jim Keller 、Chris Hook 三大主要关键人物。Xe 独立绘图卡将涵盖游戏消费级、数据中心企业级等类别，首款在 2020 年推出的 Xe 绘图卡预计会採用 10nm 工艺，号称业内首次实现对 DX12 全部特性的支援，亦会包括 DXR 光线追踪。

根据 Intel 的规划，下一代採用 Xe 绘图卡的 Tiger Lake 处理器会在 2020 年上半年上市，但 Intel 并没有透露更多的讯息。Raja Koduri 较早前在 Twitter上放出一张 Tesla Model X 的照片，这辆 Model X 汽车车牌为“THINKXE”，同时有 2020 年 6 月的字样，这可能意味着 Xe 绘图卡会在 2020 年 6 月发佈，刚好就是 Computex 2020 的举行时间，难度 Intel 会在 Computex 大会上公佈 Xe 绘图卡?!

Intel 近日宣佈了旗下的 Kaby Lake-S 系列及 Kaby Lake-G 系列处理器准备停产之后，最新再公佈了 100 系 PCH 晶片组主机板亦要退役了，退役的合共有 12 款 100 系列晶片组，除了旗舰及主流级的 Z170、H170、B150 之外，就连现在依然常见的 H110 系列亦在退役的行列之中，12 款 100 系列晶片组到 2020 年 10 月就会彻底下架。

回顾一下，Intel 100 系列晶片组发佈于 2015 年，是 14nm Skylake 处理器的御用平台，100 系列晶片组包括了 H170、B150、H110、Q170、Q150 以及再加上旗舰的 Z170，对比 9 系晶片组平台，100 系列晶片组最大的变化就是改为 LGA1151 插槽，虽然只是变动了 1 个针脚，但这意味着它不能兼容之前的处理器，反之亦然。另外 100 系列晶片组提供的 PCI Express 通道更提升为 3.0 版本，不论是在传输速度与通道数量上都有了飞跃性的成长。

基本上，100 系列晶片组的规格与现在的 200 系列、300 系列主机板差别不算太大，后者主要是加入了原生 USB 3.1 支援，理论上 100 系列主机板是可以兼容后面的处理器的，不过 Intel 表明由于八代处理器增加了核心数量，并以电气特性变化的为理由，因此旧平台是不相容八代处理器，但不少 DIY 玩家都会动手去破解，将Z170 主机板进行 BIOS「魔改」，成功「魔改」后 Z170 主机板要支援八代 Core 处理器绝对无问题。

继日前宣佈 Kaby Lake-G 系列处理器停产之后，Intel 最新再发公告通知决定停产 Kaby Lake 桌面处理器，停产的包括了第七代 Core、Celeron 及 Pentium 桌面级合共 20 款型号，基于 Intel 14nm 工艺的处理器又多一款退役了。

Intel 在 2016 年 8 月发佈、2017 年年初正式发售代号 Kaby Lake 的第七代 Core 系列桌面级处理器，相比 Skylake 处理器，Kaby Lake 在设计方面并没有实现很大的飞跃，仍然保持了相同的 14nm 製程工艺，甚至连接口也没有改变。不过 Intel 对其进行了更深的改进和优化，特别加强了鳍片、晶体管通道应变，并且更好地整合设计与製造，号称可以由此带来 12% 的工艺性能提升。

不过，自对手 AMD 发佈了第一代 Zen 微架构 Ryzen 桌面处理器作竞争之后，当时 Ryzen 系列已经把桌面级处理器核心数提高到 8 个，而第七代 Core 系列最高阶的 Core i7-7700K 仍然停留在 4 核心、8 线程设计，以往高阶玩家基本上都会锁定选购 Intel Core 系列打造游戏平台，不过自从 Ryzen 系列处理器推出，AMD 结束了长达十年的被吊打的时间，终于翻身逆袭 Intel 抢佔了一定的市场份额。

对于 Intel 及 AMD 两个天生的对手而言，在去年竟然破冰携手推出 Kaby Lake-G 系列处理器，在业内引起了不小轰动，Kaby Lake-G 系列整合了 Intel 的 CPU 搭配 AMD 的 Radeon 绘图卡及 HBM2 记忆体，搭载 Kaby Lake-G 的 NUC 产品及笔记本亦在 2018 年推出市场。不过，Kaby Lake-G 的市场化不算成功，近日 Intel 宣佈 Kaby Lake-G 系列即将停产，这也意味着 Intel 与 AMD 的“蜜月期”最终还是结束。

Intel Kaby Lake-G 系列处理器是在 2017 年年底推出，採用 MCM 多晶片封装方式，CPU 部分通过 PCI-E x8 通道连接独立的 GPU 晶片，并且还带有 HBM2 高频宽记忆体。GPU 部分是个单独的晶片，通过 MCM 方式与 Kaby Lake 处理器整合封装在一起，Intel 明确标註它是个“2-chip”样式的产品。

据了解，今次停产的包括 Core i7-8706G、Core i7-8709G、Core i7-8705G、Core i7-8809G、Core i5-8305G 以及带有 Radeon Pro WX Vega M GL 的 Core i7-8706G 及 Core i5-8305G 共七款型号。