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在去年底的 Intel Architecture Day 2018 活动中,Intel 透露了新的 CPU 内核微架构路线图,包括高性能的「Sunny Cove」以及 Atom 低功耗的「Tremont」架构,最新的消息指,Intel 即将公佈关于 Tremont 超低压处理器的最新消息,全新 Tremont 架构可能会用于即将推出的 Celeron 及 Pentium处理器,但它也有望用于 Intel Core 及 基于 Atom 的 CPU 内核整合的混合处理器。据了解,Intel 将会在 10 月 23 日及 24 日于加州圣克拉拉的凯悦酒店举行「Linley Fall Processor Conference」发佈会,进一步介绍Tremont 微体系结构的详情。据介绍,「Tremont」是当前 Goldmont Plus 系列处理器的后续产品,适用于平板电脑、物联网(IoT)组件和微伺服器等超低功耗设备。
「Tremont」採用 Intel 最新的 Foveros 3D 堆疊技术,将会升级到 10nm 製程,搭载 Gen 11 绘图核心,功耗将会低于 10W,由于採用超低压设计,「Tremont」可以改善 CPU 的单线程性能、电池寿命和网络伺服器性能。
美国劳工部周二表示,已经与 Intel 就针对女性、非洲裔美国人以及西班牙裔员工的薪酬歧视指控达成了一项 500 万美元的和解协议。作为和解协议的一部分,Intel 将支付 350 万美元的欠薪和利息,并将在未来 5 年内为工程岗位的美国员工拨款至少 150 万美元以用于薪酬调整。 据了解,存在“系统性薪酬歧视”问题的员工分别在 Intel 位于俄勒冈州、亚利桑那州及加利福尼亚州的工厂工作,当中Intel 是俄勒冈州最大的雇主之一,在华盛顿县有 20,000 多名员工。
与其他科技公司一样,Intel 主要僱佣的是白人和亚洲男员工,尤其是在工程等技术岗位上。根据 Intel 发佈的最新多样性报告,公司 27% 的员工是女性,9% 是西班牙裔,非洲裔美国员工佔比不到 5%。
在昨日有外媒爆料称,由于 Intel 饱受新工艺、新架构进展缓慢之苦,有计划会取消 10nm 的桌面级处理器直接跳向 7nm 的传言,因此 14nm 会再战两年,面对外界的质疑,Intel 官方很快就发表声明闢谣,声称他们的路线图上面仍然保留着桌面级 10nm 的产品,而且 10nm 方面已经取得重大进展,是「不会放弃」 10nm 桌面版处理器。对于有传言指 Intel 会取消 10nm 桌面级处理器的误解, Intel 给出了简单声明表示:「我们持续在 10nm 上取得重大进展,我们现有的 10nm 产品路线图上面包含了桌面级产品。」
不过,Intel 确实在 10nm 的优化版工艺上遇到了困扰他们的时脉问题,接下去 Tiger Lake 会用的 10nm++ 可能表现会比 Ice Lake 用的 10nm+ 工艺好。
AMD 自推出了 Zen 架构 Ryzen 系列处理器之后,不断的给予 Intel 压力,Intel 亦不得不更改策略去还击,就如最近发佈的 Cascade Lake X 的售价已比上一代型号「平一大截」,日前来自 AdoredTV 的消息,提到 Intel 正计划在台式机和笔记本电脑市场通过降价来反击 AMD,同时对他们即将推出的产品线的价格进行重新定位,有可能豪掷 30 亿美元资金去推广新的 Core 及 Xeon 系列处理器。根据 AdoredTV 曝光的一张宣传幻灯片,提到:“Intel的大杀器……就是超有钱!”(Intel's Scale Advantage...Financial Horsepower),在图片出可以看到 AMD 在 2018 年的淨利润约为 3 亿美元,而 Intel 将支付 30 亿美元的总成本预算与 AMD 进行竞争。
对于 Intel 可能豪掷 30 亿美元资金去进行推广,外界就分析这些成本可能涵盖了 Intel 在降价、补贴方面的支出,或会包括旧款产品的降价折扣,亦有可能是调整即将推出新品的官方售价,以较以往便宜的定价出售。
有组装 Intel 平台的玩家都会知道 Intel 被公认为「插槽升级狂魔」,换一代 CPU ( 指架构完全更换 ) 就升级一次接口,相对来说 AMD 就比较“良心”,更换插槽还能保持兼容性。虽然我们仍未能确认 Intel 平台正式支援 PCIe 4.0,不过最新网上就出现了一张 Intel LGA 插槽路线图,透露了在 2021 年 Intel 伺服器级平台将支援 PCIe 5.0。根据 Twitter 一位日本博客作者 Kazuki Kasahara 的图片,透露了 Intel 伺服器级平台的 LGA 插槽升级发展方向,现有的 LGA3647 会在 2020 年升级到 LGA4189,新的 LGA4189 将会用于支援 Cooper Lake 及 Ice Lake-SP 处理器。
不过,到了 2021 年还会新一代的 LGA4677 插槽出现,将会支援未来的 Sapphire Rapids-SP 处理器 ( 代号 Eagle Stream ) ,採用 10nm 还是 7nm 工艺仍是未知之数,预计新的处理器将会上全新的 Fevoros 3D 封装,能够进行晶片堆疊,将支援 PCI-E 5.0 之外,之前的消息指更会支援 8 通道 DDR5 记忆体,升级幅度真的很大,成为 Intel 首个 DDR5 + PCIe 5.0 平台,所以插槽 Pin 数再增加也不奇怪。