在今年 5 月两个资安研究小组披露了 Intel CPU 存在微架构採样「MDS 漏洞」，「MDS 漏洞」允许黑客通过旁路攻击的方式，绕开晶片的加密算法，直接获得 CPU 正在处理的程式数据和帐号密码等敏感讯息，监视用户访问过的网站，当时 Intel 建议用户禁用 Hyper Threading 超线程来预防攻击，不过「MDS 漏洞」似乎比想像中严重，Intel 官方最新再公佈一些新的安全漏洞正在影响其各种 Intel CPU 微体系结构以及相关的 GPU，其中部分与较早前发现的「MDS 漏洞」有密切关係。

根据 Intel 官方公佈的消息，已针对其产品和处理器中发现的 77 个漏洞提供了大量安全更新及修复程式，Intel 指出，其内部发现了 67 个漏洞，而外部研究人员发现了 10 个漏洞，其中一个属于危急等级的为「CVE-2019-0169」漏洞， CVSS 基本分数为 9.6 分， 涉及 Intel Converged Security and Manageability Engine (CSME) 及 Intel Trusted Execution Engine (TXE)，该漏洞可能允许未经身份验证的用户通过“相邻访问”来启用特权提升、洩露讯息或发起 DOS 拒绝服务攻击。

另外，Intel 亦披露了一个名为的 TSX 异步中止的安全漏洞 ( TAA )，漏洞编号为「CVE-2019-11135」，是 Zombieload v1 漏洞的一种新变体， TAA 安全漏洞与先前宣布的 MDS 微体系结构数据採样漏洞有关，MDS 漏洞是存在于旧款处理器架构的侧通道重点攻击，但 TAA 则会存在于较新的款处理器架构。

这两年，AMD 在处理器晶片上已急急追赶上 Intel，甚至在某些方面超越了对手，例如在制程工艺方面，AMD 已经量产 7nm 处理器，而 Intel 仍然停留在 14nm 时代。面对 AMD 咄咄逼人的态势加上在销量上渐渐吞噬 Intel 的市佔， Intel 不得不稍微升级一下处理器工艺，在千呼万唤的情况下，今年 Intel 终于量产了第二代 10nm+ 工艺处理器。

事实上，Intel 今年量产的晶片仍然属于 10nm 工艺产品，只是使用了全新的 Sunny Cove 微内核架构，目前已上市的产品为 Ice Lake，主要用于移动处理器，至于应用到桌面及伺服器市场，最快亦要等到 2020-2021 年左右。

Intel 在 2015 年发佈 Skylake 架构之后 ( 14nm 工艺 ) ，再次重新打造了 Sunny Cove 微架构。目前我们使用的六代 Core 到九代 Core 都是使用 Skylake 构架，但 Sunny Cove 架构升级至 10nm 工艺后，将 PC 性能提升最多 40%，平均提升了 18%。

之前已有传言称，Intel 将会在 2020 年发佈的 Cooper Lake-SP 及 Ice Lake-SP 两代服务器处理器，分别会採用 14nm 及 10nm 工艺，而且该消息更指出可能会支援 PCIe 4.0，而在近日，知名硬件爆料大神@momomo_us 在 Twitter 上发佈了一张 Supermicro 即将推出的 X12DPi-N 主机板说明图，竟然不小心透露了更多的资讯，该图片显示其採用双路系统，接口为 LGA4189，最重要的是证实了新平台将支援 PCIe 4.0。

在伺服器市场上，Intel Skylake、Cascade Lake 已经发佈，之前的消息指，14nm 节点还有 Cooper Lake，预计 2020 年 Q2 季度问世，Socket P+eack，最大功耗 300W，这个指标比前面两代 14nm 工艺处理器大幅提升，48 核心。除此之外，10nm Ice Lake 处理器亦支援 PCIe 4.0。

知名硬件爆料大神@momomo_us 在 Twitter 上发佈了一张图片，该图似乎是 Supermicro 即将推出的 X12DPi-N 主机板，细心留意主机板的 PCIe 插槽部份，就会看到上面写上了属于 PCIe 4.0 传输的连接介面，再次证实了传言的真确性。

Intel 在上月公佈第三季度财报的同时透露了未来的处理器发展方向，表明公司在今年已开始重回正轨，10nm 的製造成品率逐週提高并正式踏入 10nm 时代，后续将会以 2 至 2.5 年升级一代的步伐推进规划，按照规划下一代的 7nm 将会接替了 10nm 的位置，那麼 7nm 工艺投产的明确时间呢?! 日前 Intel 财务长 George Davis 接受外媒採访就提到，7nm 处理器将会在 2021 年下半年量产。

Intel 在研发 10nm 工艺时由于过于激进的性能目标遭遇到不少的困难，导致 10nm 延迟了多年的时间，要知道 14nm 到 10nm 期间 Intel 的工艺拖延了 4 年，拖累了整体表现。

在吸取了 10nm 工艺指标定的太高的教训， Intel 将从新一代开始恢复正常的工艺升级间隔，会适当降低複杂度，升级步伐更加稳定，就像以前每两年或者每两年半升级一次，跟以往的 Tick -Tock 战略差不多。

根据已知的消息，Intel 预计将于明年为推出主流桌面级处理器「Comet Lake」系列，「Comet Lake」将会成为基于 14nm 工艺的第六批产品，近日有外媒就提前将整个全新第十代「Comet Lake」Core 系列处理器的阵容名单公开。

Intel 全新第 10 代桌面级处理器家族将被称为「Comet Lake-S」，将取代 Intel 的第 9 代 Core CPU 系列，「Comet Lake-S」仍会基于 14nm ++製程 Skylake CPU 架构，内建 9.5 代 iGPU 绘图核心，核心数目增加到最多 10 核心、20 线程，需要搭配 LGA1200 接口的新 400 系列主机板，而并可能全线开放 Hyper-Threading 超线程。

由最新曝光的名单来看，这批基于 14nm 「Comet Lake」架构的十代 Core 桌面 CPU，覆盖了从Celeron、Pentium 到 Core i3、Core i5、Core i7 及 Core i9，另外 Intel 将会为 Comet Lake 更换上全新 LGA 1200 接口的主机板，匹配包括 Z490、W480、Q470 及 H410 的 400 系列主机板，当中仅 Z490 支援超频。