基本上 Intel 处理器短缺并非新问题，在过去几个月除了扩大自己的生产能力以外，Intel 还将增加使用外部代工厂，以解决 PC 及笔记本电脑 14nm CPU 持续短缺的问题。在 10 月份 Intel 首席执行长 Robert Swan 虽然曾声称解决了短缺问题，不过在几日前其中一家合作伙伴 ASUS 在与分析师和投资者的财报电话会议上透露，Intel 到 2020 年第一季度仍会存在短缺的问题，但 2020 年第二季度的情况仍不清楚。最新获得确认的是，Intel 在美国当地时间週三竟公开承认公司目前仍无法跟上 CPU 市场需求的增长，预计 个人 PC 电脑处理器供应仍会处于“极度紧张” 的状态。

Intel 营销副总裁 Michelle Johnston Holthaus 週三在官网的一封致客户公开信中写道：“儘管我们尽了最大努力，但我们仍未解决这一挑战”，Michelle Johnston Holthaus 说，Intel 在今年秋天遭受了“生产波动”，意想不到的强劲 PC 销售超出了 Intel 的生产能力，这加剧了短缺问题。

其实，这并不是 Intel 官方首次承认他们的产能紧缺，亦并非第一次表示自己尽力了。目前 Intel 正处于从当前的 14nm 过渡到新型10nm 工艺晶片的阶段，新晶片遭受了持续的生产缺陷，使它们的推出推迟了数年，而在今年位于俄勒冈州和以色列的工厂转向生产新的 10nm 处理器，导致当前 14nm 晶片的生产线压力更大。

Intel 在正社举行的 SC19 HPC 开发者大会上正式公佈了最新的 Xe GPU 架构，Intel 高级副总裁、首席架构师 Raja Koduri 在台上发言，展示了英特尔 Xe GPU 的第一个架构路线图，并揭晓了基于全新 Xe GPU 架构、代号为「Ponte Vecchio」 的 Intel 全新运算用绘图卡。

Intel 正式发佈了自家旗下新一代面向高性能运算及 AI 应用的 GPU 架构，全新的 GPU 架构代号为「Ponte Vecchio」，这个名字来自于一座位于意大利佛罗伦萨，具有数百年曆史的桥樑。Intel 宣称这个 GPU 架构专门为人工智能和高性能运算设计，主要面向的是高性能数据中心应用，而不是一般用户的图形渲染。

「Ponte Vecchio」将会成为 Intel 首款基于 Xe 架构、7nm 工艺的 GPU，採用 XEMF 可扩展记忆体结构，可扩展到 1000 组 EU 单元，搭载 Rambo 缓存，採用 Forveros 3D 及 EMIB 封装，同时还会集成多项先进技术，比如 HBM 高频宽记忆体、CXL 高速互连协议以及其它专利技术。

Intel 因为 14nm 製程产能不足，影响到整个 PC 市场处理器供应一事，Intel 较早前已开始转移部份产品生产，以便将空出来的产能全力生产处理器，日前有业内人仕称，Intel 旗下处理器缺货问题正在缓解，但由于未来产能仍不确定，完全解决仍需要一段时间，因此将会改用基于 AMD 的产品推出市场以作取代。

关于 Intel CPU 缺货的问题，华硕集团总裁兼 CEO Jerry Shen 沈振来在与分析师和投资者的财报电话会议上透露，儘管 Intel 处理器的供应紧张问题持续存在，但不再像 2018 年底那样严重。该公司表示，基于 Intel 的说法，虽然并不期望 CPU 到 2020 年第一季度仍会存在短缺的问题，但 2020 年第二季度的情况仍不清楚。

与 2018 年相比，Intel 在 2019 年的 14nm月晶圆产能（WSPM）提升了 25%，但 Intel 承认其积压状态将持续到今年第四季度，因此并非所有的合作伙伴将获得他们想要的所有处理器，Intel 继续将伺服务及高阶客户端处理器如 Xeon 系列及 Core 系列 CPU 的生产放在首位，因此入门级产品的供应情况仍然不确定。

Intel 官方在 11 月 13 日发佈了一份新的「Product Change Notification」产品变更通知文件，确认需要召回部份盒装版的「Xeon E-2274G」型号处理器，原因是附连的散热器效能不足，或导致 CPU 未能达到预期的性能。

今次被召回的盒装「Xeon E-2274G」处理器在 2019 年 Q2 推出，产品编号为 BX80684E2274G，属于一款 4 核心、8 线程设计的处理器，基于 Coffee Lake 微架构、14nm 工艺， 基础时脉为 4.0GHz、Turbo Boost 时脉为 4.90GHz，拥有 8MB Intel Smart Cache，TDP 为 83W。

而这批盒装版的「Xeon E-2274G」处理器配备了 Intel 原装 DHA-A 散热器（PN：E97378-003），由于 DHA-A 散热器是一款相对低阶的 Intel 原装散热器，基本上无法为 83W TDP 的「Xeon E-2274G」提供充分的散热效能，因此导致 CPU 未能达到预期的性能，同时平台有机会因此已出现过热的情况，这就是 Intel 必须召回产品的原因。

近两年，PC 处理器市场出现了核心数的大战：AMD Ryzen 系列让 8 核心进入了主流平台，全新第 3 代 Ryzen 更是拿出了 16 核心，无奈 Intel 也放弃了“四核永流传”的核心理念，也推出了 6 核心、8 核心的型号，但是 Intel 真的甘心被牵着鼻子走吗？近日，Intel 首席性能策略师 Ryan Shrout 发表了一篇文章，介绍处理器的游戏性能与 CPU 核心数的关係，以官方实测带出重点 —— 玩游戏的话 8 核心处理器就到顶了。

Ryan Shrout 表示，Intel 的工程师和产品经理会根据可能的情况做优化设计，有时候会扩展更多核心便于创作者，有时候会在当前的核心数量范围内做优化。他还称，Intel 处理器在性能领域的出色表现不是偶然的，例如好的游戏性能是来自于 Intel 针对游戏时不同性能需求的优化。

Ryan Shrout 拿出了一个实验，在 9900K 关掉 Hyper Threading、锁 4GHz 条件下，用不同的核心数量来作变量，看性能的提升幅度。从中可以看到，4 核心性能为 100% 基准的话，那麼 6 核心时性能会提升最多 33%，最少 7%，平均提升大概是 15% 左右。