Intel 在昨日突然发出的 PCN 产品变更通知文件中称，Intel 正在四款 Apollo Lake Celeron 及 Pentium 处理器作出升级更新处理、进行退市，原因是处理器的 LPC(低引脚数)、RTC(实时时钟)、SD 卡介面存在问题，会导致性能下降并有可能在预期寿命到达前就提早“死亡”。

Intel 在 2016 年推出多款针对入门及流动装置设计的 Pentium 及 Celeron 两种系列处理器，分为为面向桌面的 Pentium /Celeron J 系列、面向移动的 Pentium /Celeron N 系列，以 14nm 工艺制程打造，採用 Apollo Lake 架构，全线更整合绘图能力更高的 HD Graphics 505/500 GPU 提升日常图像处理效能，并以超低 TDP 设计，只有 6W-10W 非常省电，无需风冷散热系统亦能稳定运作，适合新一代入门级 PC/笔电、 AIO PC 、 Mini PC 等。

▲ Zotac 推出的 Mini PC 亦有搭载受影响的 Intel Apollo Lake 处理器

Intel 于上个月 15 日发佈了一个最新版本 Chipset Device Software Support 驱动文件 ( 10.1.18121.8164 版本)，除了透露了将会为 10th Gen Intel Core 处理器准备 400 Series 及 495 Series Chipset Family 之外，另外亦同时曝光了一个新成员 H310D PCH，有消息指新款的 H310D 可能会是 H310C 的升级改进版，并会用回 14nm 工艺。

Intel 14nm 製程在过去几年一直是主要业务，但自去年开始爆出 14nm 工艺生产能力过于紧绌低于预期，H310 晶片组在 2018 年 4 月推出不久就暂停供应，取而代之就是被迫将 H310 由原定的 14nm 改为 22nm 工艺生产，最终用上 H310C 晶片组的名称推出市场。

不过，Intel 似乎又有新计划，悄悄推出第三版的 H310 晶片组 - 「H310D」，难道就是 H310C 的升级改进版?!

Intel 已经准备好要在明年重回 GPU 市场，为了确保今次发展 GPU 产品不会出现任何的闪失，Intel 不仅投入大量的资金，更不断挖角将各家的 GPU 人才收归旗下，预计首张独立 GPU 将会在明年正式发佈。至于 Intel 在绘图运算及人工智能市场如何与最大的对手 NVIDIA 竞争?! 在日前的公开活动上 Intel 表明未来多年时间 CPU 业务依然是最重要的产品，但 Intel 亦已规划出第二重要的产品，就是 GPU，在 1.5-2 年内将会完成 GPU 业务的发展，并将有完整的产品线。

回顾一下，Intel 于 1998 年发佈了第一款独立 GPU「i740」，但由于性能和需求低于预期，该晶片后来经过重新设计，成为现时 Intel 处理器中的 iGPU 绘图核心。在 2007 年曾扬言会推出 Larrabee 消费级图形处理器专案，可惜研发进度不如预期、图形效能不佳、功耗过高等因素被迫放弃，最终 Intel 于 2010 年 5 月宣布取消发布相关绘图卡计划。

根据之前的消息，Intel 首张独立 GPU 确定于 2020 年正式发佈，主要是为高性能计算（HPC）市场、人工智能和数据中心等而设，将与 NVIDIA 的 Quadro 及 Tesla 系列抗衡，除了数据中心等商业领域，游戏领域亦是 Intel GPU 的一个重点市场，不过就未确定第一张消费级游戏 GPU 会甚麼时候推出。

在 CPU 市场佔有率部份，AMD 一直都保持第二名的位置，不过自 2017 年推出 Zen 架构之后，逐渐显现出的实力让 Intel 感受到了压力，x86 市场的竞争正变得空前激烈。去年 Q3 季度开始，Intel 的 14nm 产能突然告急，作为量产多年的製造工艺，14nm 处理器出现缺货让大部分人很不解，在较早前 Intel 高调表态 2019 年底一定能解决 14nm 缺货的问题。

在处理器供货问题上，Intel 调整了顺序，优先满足高阶处理器需求，包括 Xeon 及 Core 系列，低阶产品的优先级排到了最后，而部分原定使用 14nm 工艺的晶片组如 H310、 B360 现在亦改用 22nm 工艺生产，推出了 H310C、B365 等新的晶片组。这在一定程度上缓解了缺货问题，但是实际上的产能问题依然影响着 Intel。另一方面，台北电脑展后 AMD 的 Zen 架构在 CPU 市场长驱直入，在移动和桌面市场有着非常亮眼的表现。

Intel 企业副总裁、云平台与技术事业部总经理 Jason Grebe 近日表示：“一般来说，这个地球上如果有可以销售 CPU 的地方，我们就想参与其中。我们不会看着一部分市场，然后说我们对这个没兴趣，不去凑热闹。我们会在所有领域积极参与竞争。过去 6 到 12 个月，我们在 PC 产品经历了一些供应问题，不得不暂时放弃一些低阶移动市场及一些渠道桌面份额。但是，我们正在持续改善供应，而且我们会继续更加激进。”

Intel 基于 10nm 工艺的全新第 10 代 Core 系列已在上月正式发佈，不过目前只有 10nm Ice Lake、14mm Comet Lake 两个系列的移动版处理器，而根据之前洩露的消息，第 10 代 Core 系列桌面新平台将会 2020 年年初左右的时间发佈，今年还有将近四个月的时间，Intel 竟然在官方最新版本的 Chipset Device Software Support 驱动文件文档中自爆，除了提到 10th Gen Intel Core 处理器之外，还提到尚未公佈的 400 及 495 晶片组已经得到软件，搭载全新晶片组的主机板将会替代现在的 300 系列。

在刚过去的柏林 IFA 2019 公佈的消息，Intel 即将在十月份发佈全新基于 Cascade Lake-X 的 HEDT 平台，至于桌面级 Comet Lake-S 平台短期内仍将是 14nm 担当，不过消息称 Intel 会将其进一步提升到最多10 核心、20 线程，将使用新的 LGA1200 接口。

根据 Intel 于上个月 15 日发佈的官方最新版本 Chipset Device Software Support 驱动文件 ( 10.1.18121.8164 版本)，在支援的设备列表表格中，赫然出现了两个分别为 Intel 400 Series Chipset Family、Intel 495 Series Chipset Family 机密消息，暗示了 Intel 的新平台即将推出。