Intel 处理器又发现存在安全漏洞再次震撼全个IT界，虽然 Intel 已联同资安社群及不同的平台业者在同一天发表漏洞细节与修补程式，但究竟安装修补程式后会对平台有几大影响? 会不会好像之前修补 Spectre、Meltdown 攻击时会影响处理器的效能? 为了释除担忧外界的疑虑，Intel 已发佈了基准测试显示 MDS 缓解的性能影响，同时表明更新的确会对处理器效能造成影响，大多数修补后的消费级设备在最坏的情况下可能会有 3% 的性能损失，在数据中心环境中则高达 9%。并声称实际使用时难以察觉。

Intel 官方网站的公告指出：关于微架构数据採样（MDS）安全问题，我们近期的很多产品已经在硬件层面得以解决了，包括很多第8 代和第 9 代 Intel Core 处理器、以及第 2 代 Intel XeonScalable 处理器系列。对其它受影响的产品，用户可以通过微代码更新、并结合今天发布的相应操作系统和虚拟机管理程序的更新获取安全防御。我们在官方网站上也提供了更多信息，并一如既往的鼓励大家保持系统的及时更新，因为这是保持安全的最佳途径之一。我们在此要感谢那些与我们通力协作的研究人员、以及为此次协同披露做出贡献的行业合作伙伴们。

对处理器效能造成的影响方面，Intel 指启用这些缓解措施后，预计对大多数基于 PC 客户端应用程式的基准测试性能影响最小，某些数据中心工作负载的性能或资源使用率可能会受到影响，因此影响程度可能会有所不同。

Intel 再被发现处理器存在安全漏洞!! 在日前安全研究人员披露 Intel 处理器有 4 个新的漏洞，使用的攻击类似于去年发现的 Meltdown 和 Spectre 漏洞，经由该漏洞黑客可以直接从处理器中窃取到敏感资讯。虽然 Intel 将新漏洞威胁归类为“低” 及“中等” 水平，但研究人员表示漏洞比实际更为严重，4 个新漏洞几乎影响到 Intel 自 2011 年以来推出的所有处理器。

Intel 公佈了一类新的投机性执行漏洞，称为 MDS 微架构数据採样，它影响了所有现有的 CPU。据了解，是次漏洞将影响自 2011 年以来推出的处理器，包括 Intel Xeon、Broadwell、Sandy Bridge、Skylake 和 Haswell 等晶片型号，Kaby Lake、Coffee Lake、Whiskey Lake 及 Cascade Lake，还有所有的 Atom 和 Knights 处理器。

漏洞让人想起 Meltdown 和 Spectre，漏洞是利用了预测执行机制中的问题。预测执行机制是现代处理器工作方式的重要组成部分，可以帮助处理器在一定程度上预测应用或操作系统在不久的未来可能需要什麼，从而让应用运行速度更快、效率更高。如果需要，处理器可以执行预测，如果不需要则直接丢弃。

Intel 在去年正式发佈全新的「Intel Optane DC Persistent Memory」，主要的卖点是弥补 DRAM 与NAND 之间的价格及性能差距，让客户能够以经济实惠的方式储存更多的数据，直至上月Intel 正把「Intel Optane DC Persistent Memory」推出带到企业级用户市场，然而后续的发展呢?! Intel在上週的投资者会议上透露「Intel Optane DC Persistent Memory」即将带给消费用户，首先在2019年下半年会下放到工作站市场，不过具体格就未有公佈。

Intel「Optane DC Persistent Memory」採用了标准的 DDR4 记忆体插槽，备有 128 GB、256 GB 及 512 GB，相比现有的记忆体提供更大的储存容量、持久性及更高的数据传输效率。「Optane DC Persistent Memory」最大功耗18W，频率最高等同于 DDR4-2666，读取频宽最高 6.8GB/s，写入频宽最高2.3GB/s，由于是基于 3D XPoint 技术的“堆疊”性质，因此可以提供更好的性能。

「Optane DC Persistent Memory」DIMM 记忆体结合了 DRAM 及 NAND Flash 两者之间的优点，具有 DRAM 的速度及低延迟，同时亦能够提供 NAND Flash 的耐用度，由于 Optane DIMM 记忆体是一种非易失性储存器，所以这种类型的储存设备在设备关闭时仍能保存数据，并非如一般的记忆体一样会失去未储存的资料，而 Intel 就将两者结合并打造成 DIMM 记忆体外形的产品，同时其写入续航能力比 NAND Flash 更好。

近两年AMD 及Intel在型号命名「斗过你死我活」，原本 Intel 採用规律式的「一字母搭三个数目字」的主机板晶片组命名方式，但半路中途杀出 AMD，你有 B250、B360、B365、Z390、X99、X299、X599，我有B350、B450、Z490、 X399、X499，摆到明「截胡」，HEDT 平台的「命名争夺战」在今年亦会非常精彩，日前在EEC网站上就突然出现了多款X开头的 HEDT 平台主机板，看来 AMD 与 Intel 都会为 HEDT 平台更新。

据了解，AMD即将发佈的第三代 Threadripper 会带来新的 X499 晶片组，并继续兼容上代的X399，在之前EEC欧亚经济委员会被发现的资料，GIGABYTE 将会有三款 X499 型号主机板推出，分别为「X499 AORUS XTREME WATERFORCE」、「X499 AORUS MASTER」及「X499 DESIGNARE EX-10G」，具体发佈时间未知，就要看 AMD 甚麼时候公佈第三代 Threadripper。

最新在 EEC 数据库又出现了多款来自 GIGABYTE 的Intel X299R、X299G、X599 主机板型号，在X299平台就包括了「X299G AORUS XTREME WATERFORCE」、「X299G DESIGNARE EX」、「X299G DESIGNARE EX-10G」、「X299G AORUS MASTER」、「X299R AORUS XTREME WATERFORCE」及「X299R DESIGNARE EX」。

Intel 今天举行了 2019 年投资者会议，透露了不少公司未来的路线图发展，由于 10nm 工艺在过去几年一直停滞不前，的确为 Intel 带来了极大的困难，不过 CEO Robert Swan 表示，今年将会推出 10nm 客户端产品，2020 年上半年则会推出伺服器 10nm 产品，紧接 10nm 的将会是 7nm 工艺，预计将会在 2021 年问世。

Intel 在现有由 14nm 转到 10nm 系列面对最大的难题就是热功耗的部份，因为 Intel 已表明其 10nm 工艺节点的最进步，就是可以对每瓦性能带来了一些明显的改进，与目前的 14nm ++ 相比，10nm 将会是一次迭代性的效能大跃进。

根据 Intel 最新的资料，10nm 将提供的一些主要升级包括：