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安全公司 Bitdefender 研究人员在日前披露了一个新型 CPU 漏洞「SWAPGSAttack」,该漏洞是 Spectre Variant 1 漏洞的一个变种,利用了 64-bit CPU 中的 SWAPGS 指令,允许本地恶意程式窃取系统记忆体中的敏感数据,包括聊天讯息、电子邮件、登录凭证、支付讯息、密码、加密密钥、令牌及访问凭据等,最重要的是,SWAPGS 漏洞影响了自 2012 年以来製造的所有使用 Intel 处理器系统,包括了桌面电脑、笔记本电脑和云端伺服器。研究人员称,该漏洞被编号是 CVE-2019-1125,称为「SWAPGSAttack」,其利用了 SWAPGS,是一个 x86 / x64 CPU 指令,建立在 Spectre、Meltdown 等其他 CPU 漏洞的研究基础之上,用于切换系统以开始寻址为操作系统内核设置的受保护记忆体。
利用 SWAPGSAttack 的黑客可以使用漏洞来秘密监视和窃取来自目标机器的敏感讯息,包括聊天讯息、电子邮件、登录凭证、支付讯息、密码、加密密钥、令牌及访问凭据等,所有这些都不会留下对硬件的攻击痕迹。
Intel 正式宣佈即将推出代号为「Cooper Lake」的 Intel Xeon Scalable processor Family 处理器产品系列,将在每个插槽支援高达 56 个处理器核心,并在标准插槽式处理器内建人工智慧(Artificial Intelligence,AI)训练加速器,该处理器预计在 2020 上半年问市。「Cooper Lake」高核心数 (high-core-count) 处理器将会沿用原先内建于 Intel Xeon Platinum 9200 处理器系列的功能,带来突破性的平台效能,这些功能已经被许多要求最严格的高效能运算系统(High Performance Computing,HPC)客户,包括 HLRN、Advania 以及 4Paradigm 等所採用。Intel 资料中心事业群副总裁暨行销总经理 Lisa Spelman 表示:「Intel 先前推出的 Xeon Platinum 9200 处理器系列为第 2 代 Intel Xeon 可扩充处理器产品系列的其中一员,客户可将此技术佈建在执行高效能运算系统、进阶分析、人工智慧、以及高密度运算设备(high-density infrastructure),这点让他们振奋无比。Intel Xeon 可扩充平台扩展至 56 核心的处理器产品,可让 Intel 为更多渴求更高处理器效能与记忆体频宽的广大客户服务。」
代号为「Cooper Lake」的 Intel Xeon 可扩充处理器,与标准的 Intel Xeon Platinum 8200 处理器相比,提供两倍的处理器核心数(最高 56 核心)、更高的记忆体频宽、以及更高的人工智慧推论(inference)与训练效能。即将推出的 56 核Cooper Lake 处理器预计将比现有 Intel Xeon Platinum 9200 处理器提供更低的功耗。透过在 Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost ) 中最新加入支援的 bfloat16 技术,Cooper Lake 将是首款提供内建高效能人工智慧训练加速功能的x86处理器。Cooper Lake 亦与即将推出的 10nm Ice Lake 处理器拥有平台相容性。
Intel 正式推出 11 款专为二合一装置(2 in 1)和笔记型电脑所设计、具高度整合性的第 10 代 Intel Core 处理器,这些处理器为 PC 带来高效能人工智慧(Artificial Intelligence,AI),并採用全新 Intel Iris Plus 显示晶片,提供令人惊艳的娱乐体验,实现与 Intel Wi-Fi 6 (Gig+) 和 Thunderbolt 3 的最佳连结。PC 製造商预计将在今年第四季推出搭载这款处理器的新品。第 10 代 Intel Core 处理器展现 Intel 于笔电平台的领导地位,透过 10nm 製程技术和架构设计,Intel 首度在 PC 平台上带来广泛的人工智慧应用、全新的显示晶片架构、同级最佳的 Wi-Fi 6(Gig+)以及 Thunderbolt 3 技术,并全部整合在系统单晶片(SoC)裡,为笔记型电脑开启全新体验与创新之门。
Intel 第 10 代 Core 移动处理器编号大更改
凭藉 Zen 及 Zen+ 架构,AMD 的桌面级 Ryzen 处理器在过去两年获得不少用家出走「转投」,默默耕耘的成果有目共睹,至于 Intel 在 2018 年第四季度以来一直饱受 CPU 供应短缺的问题困扰,导致其 PC CPU 销售数量下降,最新有市场调查报告指出,Intel 在桌面处理器市场市佔创历史新低,跌至 81%。AMD 新一代的 Ryzen 3000 系列在 7 月 7 日正式上市,受惠于全新的 7nm 工艺及 Zen2 架构,实现了高达 16 核心的 Ryzen 9 3950X 处理器,除了多核性能有优势之外,单核性能大幅提升明显,更加入了 PCIe 4.0 支援,将原本 Intel 平台的优势进一步削减。
不仅成功抢攻了桌面级处理器市场,AMD 与主机板厂商的合作关係亦获得改善,以往的 Intel、AMD 主机板平台的比例可能会是 10 : 1,不过在新一代的 X570 主机板的局面就扭转了,ASUS、GIGABYTE、MSI 分别推出了 6 至 10 款高阶的 X570 晶片组主机板,至于 ASRock 更有 10 几款的 X570 主机板,预计下半年还有不少的 AMD 平台主机板推出市场。