Intel 虽然是全球最大的半导体厂商之一，但唯一美中不足的就是未能发展独立 GPU 行业，不过，Intel 之前已对外公告将会在 2020 年推出新的绘图卡，而且这一次再进入独立 GPU 市场的决心真的很大，明显是希望能够在 NVIDIA 及 AMD 双雄争霸多年的 GPU 市场刷出第三极的存在。日前有外媒发现 Intel 开始有「小动作」，在最近短暂发佈 v26.20.16.9999 的测试版本 GPU 驱动程式中，竟然显示了四个即将推出的 Xe 独立绘图卡的详细资料。

Intel 密锣紧鼓为旗下十年来首款独立绘图卡 Xe 项目进行开发工作，自 2017 年开始更从 AMD 手中挖走了专门研发 GPU 绘图卡的 Raja Koduri、Jim Keller 、Chris Hook 三大主要关键人物。Xe 独立绘图卡将涵盖游戏消费级、数据中心企业级等类别，首款在 2020 年推出的 Xe 绘图卡预计会採用 10nm 工艺，号称业内首次实现对 DX12 全部特性的支援，亦会包括 DXR 光线追踪。

在日前短暂出现的 v26.20.16.9999 的测试版本 GPU 驱动程式中 ( 现已被删走 )，显示了 Intel Xe 绘图卡的以下四个型号名称及其中的一些线索：

Intel 在日前公佈了 2019 财年第二季度财报，营收为 165 亿美元，与去年同期相比下降了 3%，当中 10nm 工艺延迟亦是其中一个原因之一，不过 Intel 在财报电话会议上就透露新一代的 10nm Ice Lake 处理器第二季度已经开始出货，用家可以在今年第四季度购买到搭载 Ice Lake 处理器的笔记本电脑。

Intel 官方的资料指出，全新第 10 代 Core Ice Lake 处理器具备高度的整合性，以 Intel 10nm 製程、「Sunny Cove」新核心架构及最新 Gen11 绘图引擎为基础，首批推出的 Ice Lake 处理器将会应用于超薄笔记本电脑和平板电脑之上，备有三个产品系列包括低 Core i3、Core i5 及 Core i7 ，TDP 分别为 9W、15W 及 28W，最大三级缓存 8MB，集成核显分为 Iris Plus(48/64单元)、UHD(32单元)两种，支援双通道 DDR4-3200(U系列) 或 LPDDR4/4X-3733 记忆体。

Ice Lake 整合了 Thunderbolt 3 及整合式 Intel Wi-Fi 6 (Gig+)，使无线网路速度提高近三倍，并提供速度最快、功能最多的连接埠，Intel 透过 Gig+执行 Wi-Fi 6 连接，可提供超过 1Gbps 的无线网路速度，亦提升可靠性和效能。

上次解答完「4G+8G记忆体能否构成双通道」的疑问之后，Intel 官方又有新一期的科普文，这次的问题就是：相比于 SSD，为什麼 HDD 用时间长了就很慢？

Intel 官方在微博发文表示：“ 相比于 SSD，为什麼 HDD 用时间长了就很慢？因为 HDD 使用一段时间后会出现文件碎片，就像一个完整的文件被拆成了很多小拼图，读取时硬盘需要将拼图复原，而 SSD 不仅可以通过磁盘整理将这些拼图提前拼上，再次打开时就可以节省时间。”

即使 SSD 有数不尽的优点，例如读取速度快、体积轻薄短小、使用时不会有震动或杂音、省电、较不怕晃动等，不过 SSD 在储存容量上需要有预留空间用作 Over-Provisioning，所以 SSD 的实际容量并非 256GB、512GB 这样的“整数”，而会是 120GB、240GB 这样的数字。同时， SSD使用时不能用得太尽，若果容量用的太尽的话，SSD 有可能会出现读写性能下降的情况，因此一般最佳的使用方式是低于 80%。

Apple 官方在今日公佈正式与 Intel 达成协议，将会以价值 10 亿美元收购 Intel 的大部分智能手机 Modem 数据机业务，在收购后包括所有数据机相关业务、设备、租赁、财产权、专利以及约 2,200 名 Intel 员工将加入 Apple 旗下，预计是次收购将于 2019 年第四季度完成。

自去年以来，Apple 一直在 iPhone 中使用由 Intel 生产的 Modem 晶片，不过中间却出现了一系列的转折，今年 4 月 Apple 与 Qualcomm 达成和解协议恢复基带供货，Intel 亦宣布放弃研发智能手机的 5G modem，当大家都认为 Intel 在 5G 网络将成为大输家的时候，原来幕后故事却非常複杂，中间只是经过了短短的 100 日就达成了是次交易，而 Apple 只需支付非常低的 10 亿美元就完成收购项目。

对于与 Apple 达成收购协议，Intel 首席执行展 Bob Swan 在公司财报电话会议中表示：“今天，我们宣布将大部分 5G 智能手机调製解调器业务出售给 Apple。此项交易保留了 Intel 对开发的关键知识产权的访问权，并使我们能够专注于利润更高的 5G 网络开发技术，从中不断增长并赢得份额。”

按照 Intel 的说法，全新 10nm 的 Ice Lake 处理器已经准备好出货，正如之前已确认的消息一样，首发的将会是低电压的移动及笔记本处理器产品，随着新处理器上市的时间越来越近，Ice Lake 处理器的曝光率亦越来越高，最新在 Geekbench 数据库中就出了款型号为 Core i7-1065G7 处理器的跑分，一款採用 4 核心/8 线程设计、TPD 15W 的移动版处理器，竟然比对手 AMD 新推出的桌面级 Ryzen 9 3900X 处理器的单核性能还要高。

Intel 官方的资料指出，全新第 10 代 Core Ice Lake 处理器具备高度的整合性，以 Intel 10nm 製程、「Sunny Cove」新核心架构及最新 Gen11 绘图引擎为基础，首批推出的 Ice Lake 处理器将会应用于超薄笔记本电脑和平板电脑之上，备有三个产品系列包括低 Core i3、Core i5 及 Core i7 ，TDP 分别为 9W、15W 及 28W，最大三级缓存 8MB，集成核显分为 Iris Plus(48/64单元)、UHD(32单元)两种，支援双通道 DDR4-3200(U系列) 或 LPDDR4/4X-3733 记忆体。

根据最新在 Geekbench 数据库的资料是来自 HP Spectre x360 Convertible 笔记本电脑，採用了 Intel 尚未上市的 Core i7-1065G7 处理器，Core i7-1065G7採用了 4 核心、8 线程设计，具有 1.5 GHz 基础时脉及 3.88 GHz Turbo 时脉，TDP 为 15W，同时配备了 Gen11 GT2 Iris Plus Graphics G7 ，可以与 AMD Radeon RX Vega 10 相媲美。