自几年前巨资收购 Altera（167 亿美金）以来，Intel 一直在努力做技术整合，在今年 4 月份终于发佈了由 Intel 独立设计的 FPGA 新品，其採用了 10nm 製程，但沿用了 Agilex 的品牌，在单一平台内提供包含模拟、数字、储存器、定制 I/O 及 eASIC 的混合模块。

Intel 全新 Agilex 产品组合是针对 Stratix 10 系列的一次迭代，Intel 官方表示，其能够在提升 40% 性能的同时、将功耗降低40% 。此外DPS 性能高达40 T-Flops，支援面向未来的多项新技术。随着 FPGA 的角色从通用设计平台、逐渐转化为优化的运算平台，这一点显得尤为重要。

Agilex FGPA 沿用了 Stratix 的设计原则，具有强化的功能、支援基于客户需求的多种不同的外部连接技术。Intel 使用了 EMIB 嵌入式多晶片互联桥接，并在资料中给出了扩展到其它晶片组的示例。

Intel 在日前正式发佈了第二款的 10 代 Core 处理器「Comet Lake 家族」低功耗 U 及 Y 系列处理器，不过跟之前发佈的 10nm Ice Lake 系列的第 10 代 Core 不同，Ice Lake 系列全新的 10nm 工艺，CPU 升级为 Sunny Cove 架构，而「Comet Lake 家族」仍然是採用 14nm 工艺，及基于 Skylake 相同的 CPU 架构。如无意外的话，Comet Lake 亦会是今年秋季发佈的第 10 代 Core 桌面版的代号，不过晶片组及处理器又要升级了，将会换上全新的 LGA1200 插槽、400 系列晶片组。

根据之前的爆料，Comet Lake 处理器桌面版最多会有 10 核心、20 线程，CPU Boost 时脉再次提升 200MHz 左右，同时记忆体速度将提升到 DDR4-3200，售价维持不变。

其中，顶级的 10 核心、20 线程处理器有三款，全都屏蔽了核显，旗舰型号为 Core i9-10900KF，10 核 20 线程，基础时脉为 3.4GHz，单核 Boost 时脉为 4.6GHz，Turbo Boost 加速时脉为 5.2GHz，还包含 20MB 的高速缓存，TDP 为 105W，售价 499 美元。

Intel 在去年 10 月隆重发佈宣称是当前“全世界最好的游戏处理器”Core i9-9900K，是Intel 首次将i9系列引入到了主流桌面市场，同属 Core i9系列的型号分别有旗舰级的i9-9900K、无核显的i9-9900KF 及标准版的i9-9900，不过还有 2 款产尚未到位，除了即将是第 4 季上市的特别版i9-9900KS 之外，最新再有一低功耗版「i9-9900T」推出市场，成为史上首款只有35W TDP 的 Core i9 处理器。

有留意开市场动向的用家，都会发现 Intel 在公佈了 Core i9-9900T 之后却一直未有上市的消息，不过 Core i9-9900T 的曝光次数亦不少，最早在今年一月份就有一颗 Core i9-9900T 的 ES 版本在日本雅虎网上被拍卖，不过关于这颗处理器的具体性能方面的讯息很少。

基本上，Intel 第 9 代 Core 系列 “T”版本处理器与标准版的核心数及缓存大小方面都一样，仍然採用 Intel Coffee Lake 架构 14nm ++ 节点製造，“T”版本及标准处理器之间的最大差异就是功耗及时脉频率部份，TDP 只有 35W 使其成为 SFF小型系统的理想选择。

Intel 在 8 月初终于发佈了全新的 10nm Ice Lake 处理器，虽然大家都久等足 5 年，不过 Intel 官方表明透过全新的 10nm 製程技术和架构设计，IPC 性能将会较以往的处理器提升。为了追回因 10nm 延迟失去的时间，从 Intel 的表态来看，10nm 处理器的进度已经加快了，第二代 10nm 处理器 Tiger Lake 也是箭在弦上，日前在 UserBechmark 数据库再出现全新 Tiger Lake 处理器的跑分，两款 U 系列低功耗 4 核心 8 线程的新处理器，在单核、双核及四核的性能不仅高于自家 Core i7-8700K，竟然是单核及双核性能都力压对手 AMD 新推出的 Ryzen 9 3900X，看来 Intel 新 10nm 架构真的不容小觑。

在较早前的 Intel Investor Day 投资者大会上，Intel 向外界展示了未来三年的雄心壮志，在製程工艺上 Intel 的方向会是 —— 不放弃 14nm、量产 10nm 及加速 7nm 三条路。除了刚发佈的 10nm Ice Lake 处理器之外，同时亦正式宣佈了第二代 10nm 工艺的处理器 Tiger Lake，将会使用全新的 CPU Core 及 GPU 绘图核心。

Intel 表示，Tiger Lake CPU 将会基于 Willow Cove 的新 CPU 核心架构。Willow Cove 核心将使用精緻的 10nm 工艺节点进行设计，进一步改良新架构，例如功能缓存重新设计、晶体管优化和增强的安全性，以提供比 Ice Lake（基于 Sunny Cove）处理器更好的性能和时脉。

Intel 久不久就会科普一些你未见过、未想过的冷知识，大多数都会是围绕一些与处理器等相关知识，今次的科普文的主题就比较特别，就是「砌机必备 3 种工具」 ，你又知唔知係乜?!

Intel 在官方微博表示：“第一次装机，虽然是最简单的那种，但是点亮的一刻也非常欣喜”只有真正体验一把才知道装机并非“大力出奇蹟”而是要“胆大心细”。除了要磨练专业的拼装手法，安全防护也要到位以减少受伤的风险，建议採用下图的专业螺丝刀、防静电腕带及扎线带。评论区来唠：在装机过程中，大家还遇到过哪些安全问题？”

螺丝批肯定会是大家一定会准备的工具，重点是螺丝批最好是带有「较强磁性头」的一种，这样能够保证在拧螺丝的时候，不会掉落到奇奇怪怪的地方拿不出来。不过对于新装电脑或旧电脑升级，可以考虑使用旧款的木柄十字螺丝批，不仅刀头磁性较强，长度也是非常 OK ，比那些讲究多功能的小短柄趁手许多。