在刚刚举行的柏林 IFA 展会活动中，Intel 透露了新一代 HEDT 桌面发烧级平台的消息，预告新款的 “Cascade Lake-X” 处理器将会在下月发佈，表明全新的 Cascade Lake-X 与现有 Skylake-X 系列相比，新产品将大大提高每美元的性能，面对 AMD 的穷追勐打，Intel 亦不得不提高性价比。

在 IFA 展会演讲中，Intel 首席性能策略师 Ryan Shrout 表示，Intel 已经意识到竞争对手特别是 AMD 及 Qualcomm，正在调整方式以推出能够领先市场的产品，当中 AMD 已经推出了具有成本竞争力的 Ryzen 系列处理器，并且有理由相信下一代 Threadripper 亦在不久的将来推出市场，当然 Intel 亦不会坐以待毙，将会持续推出更多新产品，希望能够从竞争对手中脱颖而出。

面对 AMD 即将为 HEDT 桌面发烧级平台推出的全新 Threadripper 处理器，Ryan Shrout 提到公司已准备全新 Cascade Lake-X 系列迎战，不过 Ryan Shrout 未有透露新处理器的规格，但就展示了一张处理器性能改进的 PPT。根据 Intel 的内部测试，与现有 Skylake-X 相比，Cascade-Lake-X 处理器将带来 1.74 - 2.09 倍的相对每美元性能提升。

Intel走出了 10nm延期的 阴霾，终于去 8 月初一口气发佈 11 款 10 代 Intel Core 处理器，不过在未推出桌面级10nm 处理器之前，Intel就特别发佈了全新特别版Core i9-9900KS处理器，这款全新的 Core i9-9900KS 可以说是 Core i9-9900K 的进阶版，主打卖点是全核Turbo Boost可达 5GHz，号称是迄今为止地表最快的游戏处理器，今日官方终于确认 Core i9-9900KS处理器将于10月上市。

Intel 全新 Core i9-9900KS 是第 9 代台式机产品系列的最新产品，号称是迄今为止地表最快的游戏处理器，基本上规格与 Core i9-9900K 非常相似，同样具有 8 核心、16个线程，不过就属于进阶版的Core i9-9900K，不过在基础时脉就提升至 4.0 GHz，同时在所有 8 个核心上更提高至 5 GHz turbo 时脉，比标准版的Core i9-9900K的4.7GHz提升了 300 MHz。

Core i9-9900KS 仍然拥有 16 MB 的 L3 缓存，内建 UHD 630 GT2 图形晶片，支援 DDR4-2666 记体，新的处理器亦会继续採用 IHS 焊接方式，TDP 部份即使 Intel 标记为 95W，不过由于带来了更高的时脉速度，实际的 TDP 功耗有可能略高一些（大概在 100W+）。

在上週 JPR 公佈的 2019 Q2 绘图卡报告中，虽然 A 卡及 N 卡分别佔据了约 20% 的市佔，不过 Intel 仍凭其核显佔领了整个绘图卡市场的龙头位置，市佔率约为 67% 左右。关于 iGPU 绘图核心，目前第 9 代 Core 系列处理器内建的就是 Gen 9.5 绘图核心，10nm Ice Lake 处理器将直接使用Gen 11，显示性能相比上一代大幅提升。现在搭载 Ice Lake 的笔记本还没有上市，有关 Gen12(Xe) 的绘图卡架构的消息又传了出来。

新一代 Gen12 ( 又名 Xe ) 图形架构的讯息已经通过最近的 Linux 内核驱动库中浮面，Gen12 绘图卡将有一个新的显示特性，称为 Display State Buffer ( DSB ) 显示状态缓衝区，DSB 引擎将改进 Gen12 的内容切换速度。

Phoronix 在日前的报告提供了有关 Gen12 图形架构 DSB 特性的线索，该特性将在 2020 年应用于 Tiger Lake (或 Rocket Lake ) 及 Xe 独立绘图卡中。DSB 被描述为 Gen12 显示控制器中引入的硬件功能，此引擎仅用于某些特定的场景，在这些场景中将提供性能改进，并且在完成其工作之后，再次被禁用。

Intel 在今年初举行的 CES 2019 主题演讲中， 首度展示了一个代号为「Lakefield」的新客户端平台，日前在 3DMark 数据库中离奇出现了 Lakefield 的身影，从截图上可以看到 Lakefield 採用 5 核心设计、最高时脉达 3,166 MHz，3DMark FireStrike 中的 Physics Test 物理测试约为 5200 分，在 Graphics 图形测试中得分约为 1100。

Lakefield 是 Intel 首款採用“Foveros”的全新3D封装技术打造的处理器的代号，「Lakefield」平台首度採用了 Foveros 3D 混合封装设计概念，是首次在 CPU 中使用 3D 堆疊的方式，“3D Foreros”技术将晶片堆疊在一起从而提高了密度，能够实现更高的效率性能，同时达至最小化的佔用空间。“3D Foreros” 晶片堆疊技术背后的关键是混合和搭配不同类型的晶片，例如 CPU、GPU 及 AI 处理器，从而构建出定制的 SOC 晶片系统。

Intel 指出，「Lakefield」由五个 CPU 核心组合而成，两个模组分别为 1 个 「Sunny Cove Core」大核心及 4 个「 Tremont」小核心，构成了类似于 ARM 的 big.LITTLE 架构形式，绘图核心则与 Ice Lake 处理器一样採用 Gen 11 GPU，拥有 64 组 EU 单元。

关于储存装置的小知识，Intel 官微上次讲解完 “相比于 SSD，为什麼 HDD 用时间长了就很慢？”，今次就再解答另一个问题：HDD 单碟及双碟有甚麼分别？

Intel 官微表示：“由于机械结构的不同，单碟要比双碟更轻更快更稳定，但双碟容量远大于单碟。如果更注重使用时的读取速度就选单碟，更注重存储文件的量就选择双碟。”

机械硬碟发展至今已经有将近 70 年的历史，发展至今，从之前的百家争鸣到现在被收购的被收购，收购的收购，只剩几个屈指可数的大厂，如今固态硬碟开始全面崛起，市面上关于 HDD 让道 SSD 的消息此起披伏，但其实 HDD仍有很大的市场空间，毕竟 TB 级的固态硬碟还不能够全面普及。所以关于 HDD 的知识我们还是很有必要了解的，熟悉硬盘的小伙伴们都知道机械硬盘是由多个存储碟片组成，我们常说的单碟容量就是一个存储碟片所能存储的最大数据量。