为了提升电脑性能不少用家都会用上双通道记忆体，不过于不同容量、不同数量的记忆体搭配去构建双通道记忆体时又有甚麼要注意? 如果使用 8G+4G 记忆体会损坏电脑吗？Intel 官方在内地微博科普双通道记忆体小知识，解答了不对称的 8G+4G 记忆体组合能否达成双通道的疑问，答案是 8G+4G 的记忆体组合是成立的!!

构建双通道记忆体时，最简单的情况就是两条记忆体，这分为同容量及不同容量。同容量的最简单，无论是任何一种安装方法，只要将两条同容量的记忆体插在主机板上，都可以实现双通道，并且测试下来性能表现几无差别！

至于两组不同容量的记忆体呢?! Intel 官方在微博发文表示，「中国有粉丝问：只有两条完全相同的记忆体才能构建吗？4G+8G 记忆体能否构成双通道？答案是肯定的，小编来说说原理：4G和“8G中的4G”构成双通道，而“8G中另外的4G”还是当单通道使用，即两条不同记忆体会以较小记忆体为准构成双通道，较大记忆体其馀部分还是单通道。」

Intel 10nm Ice Lake 在今年 6 月份正式量产，不过初期仅用于 U/Y 系列低功耗型号及轻薄型笔记本，桌面级产品就要等到 2020 年，至于后续的发展呢?! Intel 新任 CEO Bob Swan 在参加 Fortune's Brainstorm Tech conference 技术会议时就透露了 Intel 公司未来的发展方向及计划，表示 7nm 工艺将在两年内推出，即 2021 年就会看到实物。

在 Fortune's Brainstorm Tech conference 技术会议 Intel CEO Bob Swan 接受访问时提到，毫无疑问 Intel 正朝着其里程碑迈进，不过 14nm 工艺自 2014 年末推出至今已使用了近 5 年的时间，的确有点落后，由于工艺技术的难度越来越高，加上公司在 10nm 工艺的目标设置得过于激进，导致 10nm 延期足足迟了五年。

在晶体管密度的发展，Bob Swan 表明 Intel 仍然保持领导地位，10nm 工艺相比 14nm 工艺提升了 2.7 倍，至于在 10nm 后续的 7nm 工艺，公司的目标是将密度提升两倍，每瓦性能提升 20%，设计複杂度降低了 4 倍，Intel 更首次在 7nm 用上 EUV 光刻工艺，有助于提升工艺微缩。

的而且确，AMD 最新上市的 Ryzen 3000 系列完全攻阶了整个 PC 市场，在多线程游戏、单核性能以至游戏性能都比以往的 Ryzen 处理器提升不少，性价比、TDP 功耗亦比对手 Intel Core 系列优胜，部分 Ryzen 3000 处理器型号由于太受欢迎，甚至出现了抢购潮及有「缺货」的现象，分分钟要等到 8 月才会返货。为了抗衡 AMD 的穷追勐打，Intel 在今年 Computex 2019 大会上公佈将会在今年第四季推出 Core i9-9900KS，以全核 5GHz 作卖点，最新有消息指 i9-9900KS 将会在 10 月份上市，另一边厢 AMD 旗舰产品 Ryzen 9 3950X 亦会在差不多的时间上市，看来桌面高阶处理器的新一轮争斗将会在 10 月展开。

Intel 全新 Core i9-9900KS 是第 9 代台式机产品系列的最新产品，属于进阶版的 Core i9-9900K，具有 8 核心、16个线程，基础时脉提升至 4.0 GHz，同时在所有 8 个核心上更提高至 5 GHz turbo 时脉，比标准版的 Core i9-9900K 的 4.7GHz 提升了 300 MHz。

Core i9-9900KS 仍然拥有 16 MB L3 缓存及 GT2 图形晶片，新的处理器亦会继续採用 IHS 焊接方式，TDP 部份即使 Intel 标记为95W，不过由于带来了更高的时脉速度，实际的 TDP 功耗有可能略高一些。

Intel 自2018 年开始照二连三被爆出 Meltdown、Spectre、Zombieload、MDS 等安全漏洞，由于漏洞涉及在设备的硬体及韧体的层面，几乎近十年来的处理器都会受到影响，虽然 Intel 已着手发佈了针对性的更新作出修补，即使修补旧的漏洞仍会有新的漏洞被发现，日前 Intel 官方就公佈了旗下一个名为「Intel Processor Diagnostic Tool」处理器诊断工具的软件存在「高等级」的严重漏洞，攻击者可利用该漏洞提升权限，并有机会洩露重要讯息或造成拒绝服务。

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处理器诊断工具软件主要是用作测试平台的处理器，提供了包括验证 Intel 微处理器的功能、检查品牌识别、验证处理器操作频率、测试特定处理器功能、对处理器执行压力测试等，除了测试结果外，Intel Processor Diagnostic Tool还将会显示有关系统中 CPU 的一些基本讯息，如CPU名称、CPU物理及逻辑核心的数量等讯息范围。此外，程式还可以实时测量CPU的温度，用家可以启用温度监控查看CPU当前运行的温度，并可以显示监控时记录的最高和最低温度。

Intel 10nm 製程延迟了好一段时间，非常难得地于去年的 Architecture Day 大会上正公佈了 Core 及 Atom 家族未来六代新 CPU 的发展计划，以释除外界的疑虑， Intel 承诺在今年年底开始大规模量产 10nm 工艺产品，初期除了会集中在笔记本 CPU 之外，亦计划会在低功耗处理器用上 10nm 製程工艺，最新消息指下一代 Pentium Silver “Snow Ridge”超低功耗 CPU 将搭载“Tremont” CPU Core，并会首次加入 L3 高速缓存，将有望大大提升低功耗 Pentium、Celeron 的实际性能。

根据 Intel Architecture Instruction Set Extensions (ISE) 架构指令集扩展及未来功能编程参考文档，Goldmont Plus 微架构将不会成为 Intel Atom 家族低功耗核心的终点，代号为「Tremont」的微架构及其后续产品将会继承「Goldmont Plus」，上一代代号为 Gemini Lake 的 Pentium Silver SoC 採用了“Goldmont Plus”架构，4 个核心模组共享 4MB L2 Cache 缓存。

在 2019 年，「Tremont」架构将会在接替「Goldmont Plus」，由于升级为 10nm 製程工艺，预计在单线程性能、电池续航时间以及网络伺服器等方面都会有显着的提升，同时也会採用最新的 Gen 11 绘图核心。