据报导，Intel 正开始生产 XMM 7560 LTE Modem 调製解调器晶片，以用于 Apple 即将发佈的新 iPhone 手机之上，将会是 Intel 首款由自家完全製造、亦是该公司首款支援 GSM 及 CDMA 的 Modem 晶片，预计将能够实现最大 1Gbps 的吞吐量。

回顾一下，Intel 的 Modem 调製解调器晶片首次被 Apple 用于 iPhone 7 及 iPhone 7 Plus 手机之上，当时有部份 iPhone 7/7 Plus 用户抱怨 Cellular 性能存在差异，并发现 Qualcomm 的晶片明显较 Intel 的晶片更佳，同时使用 Intel LTE 晶片的电池耗电量亦相对更快，加上台积电为 Intel 製造的晶片由于无法支援 CDMA，因此 Apple iPhone 上所有 CDMA 晶片都依赖 Qualcomm 晶片。

同时，Apple 亦正面对与 Qualcomm 漫长而疲惫的法律纠纷，并计划放弃 Qualcomm 作为 iPhone 的调製解调器供应商，因此不得不寻找另外的解决方案。在 4 月份的供应链报告称虽然 Qualcomm 将继续为今年的 iPhone 提供新的调製解调器，但供应量减少了 30%，而 Intel 将提供 70%，外界亦猜测在 2019 年开始 Apple 将续步减少对 Qualcomm 晶片的依赖。

Intel 又被发现存在于 Core 及 Xeon 的一个新型的安全漏洞，名为「lazy FP state restore」的优化功能攻击，就像之前的 Spectre 及 Meltdown 一样，可能被利用来访问敏感信息，包括用于保护敏感数据的加密密钥。

来自 Amazon 及 Cyberus Technologies 的安全研究人员共同发现了八个第二代 Spectre 漏洞，该安全漏洞被称为「lazy FP state restore」，代码名称为「CVE-2018-3665」，评估值为 4.3 ( 最大值为10.0 ) ，漏洞是针对使用延迟浮点单元 ( FPU ) 切换的CPU，受影响的包括了“Sandy Bridge”及往后的所有 x86微架构。

「lazy FP state restore」漏洞已 Red Hat Enterprise 被评级为「中等」，Red Hat Enterprise 声称该漏洞即运行在通用现代 ( x86 ) 微处理器上的操作系统和虚拟机，用家选择在应用程式进程之间的 FPU / SSE 上下文状态切换时，使用 CPU 的 “Lazy FP” 功能进行系统状态的保存与还原而不是“eagerly”功能，这样将可能允许攻击者利用 CPU 的预测执行功能获取其他进程在寄存器中保存的数据，包括加密密钥，潜在的漏洞会影响 CPU 的推测执行，类似于早前被发现的 Spectre 漏洞。

中国 SSD 控制器开发商 Maxio Technology 早前展示了採用 Intel 3D QLC NAND 技术的 Prototype SSD 产品，是一款 2.5 吋设计、4TB 容量、SATA 6 Gb/s 介面的 SSD ，原始 Prototype 的 SSD 估计只有 500 个 P/E Cycles，但相信最终版本将会有所提升。

现时，SSD 控制器开发商正努力寻求不同的方式去解决不断增加的 NAND 容量需求，他们分别会採用两种不同的方式：增加 bits per cell 从 3bpc ( TLC ) 增加到 4bpc ( QLC )，可提升 33 % 容量，或者增加每个晶片的 TLC 层数，由现时的 64 层增加到 96 层，可提升 50% 容量。

Maxio Technology 在 Computex 2018 期间展示出一款 Prototype SSD 产品，基于 Intel 3D QLC NAND Flash，採用 2.5 吋设计、SATA 6 Gb/s 传输介面、4TB 容量。SSD 的所有组件都位于 PCB 的正面，採用了 Maxio MAS0902A-B2C DRAM-less controller 控制器，搭配 Intel 3D QLC NAND ，NAND 晶片标记为「29F08T2AOCQH1 T1181202 ES」，属于 N18A 系列。

众所週知 Intel 正积极开发全新的绘图卡产品，最新官方正式在 Twitter 上确认，最新的 GPU 将会在 2020 年发佈，与先前流传的消息大致上相同，Intel 第一款真正的 GPU 将有可能成为游戏、机器学习和及人工智能的图形加速器。

Intel 在过往一直努力发展全新的 GPU 事业，花了大约两年多的时间，并在由 AMD 手中挖走了专门研发 GPU 绘图卡的 Raja Koduri、Jim Keller 、Chris Hook 三大主要关键人物，主要为 Intel 发展其全新的绘图卡事业。

当中最主要的灵魂人物当然是 Raja Koduri， 在去年 11 月 Raja Koduri 正式加入 Intel 的大家庭，此前在 AMD 主要职务为负责 AMD APU、Radeon GPU 的架构设计研发，亦曾担任 Apple 的图形体系结构主管，而在上週另一位前 AMD 成员 Chris Hook 亦宣佈将会加入 Raja Koduri 领导 Intel 全新的图形设计团队，共同为 Intel 开创全新的绘图卡事业。不仅如此，在 Chris Hook 加入前 Intel 还成功聘请了 Athlon 和 Ryzen CPU 架构师 Jim Keller，三大主要人物全力协助 Intel 发展图形核心事业。

Intel 与 AMD 的核心战争持续升温，虽然在 Desktop 处理器产品 AMD 仍然佔据上风，但 Intel 计划推出的 8 核心亦即将来临，最新的消息指，Intel 将会在 9 月发佈一款全新 8 核心的 Coffee Lake 处理器，与 AMD「对着干!!」。

在上週 Computex 2018 大会上虽然 Intel 未有提及 8 核心新处理器的消息，在展会上有不少的 OEM 厂商提到，Intel 正计划推出“Coffee Lake Refresh”，与 Kaby Lake Refresh（Kaby Lake-R）处理器类似。

当然，不同的是 Coffee Lake-R 将备有 8 核心的处理器，将会属于 Desktop 桌面级产品，而非移动处理器，与之前推出的 Coffee Lake 产品阵容一样，这款 8 核心产品将支援 LGA1151 主机板，很大机会兼容目前的LGA1151主机板，但就需要 BIOS 更新。