Intel 特别为第 8 代 Core 系列推出了 300 系列晶片组平台，率先推出的是採用 22nm 工艺的 Z370 晶片组，但实际上就是前代的 Z270 翻版，至于后续推出的 H370、B360、H310 等晶片组及即将推出的 Z390 就基于 14nm 工艺。然而，计划总来不及变化，在早前爆出 14nm 工艺生产能力过于紧绌低于预期，H310 晶片组在 4 月份推出不久就暂停供应，Intel 新的计划是将 H310 由原定的 14nm 改为 22nm 工艺生产，并改用另一个 H310C 晶片组的名称推出市场。

虽然我们还未能看到 H310C 晶片组的新品，但最近来自 Twitter 的用户 Momomo_US 就曝光了疑似 H310C 晶片组的图片，并提供了 H310 晶片组作对比，根据图片可见编号 SRCXT 的是 H310C 晶片组，封装面积是 7mm x 10mm ，编号为 SRCXY 的则是 H310 晶片组，封装面积约为 6.5mm x 8.5mm，两组晶片尺寸大小完全不同，对比之下 H310C 晶片组核心面积明显更大。

由图片可见 H310C 晶片组核心面积更大，相信製造工艺真的如之前的消息所说由 14nm 改为 22nm 工艺生产，至于功耗方面， H310 的功耗为 6W，新的 H310C 暂时有资料，但相信可能会介乎在 6W 左右的水平。

在 Computex 2018 大会上 Intel 公佈将会在第 8 代 Intel Core 处理器带来新型号的 U 系列及 Y 系列的移动版处理器，并在今日正式推出市场，Intel 全新第 8 代 Core U 及 Y 系列合共提供 6 款型号，首度针对轻薄笔电与二合一装置连线能力进行优化升级，可提供 16 小时电池续航力，能够带来极致行动效能与强大电池续航力，并将 Gigabit Wi-Fi 整合，为 PC 提供更快速的连网能力。

Intel 全新第 8 代 Core 移动处理器新产品－ U 系列与 Y 系列专为笔电与二合一装置而设，代号 Whiskey Lake 的 U 系列备有 Core i7-8565U、i5-8265U、i3-8145U 三款型号，代号 Amber Lake 的 Y 系列则备有 Core i7-8500Y、i5-8200Y、m3-8100Y 三款型号，六款新产品同样为新型笔电与二合一装置的连线能力、效能、娱乐体验及生产力奠定崭新标竿。

规格方面，第 8 代 Core U 系列 i7-8565U 型号採用 4 核心、8 线程设计，基础时脉为 1.8GHz、最高可达 4.6GHz，TPD 为15W，拥有 8MB Cache，并支援 LPDDR3 2133MHz 或 DDR4 2400MHz 记忆体；i5-8265U 型号同样採用 4 核心、8 线程设计，基础时脉为 1.6GHz、最高可达 3.9GHz，TPD 为15W，拥有 6MB Cache，并支援 LPDDR3 2133MHz 或 DDR4 2400MHz记忆体；至于 i3-8145U 则採用 双核心、4 线程设计，基础时脉为 2.1GHz、最高可达 3.9GHz，TPD 为 15W，拥有 4MB Cache，并支援 LPDDR3 2133MHz 或 DDR4 2400MHz 记忆体。

众所週知由于 10nm 新的製造节点在生产上存在困难及良率偏低，Intel将会把 14nm 的寿命延长多一年左右的时间，要等 10nm 製程打造的新处理器还需要一段时间，为免落后于对手 AMD，Intel 将会在第 9 代 Core 处理器中带来 8 核心的旗舰型号作出抗衝，8 核心的 i9-9900K 在单核、双核 Turbo boost 最高可达5GHz，效能非常强大，至于售价亦相当“惊人”，最新曝光的消息指 i9-9900K 将会以 689 欧元出售，比 Core i7-8700K 涨价几乎翻倍。

早前不少的消息都指 Intel 将会在 10 月份发佈全新 9000 系列桌面级处理器，首批发佈的将会包括三款未锁频的SKU：Intel Core i9-9900K（8 核/ 16 线程）、Intel Core i7-9700K（8核/ 8线程）及 Intel Core i5-9600K（6核/ 6线程）。

规格方面亦陆续曝光，旗舰级 Core i9-9900K 採用 8 核心、16 线程设计，将是第一款主流台式处理器属于 Core i9 部份，基础时脉为3.6 GHz，在单核及双核turbo时脉上将能够实现5.0 GHz，4核心升压额定值为4.8 GHz， 6核及8核心升压额定值为 4.7 GHz，热功耗为 95W。在缓存方面，Core i9-9900K 将拥有 16 MB L3 Cache，并配备 Intel UHD 620 图形核心。

Intel 在刚过去的 Data-Centric Innovation Summit 数据中心创新峰会期间公佈了关于未来 Xeon 平台的细节路线图，最新再在 Hot Chips 大会上添加更多讯息，Intel 将会在新的 Cascade Lake 系列提供 AVX-512 单元新指令用于支援机器学习，同时将率先支援 Optane DIMM 记忆体，当然亦有提及如何保护/加强平台以防止如 Spectre 和 Meltdown 等攻击，然而 Intel 暗示新处理器在硬件底层的安全漏洞未有获得完全修复。

根据路线图的资料，全新 Cascade Lake-SP 系列在硬件规格方面与上代 Skylake-SP 未有太大的分别，拥有最多28个核心、56 线程，支援 Hyperthreading，提供最多 48 条 PCIe 通道、38.5MB Cache、最高 6 通道 DDR4-2666MHz 记忆体等，由于同样基于 Purely Platform，因此能够完全兼容旧接口。至于製程方面，相信 Intel 将会进一步改进其 14nm 工艺，将会为新 Cascade Lake 系列调整电压及时脉，并会带来更佳的效能表现。

此外，Cascade Lake 处理器还将支援 AVX512_VNNI 深度学习指令集，VNNI 即可变长度神经网络指令集，其本质是让 AVX-512单元支援 8 位 INT 数据的运算。VNNI 还有一个名为 VNNI4 的变种指令集，它曾在 Xeon Phi 家族中针对机器学习应用而研发的 Knights Mill 处理器上出现。Intel称，VNNI 指令集可让 Cascade Lake 处理器的机器学习性能相比 Skylake-SP 提升 11 倍。

随着 Intel 第 9 代处理器的上市时间越近，越来越多的资料亦得到确认，最新的消息就指 Intel 除了将首次带来全新的 Intel Core i9 S-Series 桌面级及 8 核心处理器之外，最值得注意的当然是官方将会在新的 8 核心处理器上回归焊料散热，放弃近几代採用廉价的硅脂导热方式，对用家来说真是一大好消息。

根据外媒 Videocardz 最新的爆料，可以进一步确认 Intel 即将发佈新一代处理器的规格，资料显示了 Core i9-9900K、Core i7-9700K、Core i5-9600K 三款型号，非锁频的 Core i9-9900K 採用 8 核心、16 线程设计，基础时脉为 3.6GHz，Turbo Boost 后可达 5.0GHz，TPD 为 95W，支援最多 40 组 PCIE Lanes、双通道 DDR4-2666 记忆体，并提供 16MB Intel Smart Cache 缓存。

另一款非锁频的 Core i7-9700K 採用 8 核心、8 线程设计，基础时脉为 3.6GHz，Turbo Boost 后可达 4.9GHz，TPD 为 95W，支援最多 40 组 PCIE Lanes、双通道 DDR4-2666 记忆体，并提供 12MB Intel Smart Cache 缓存。