随着 5G 标准将于明年正式推出，各家厂商已开始为 5G 作好准备，Intel 在日前正式宣布推出 Intel XMM 8160 5G 数据机晶片组，这是一款经过优化的多模数据机，可为手机、个人电脑和宽频存取闸道器等设备提供 5G 连接。Intel 提早半年上市，加速了这款数据机的上市时程。这款产品将于 2019 年下半年推出，其提供的功能和体验，将可加速 5G 通讯技术被广泛採用。

Intel 公司副总裁暨通讯与设备事业群总经理 Cormac Conroy 博士表示：「Intel 新推出的 XMM 8160 5G 数据机晶片组提供了理想的解决方案，可支持大容量以扩充至多种设备类别，配合全方位的5G部署。Intel看到对 XMM 8160 进阶功能集的庞大需求，因此我们做出一项策略性的决定，将这款数据机晶片组的上市时间提早半年，以提供领先的 5G 解决方案。」

Intel XMM 8160 是一款多模数据机，它将能够透过单一晶片组支援 5G 新无线电波（New Radio, NR）的新标准，包括独立（standalone, SA）和非独立（non-standalone, NSA）模式，以及 4G、3G 和 2G 传统无线电波。

为了阻止对手 AMD 在 EPYC伺服器处理器的市佔进一步扩大，Intel 正准备在 Xeon 系列伺服器处理器推出全新的「Cascade Lake-AP」，「Cascade Lake-AP」将採用 MCM 多晶片技术打造，在一块 PCB 上将两个 24 核心处理器的封装在一起，达成最高 48 核心的处理器，总共12 个独立的 DDR4 通道，最新 Intel 在 Supercomputing 2018就再公佈相关的基准测试结果，与双插槽 EPYC 7601 相比高出最多 3.4 倍的性能。

全新「Cascade Lake-AP」属于Intel Xeon Scalable 家族，将是 Intel 用作对抗 AMD EPYC 系列的新产品，新的「Cascade Lake-AP」由以往的单片晶片转变为类似于 AMD EPYC 系列的多晶片技术，从而希望达成更多的核心数目，将两个 24 核心处理器的封装整合后，最多可提供 48 核心 96 线程。

不仅核心，「Cascade Lake-AP」的记忆体接口也非常吸引，单一的「Cascade Lake-AP」处理器封装了 2 组六通道记忆体，最多将可支援 12 个独立的 DDR4 通道，在双插槽主机板将可支援两个 CPU，允许单个系统提供前所未有的 96核心及 24 个 DDR4 通道，这使伺服器平台的处理器核心数增加了一倍。

在不久之前，Intel 曾批评过 AMD 正採用的封装技术以「粘合」的方式将晶片贴在一起，即使如此，但 Intel 在处理器核心数目上暂时仍追不上 AMD，为了夺回 AMD 在伺服器市场不断增加的佔有率，Intel 正准备推出最新的 Xeon 系列伺服器处理器「Cascade Lake-AP」，新系列产品将提供高达 48 核心，最多可支援 12 个独立的 DDR4 通、12TB 容量，预计将于明年发佈。

全新「Cascade Lake-AP」将是 Intel 对抗 AMD EPYC 伺服器产品，「Cascade Lake-AP」对其前身为 28 核心、56 线程的 Xeon 处理器进行了一些改进，新的「Cascade Lake-AP」已从单片晶片转变为类似于 AMD EPYC 系列的多晶片工艺，将两个24核心处理器的封装技术，从而将希望能够达成更高的核心数目，但 Intel尚未透露线程数以及会否提供 Hyper-Threading 功能。

不仅核心，「Cascade Lake-AP」的记忆体接口也非常吸引，单一的「Cascade Lake-AP」处理器封装了 2 组六通道记忆体，最多将可支援 12 个独立的 DDR4 通道，在双插槽主机板将可支援两个 CPU，这使伺服器平台的处理器核心数增加了一倍，允许单个系统能够提供前所未有的 96 个核心及 24 个 DDR4 通道，最高可达 12TB RAM。

Intel 10nm 工艺节点在研发上出现问题导致良率不足，暂时都未能大规模量产，更有消息传出 Intel 有可能会搁置 10nm 工艺，为了释除外界的疑虑 Intel 在昨日发佈声明作出反驳，更表示 10nm 工艺进展良好，最新在 Geekbench 基准数据库中就出现了一款 Ice Lake 处理器的跑分，再次证明 Intel 尚未放弃 10nm 工艺。

按照 Intel 已公佈的规划路线， 10nm 工艺将会提供第一代的 Cannon Lake 及第二代的 Ice Lake，在较早前已有 Cannon Lake 的 Core i3-8121U 曝光，但竟然是没有提供内显，感觉上这款处理器未有带来太大的惊喜，真正大规模上市的将会是 Ice Lake处理器，Ice Lake 将在微架构中引入一些重大变化，通过增加缓存带来更高的性能，可谓是近三年以来 Intel 处理器的一次重大革新。

最新在 Geekbench 基准数据库曝光的资料，显示新处理器是一款「Intel Corporation Ice Lake Client Platform」，未有显示测试品的型号，这款 Ice Lake 处理器採用了双核心设计，支援 HyperThreading，应该是属于 U 系列的处理器，具有 2.6GHz 的基础时脉及 4MB L3 Cache 缓存，并支援 DDR4 记忆体。

众所周知 Intel 一再推迟 10nm 工艺的上市时间，Intel 最初计划 10nm 于 2016 年首次亮相，然后推迟到 2017 年，到了今年 Intel 终于对外承认在 10nm 研发遇到困难，最快要到 2019 年才能进行大规模生产，并将落后台积电至少 5年，外界已对 Intel 逐渐失去耐心，最新来自 SemiAccurate 的消息更指 Intel 有可能会搁置 10nm 工艺，难道 Intel 真的要放弃吗?!。

2018 年对 Intel 来说确实是相当动荡的一年，在年头爆出处理器存在 Meltdown 及 Spectre 的安全恐慌、在年中 CEO Brian Krzanich 由于与员工发生「私情」违反了公司的亲密关係政策，及后宣佈请辞 CEO 一职、10nm 工艺研发遇到困难需要延迟、14nm 工艺又出现供不应求的状况等等，再加上对手 AMD 的步步进迫，Intel 的主导地位面临着重大的挑战。

各种各样的问题不断浮现，市场已出现不少 Intel 10nm 遭搁置的流言蜚语，据 SemiAccurate 的报导，Charlie Demerjian 获得可靠的消息指 Intel 由于面对研发的困难，将会取消 10nm 工艺。