Intel 及 Micron 在今年 1月份正式宣布两者之间共同合作的 NAND Flash 业务于完成第三代 3D-NAND Flash（96层）开发之后终止，结束 12 年的合作伙伴关係，当大家以为 Intel 及 Micron 可以和平分手之时，近日就出现一个戏剧性的新发展，Intel 最新已经对一名前僱员提起诉讼，声称该名员工窃取其 3D XPoint 技术的绝密文件，并将资料交到 Micron 手中。

3D XPoint 是由 Intel 及 Micron 合作开发的技术，两者合资的 IM Flash 晶圆厂成立于 2006 年，孕育的首批产品是 72nm NAND，为 Intel 与 Micron 生产 non-volatile memory ( NVDIMM ) 非挥发性记忆体，并负责生产用于 SSD、手机、平板电脑等产品中的 NAND Flash。IM Flash 晶圆厂于 2015 年开始研发 3D XPoint 技术，这是 25 年来第一个全新的记忆体方案，该技术的开发是为了满足不同类型客户快速增长的数据需求。

到 2012 年，Intel 将 IMFT 工厂的股份卖给了 Micron，保留位于犹他州的 Lehi 工厂，Intel 与 Micron 两者最重要的 3D XPoint Optane 快闪记忆体，则会在 Lehi 工厂联合研发製造，据了解，3D XPoint 的价值号称高达数十亿美元，全球只有几百个人知道当中的机密技术，儘管 3D XPoint 是 Intel 及 Micron 共同研发，但是双方是独立运作，不少技术都并非共同拥有的。

此前有不少玩家在网上都分享了成功在 100/200 系列主机板上使用到 “Coffee Lake” 处理器，只要通过正确的 BIOS 修改，用家就可以于旧款型号的主机板用上第 8 代及第 9 代 Core 处理器，最新来自芬兰的超频玩家“Luumi”更在发佈了一个新的视频演示，成功在ASRock Z170M OC Formula micro-ATX主机板上以 i9-9900K 处理器超频至 5.50 GHz，并可稳定跑 CineBench 及 Prime95 测试。

Intel 官方称，由于新的第 8 代及第 9 代 Core “Coffee Lake” 处理器增加了核心数量，加上较旧的主机板的电源调节没有足够的动力储备，因此 Intel 此前以电气特性变化为理由，即使在保持採用 LGA1151 接口的情况下，用家亦要搭配几乎毫无变化的 300 系列晶片组主机板使用。然而，全球不少玩家都确认只要透过修改BIOS，同样可在 100/200 系列主机板上的使用到新的 “Coffee Lake” 处理器。

Intel 推出全新第 9 代 Core X 系列 HEDT 处理器，代号「Skylake-X Refresh」、维持14nm++制程，但改用 Solder TIM 铟合金焊接技术，受惠于散热效率提升令核心时脉进一步提高。HKEPC编辑部找来全新 Intel Core i9-9980XE 处理器，与上代 Core i9-7980XE、对手 AMD Ryzen Threadripper 2990WX 进行性能比较。

虽然 Intel 在 CPU 市场已站在龙头的地位，但对于 Intel 来说唯一美中不足的就是未能发展独立 GPU 行业，因此 Intel 近年已不断开拓新的 GPU 业务，计划在 2020 年推出代号为「Arctic Sound」的GPU 产品，最新的消息指 Intel 将会在 12月举办一场关于 GPU 的会议，并会透露更多关于未来 GPU 产品及方向的细节。

Intel 于1998 年发佈了第一款独立 GPU「i740」，但由于性能和需求低于预期，该晶片后来经过重新设计，成为现时 Intel 处理器中的 iGPU 绘图核心。在 2007 年曾扬言会推出 Larrabee 消费级图形处理器专案，可惜研发进度不如预期、图形效能不佳、功耗过高等因素被迫放弃，最终 Intel 于 2010 年 5 月宣布取消发布相关绘图卡计划。

为了确保今次发展 GPU 产品不会出现任何的闪失，Intel自去年开始就从 AMD 手中挖走了专门研发 GPU 绘图卡的 Raja Koduri、Jim Keller 、Chris Hook 三大主要关键人物，共同为 Intel 开创全新的绘图卡，为新的 GPU 业务舖路。

Intel承认 14nm 短缺已影响主流级、高性能运算、Xeon 伺服器等处理器，除了处理器之外，H310 晶片组由原定的 14nm 改为 22nm 工艺生产，现在就连 B360 亦受影响，不仅产量减少 30%，最新有消息指 Intel 可能在 2019 年第一季度推出 22nm 工艺的 B365 晶片组取代 14nm 的 B360 晶片组，以满足 DIY 市场主流平台的需求。

Intel 在 9 月时发表公开信承认 14nm 工艺“ 毫无疑问是出现紧张的情况”，因此会先专注于提供更高阶的 Xeon 及 Core 系列的处理器型号，至于晶片组方面，H310 由原定的 14nm 改为 22nm 工艺生产，并改用另一个 H310C 晶片组的名称推出市场，另外 B360 产量将减少 30%，腾出的部份用于生产新的 Z390 晶片组。

根据最新在网上出现了一份由 Intel Chipset Device Software 部门的 Release Notes 中，显示在 Build 10.1.17809.8096版本将加入[10.1.11] Renamed A2CC device to '300 Series Chipset Family LPC Controller (B365)'计划，透露了 Intel 将会推出一款名为「B365」的晶片组。