在以往的 Intel Core 处理器系列，最多只可以支援 64GB 记忆体，对于部份用家来说可能不太足够，但在全新的第 9 代 Core 系列处理器，这个限制似乎已经不存在，因为 Intel 已经确认将会支援 128GB 记忆体，并意味着我们很快就会看到更多高容量的记忆体推出市场。

在现时使用的 Desktop 台式处理器平台上，由于记忆体 UDIMM 模块的限制，最大容量支援 16GB，因此在大多数支援双通道的主机板，仅能提供 16GB x 4 = 64GB 的记忆体配置。

随着 Samsung 宣佈为客户端平台准备了符合 JEDEC 标准的 32 GB 双列 UDIMM 记忆体，我们可以看到包括 Zadak、Corsair、G.Skill 及 Kingston 等公司出现的 32GB 高容量模块。现阶段 G.Skill 及 Zadak 已公告将会推出 32GB 容量双列 DIMM 记忆体，至于 ASUS ROG 将成为第一家支援两者的主机板供应商。

对于 Intel 最新的第 9 代 Core 阵容，大家的注意力都会落在首款 8 核心、16 线程的 Core i9-9900K，但其实同时间还有另外两款第 9 代 Core 处理器：Core i7-9700K 及 Core i5-9600K，最新内地曝光的视频显示，其中一款 Core i5-9600K 亦有不俗的表现，在风冷的平台下可超频至 5.2GHz。

与其他第 9 代产品一样，Core i5-9600K 採用 Intel 14nm ++工艺製造，暂时属于第 9 代Core i5 新阵容中唯一的 6 核心部分，未有支援 Hyper Threading。官方资料指出，Core i5-9600K 具有 3.7GHz 基础时脉、Boost 时脉为 4.6GHz，提供9MB L3 Cache 缓存，与 Core i9-9900K 同样在晶片与 IHS 散热顶盖之间採用了 STIM ( Solder Thermal Interface Material ) 软釺焊金属材料，导热性能亦相对更好。

据了解，内地曝光的视频显示 Core i5-9600K 在 MSI Z390 MEG Godlike 主机板上进行测试，主机板配备 16GB DDR4 记忆体及一个相当大的风冷散热器 Thermalright Silver Arrow Extreme，在 1.507V 电压下能够以 5.2GHz 运行。

在几天前，Intel 发佈了委託 Principled Technologies 公司进行对 Core i9-9900K 的研究和评论，这项研究主要是证明 9900K 如 Intel 官方所描述是“世界上最快的游戏处理器”，结果更测出 9900K 平均比 2700X 高 30-40%，然而外界对于结果提出质疑。

关于 Principled Technologies 公佈的结果，由于测试的 9900K 及 2700X 的方法并不一致，惹起了不少的争议。虽然 Principled Technologies 已回应及重申并无误导，并表明对测试结果有信心，但为了释除外界的疑虑，Principled Technologies 通过部份改进其测试方法修改了基准数据。

最初的测试表明了 i9-9900K“在游戏中比 2700X 快了 50%”，作为其中一部份的修正测试，Principled Technologies 最重要的修改就将 2700X 由“Game Mode”调整为“Creator Mode” 运行，由于 2700X 在之前的测试有一半核心被禁用，因此平均值出现偏差，在某些游戏中效能较 9900K 低超过 40%，在修正测试中透过使用“Creator Mode”让处理器可以完整使用 8 核心、16 线程，在更新的数据可见，i9-9900K 及 2700X 之间的 19 款游戏性能差异平均约为 12.39%，这与之前的测试有很大差异。

Intel 为了证明其全新第 9 代 Core i9-9900K 处理器是“世界上最好的游戏处理器”，因此委託了 Principled Technologies 将 Core i9-9900K 与竞争对手 AMD 的处理器进行基准测试对比，然而，由于测试方法并不一致，这些结果的准确性惹起的争议，Principled Technologies 正式公开作出回应，表明对自己的测试有信心。

虽然Intel Core i9-9900K 在10 月 19 日才正式解禁，各大媒体的效能测试或需要多等数日才公佈，为了让用家们更好了解处理器的效能， Intel 委託了Principled Technologies率先进行了基准测试，以显示其处理器与 AMD 第二代 Ryzen “Pinnacle Ridge” 的性能优越之处，测试的处理器型号包括了 Intel 的 Core i9-9900K、Core i7-8700K、Core i7-8086K、Core i9-9980XE、Core i9-9900X 以及 AMD 的 Ryzen 7 2700X、Threadripper 2990WX、Threadripper 2950X 等。

但也是这份测试惹起不少争议，外界认为他们存在误导，测试平台的记忆体时脉、散热器及游戏模式设定上出现不公，让测试潜在偏差结果，Intel 处理器领先幅度过大。争论要点包括：在 AMD Ryzen 处理器上使用游戏模式（在 2700X 上减少核心/线程使用）、在 AMD 与 Intel 平台上使用不同的风冷散热器、在测试系统中使用4x 16GB 的低频 RAM，以及在 GTX 1080 Ti 图形上使用1080p分辨率游戏卡。为了释除外界的疑虑，Principled Technologies 作出了以下的回应：

Intel B360 晶片组在入门用家市场非常受欢迎，因为这是一款不需要花费太多就可以与第 8 代和第 9 代 CPU 配合使用的主流主机板，但大前提就是你不打算超频。由于 14nm 产能短缺，最新的消息指继 H310 晶片组后，B360 晶片组产量将减少 30%，因此直到年底可预期 B360 将面临缺货。

Inte 在 9 月时发表公开信，承认 14nm 工艺“ 毫无疑问是出现紧张的情况”，“入门级”的CPU 相对更为严重，现阶段公司将会先专注于提供更高阶的 Xeon 及 Core 系列的处理器型号。

14nm 工艺产能非常紧张，除了处理器之外就连晶片组亦受影响，其中影响最大的是 H310 晶片组， H310 晶片组在 4 月份推出不久就暂停供应，Intel 新的计划是将 H310 由原定的 14nm 改为 22nm 工艺生产，并改用另一个 H310C 晶片组的名称推出市场。