近年 NAND Flash 无论在技术还是容量方面都不断进步，由最初的 SLC 发展至 MLC、TLC，到最新的 QLC 产品亦将陆续推出，大部份的厂商现阶段都倾向推出企业用家 QLC SSD，但用家们无需担心，因为 Intel 即将为我们带来首款採用 QLC 技术的消费级「SSD 660p」产品。

与 TLC 相比，QLC NAND Flash 的储存容量将可增加 33%，单颗晶片最高可达到 256GB 或 512GB，P/E Cycle 约为 1000 次左右略低于 TLC，在寿命、速度及稳定性方面 QLC 虽比 TLC 更低，但就胜在容量更大及拥有更便宜的成本。

全新曝光的 Intel「 SSD 660p 」的定位将介乎在 600p 及 700p 之间，採用全新的主控制器及 64 层堆疊的 QLC NAND 颗粒，提供 512 GB、1 TB、2 TB 容量可供选择。「 SSD 660p 」专为 PCI Express 3.0 x4 而设计，採用 M.2 2280 规格，读取传输速度高达 1800 MB/s，写入的传输速度为 1100 MB/s，4k 随机读取和写入为 150,000 IOPS。

Intel Core i9-9900K、Z390 平台上市传闻满天飞，究竟是明年 Q1 还是今年 Q3 呢? 根据 Intel 最新 Launch Update 文件显示，全新 Intel Core i9-9900K、Core i7-9700K、Core i5-9600K 及 Intel Z390 晶片组将会于 Q4 10 月登场，大家就别再乱猜了。

有台湾主机板业者指出，Intel Desktop 产品推出时程在过去半年不断更改，根据第 26 週或更早的 Intel Roadmap 文件内容，Intel Coffee Lake Refresh 处理器与 Intel Z390 晶片组原定 2019 年 Q1 才上市，但面对 AMD Ryzen 处理器的市场压力，第 30 週 Intel Roadmap 将上市时程提早至 2018 年 Q3 上市，只可惜计划永远赶不上变化。

由于晶片组制程修改加上需要主机板厂商配合，Intel 早已将 Intel Coffee Lake Refresh 及 Intel Z390 晶片组延后至 2018 年 Q4，刚更新的 Intel Launch Update 文件更确认为 2018 年 10 月登场，Intel 亦已向主机板厂讨论发佈流程事宜，因此不会再有改动。

Intel 为了应付对手 AMD 的Ryzen 八核心处理器，早早已扬言会推出一款旗舰级的 Core i9-9900K 作抗衡，两款同样为 8 核心的处理器在效能上那一款较为优胜? 在 3D Mark 数据库最新就出现了 Core i9-9900K 处理器的首个性能基准测试，确认 了基础频率是3.1 GHz、Boost 时脉可达 5GHz。

Intel 全新 Core i9-9900K 属于第 9 代家族的旗舰处理器，将是首款在主流台式处理器上拥有 Core i9 部份，同样亦是 Intel 第一款採用 8 核心、16 线程的产品。在缓存方面，Core i9-9900K 将採用 16 MB L3 Cache，并配备 Intel UHD 620图 形核心。时脉方面，之前的消息提到 Core i9-9900K 的基础时脉为 3.6GHz，单核及双核 Boost 时脉为 5.0GHz，4 核 Boost 时脉为 4.8GHz，6核、8 核 Boost 时脉 4.7GHz，功耗为 95W TDP。

根据网上最新曝光的 3D Mark 跑分资料，Core i9-9900K 在 Time Spy 测试中获得了 10,719 的 CPU 分数，总体为 9,862，测试平台採用了ASUS ROG Strix Z370-F Gaming 主机板上，配备 16GB（2x8GB）G.Skill DDR4-2666 记忆体、Samsung 960 Evo 、500GB SSD 及 GeForce GTX 1080 Ti 绘图卡。

近期网上开始传出不少 Intel 下一代处理器的新消息，除了旗舰型号 8 核心 16 线程的 Core i9-9900K 之外，在 SiSoftware 数据库亦出现了另一款 Core i7-9700K 的初步规格，证明新一代处理器发表的日期亦不远矣，最新在网上就出现了一张 ASRock H310CM 主机板的图片，在包装盒上竟然贴上了支援 8 核心处理器的贴纸，莫非低阶 H310 主机板都可以支援新处理器?!

根据 VideoCardz 分享了的图片，显示了一块 ASRock H310CM-HDV / M.2 主机板的包装盒，在常见的 Intel 功能及内置 HDMI 贴纸的上方，可以看到另一张写上 “8 Core CPU Support ”的贴纸。VideoCardz 分析了两个重点：入门级主机板或能够支援 8 核心 CPU，因此将不会是全新 Z390 晶片组独有，同时 8 核心的 CPU 确实存在。

众所周知，Intel 将会准备全新的 Z390 晶片组用作支援新一代的 8 核心处理器，虽然不少的消息提到 Z390 实际上与 Z370 分别并不大，但可以肯定的是新 Z390 晶片组主机板主要是针对高阶市场而设，因此售价一定比 Z370 主机板高。

Intel 最新公佈了 2018 年 Q2季度财报，当季营收达 169.62 亿美元，同时 Intel 亦进行了收益电话会议，关于 10nm 製程方面 Intel 表示正低量生产 10nm 晶片，现阶段良率不高但将持续为 10nm 工艺作出改善，消费级 10nm 首批产品将会在 2019 年年底问世。

Intel 首席工程师Murthy Renduchintala 在收益电话会议表示，公司对于正在使用的 14nm 工艺仍然感到满意，在 4 年前最初发佈至今性能已经提升了 70%，并确认将在 “今年和明年” 继续改良 14nm 产品。因此，14nm 节点生产的处理器仍会继续使用一段时间，直到 2019 年，即将推出的第 9 代 Intel Core 处理器将继续採用 14nm 製造，全新型号将会进一步优化，在不同方面亦会带来更好的表现。

在电话会议中虽然未有具体透露的 Intel 将在过渡期间採用何种处理器架构，然而，在 Computex 2018 时 Intel 透露其 “Whiskey Lake” 和 “Amber Lake” 晶片将于今年秋季推出，并会基于“14nm ++”工艺技术。Intel 表明处理器产品的更新需要全方位考虑各种因素以达到平衡，为了确保在其它技术领域更加明显地保持领导地位，因此技术换代的周期需要延长。