在今年的Computex 2018 大会上，Intel 透露了将会带来新移动处理器 Amber Lake Y 系列及 Whiskey Lake U 系列，当中 Whiskey Lake 将取代目前用于主流笔记本电脑市场的 Kaby Lake Refresh 产品，相比起其前代产品相比将可有双位数的数的性能提升 ，最新网上就出现了 Whiskey Lake 的规格资料。

Intel将会在移动处理器阵容加入全新的 Whiskey Lake 家族产品，专为轻量级笔记本电脑而设计，採用 14nm 製程打造，Intel 表示，全新的 Whiskey Lake 将比前代产品拥有更佳的性能表现，并对其 Turbo 进行了调整，预计在 Boost 时脉将有更明显的提升。

根据 HP 官方意外公佈的产品规格资料，将推出三款採用 Whiskey Lake-U 处理器的 Pavilion x360 笔记本电脑：四核心 Core i7-8565U、四核心 Core i5-8265U 及双核心 Core i3-8145U，在绘图方面三款 SoC 都内建了 Intel UHD 620 iGPU 及 24 个 EU。

Intel 近日除了发佈针对消费用家而设的新一代 QLC SSD 660p，同时间亦发佈了针对伺服器及数据中心而设的「SSD DC P4500」，採用了革命性 12 英寸的“标尺” 外形，能够储存高达 32TB 的数据，「SSD DC P4500」融合了性能、容量、可管理性和可靠性，可显着提高伺服器的灵活性和利用率，同时还可在各种云端工作负载中加速应用程式。

全新「SSD DC P4500」是 Intel 迄今为止最密集的硬盘，採用 Intel 3D NAND 64 层堆疊技术，可将多个超薄层中的储存单元堆疊在一起，提供高达 32TB 容量。

「SSD DC P4500」採用了称为 EDSFF (Enterprise & Datacenter Storage Form Factor ) 设计，长约 12 吋 ( 30cm )、宽1½ 吋，比起传统的 3.5/2.5 吋 SSD、PCI-e SSD 更节省空间，Intel 表示在 1U 伺服器中可以容纳 32 组「SSD DC P4500」，总容量就可以达到 1PB ( 32 x 32 =1024TB )，同时，与一般的储存硬碟相比新的 3D NAND SSD 的功耗只有十分之一，只需要二十分之一的佔用空间。

Intel 最新在圣克拉拉举行的数据中心创新峰会上公佈了旗下 Xeon Scalable 系列产品新线路图，确认了他们即将推出的 Xeon 平台，其中包括用于 HPC 和数据中心的下一代 14nm 及 10nm 处理器，路线图透露了在 2019 年将会推出14nm Xeon 的「Cooper Lake-SP」系列，及在 2020 年推出 10nm Xeon 的「Ice Lake-SP」系列。

Intel 在 Data-Centric Innovation Summit 数据中心创新峰会期间公佈了一个新的路线图，确认正在为未来 Xeon 平台做好准备，并透露了有关此前尚未公开的 Xeon「Cascade Lake-SP」系列的更多新细节。「Cascade Lake」是基于 14nm 技术的 Xeon Scalable 处理器，将引入 Intel Optane DC persistent memory 和一系列称为 Intel DL Boost capabilities 的新 AI 功能，这种嵌入式 AI 加速器将加速深度学习推理工作负载，与 2017 年 7 月推出的当前一代 Intel Xeon Scalable 处理器相比，图像识别速度提高了 11 倍，Intel 目标是计划「Cascade Lake」在今年稍后时间开始出货。

全新的「Cascade Lake」系列将通过针对 Spectre 及 Meltdown 威胁等侧通道攻击提供硬件安全缓解，新的「Cascade Lake」晶片还将支援 AVX512_VNNI 深度学习指令，具有更高的效率并保留对现有 Purley 平台的支援，同时提供新功能和 I/O 可扩展性。

Intel 在今日正式发佈面向消费用家的全新 SSD 660p，採用 Intel 64 层 3D QLC NAND，这是业界生产中密度最高的 NAND 产品，可实现更高的储存容量，用上轻薄的外观设计，单面 M.2 外形尺寸高达 2TB，Intel SSD 660p 不仅拥有高性能表现，更提供五年保固及低于每 GB 0.20 美元的价格，比市场上不少拥有三年保固的 SATA SSD 更便宜。

Intel SSD 660p 是业界第一款基于 QLC 客户端的 PCIe SSD，官方表示，预计 2018 年下半年全新的 SSD 660p 可以取代现有採用 TLC 3D NAND 的 Intel SSD 600p 和 Intel SSD 545，在容量方面， SSD 660p 提供了 512GB、1TB 及最大的 2TB 容量，採用 M.2-2280 外形尺寸及 PCIe Gen 3 x 4 接口，相比 PCIe x2 接口带来更宽的总线，因此可提供更高的传输速率。

SSD 660p 系列的核心是由 Intel 及 Micron 合资的 IMFlash Technology 研发，採用新型 64 层 3D QLC NAND Flash，搭配 SIlicon Motion SMI 2263 控制器。该晶片是流行的 SMI2262EN 的衍生产品，採用更新的工艺製造，支援 QLC NAND，具有更小的 PCB 尺寸，并由 Intel 提供了定制固件驱动。

根据内地媒体 mydrivers 最新的消息， Coffee Lake 平台终于支援旧款的 Windows 7 作业系统，Intel 将会推出全新的 H310C 型号晶片组，最大的变化就是可以直装 Windows 7，OEM 也会开放专门的驱动下载，解决了自 2017 年开始主流处理器平台无法兼容 Windows 7 作业系统的问题。

在 2017 年开始，Intel 就停掉了平台对安装 Windows 7 作业系统的支援，包括了第 6 代 Core CPU ( Skylake ) 的 100 系列主机板、第 7 代 Core 的 200 系列、第 8 代 Core 的 300 系列等等，由于无法直接安装驱动程式工具使Windows 7 正常工作，因此不少用家都会遇到与 USB 连接相关的问题、键盘滑鼠失灵或者因为没有 VGA 驱动找寻不同屏幕等，对于未想升级 Windows 10 系统的用家确实非常困扰。

根据 Steam 硬件在 2018 年 7 月公佈的调查报告指出，虽则 Windows 10 已经佔有超过一半的用户群，约 54% 左右，然而 Windows 7 仍然佔据了超过 36% 的用户，当中报告更提到不少的网吧及中国用户都仍在使用 Windows 7 作业系统，未有升级 Windows 10 的意欲。