根据网上最新的资料显示，Intel 已开始生产旗下首款採用 QLC 3D NAND 的 PCIe SSD，属于 Intel 数据中心产品中全新 D5 系列产品的一部分，採用 4bit/cell 储存单元，预计会提供 PCI-E 版本及 U.2 版本，瞄准企业级及数据中心平台。

与 TLC 相比，QLC NAND Flash 的储存容量将可增加 33%，单颗晶片最高可达到 256GB 或 512GB，P/E Cycle 约为 1000 次左右略低于 TLC，在寿命、速度及稳定性方面 QLC 虽比 TLC 更低，但就胜在容量更大及拥有更便宜的成本。

然而 ，Intel 并非首家推出 QLC SSD，其合作伙伴 Micron 在 5 月份已发佈了基于 QLC NAND Flash 的企业级 SATA SSD 5210ION，採用 Marvell 88SS1074 主控制器，容量为 2TB / 4TB / 8TB。

在过去几个月不断有Intel 新晶片组的资讯传出，由一开始官方发佈 300 系列 Desktop 处理器的「PCH HSIO」的规格表更新透露了Z390 晶片组的详细资讯，后来又突然将文件删除，之后再传出新 Z390 只会是一个「重新贴名」推出的 Z370 晶片组，最新在网上就出现了 Intel 的新路线图，确认了 Z370 晶片组即将退役，全新的 Z390 晶片组将会接任。

此前的消息提到，Intel 新一代的 Z390 晶片组在技术上仍会属于「Coffee Lake」300 系列的一部分，将会是有 Z370 的加强版本，Z390 晶片组整体的 PCIe 及USB 3.1 Gen 2介面兼容性得到了改善，新的 Intel 晶片提供了 6 个 USB 3.1 Gen2 及 4 个USB 3.1 Gen1 ( 与 PCIe 3.0 互换 ) 的控制器，至于 Intel Z370 晶片组所有可用的接口都是 USB 3.1 Gen1，在 USB 3.1 Gen2 的情况下传输速度可提升至 10 GBit/s ，而 USB 3.1 Gen1 速度仅为 5 GBit/s，Z390 亦提供了 8 组SATA 3.0连接器 ( 可与 PCIe 3.0 互换 ) 和 12 组 PCIe 3.0 线路。

同时， Z390 将升级为全新的 Wi-Fi 802.11ac 2x2 MIMO 160 MHz 无线传输，并支援蓝芽 5.0 技术，但是需要额外的 CNVi 系统，很可能是会由主机板製造商提供，因此一些主机板厂商透露新的 Z390组基本上是「重新贴名」的Z370 晶片组。

Intel 与 Micron 在今年 1月宣佈将会在 2020 年后终止 NAND Flash 合作伙伴关係，但在此前将不会对双方的製程提升、产品规划产生重大影响，Intel 最新就更新了他们的 3D XPoint 联合开发合作伙伴关係，两家公司已同意完成第二代 3D XPoint 技术的联合开发，预计将于 2019 年上半年完成。

3D XPoint 架构的非挥发性记忆体运作原理是以快闪记忆体单元的选择器和储存部分採用硫族化物作材料，使用电阻并且是位元可寻址，基于「 bulk 材料的电阻变化」，从而比传统的快闪记忆体于读写运作上更快、更稳定，而且各个资料单元不需要电晶体，因此封装密度将是 DRAM 的 4 倍。

3D XPoint 于存取速度及延迟值上将有着可媲美 DRAM 的性能表现，但价格却是 DRAM 的一半左右，速度上相较传统 NAND 快闪记忆体快 1000 倍及耐用可高达 1000 倍，即最少一百万覆写次数，比起 NAND 快闪记忆体能耐的 3000 至 10000 覆写次数高出很多，即使有 Trimming 跟 Over Provisioning 的提升也只是接近十万覆写次数，但价格方面会比 NAND 快闪记忆体贵 4 至 5 倍。

根据现时的状况，相信在未来一年半时间内都不会看到 Intel 大规模量产 10nm 桌面级处理器，让不少用家大感失望，但 Intel 表明新一代的旗舰级处理器将在核心数提升至 8 核心 16 线程，虽然之前的消息指 Intel 计划在 9 月份左右才发佈新一代的处理器，但外媒 Pcbuildersclub 最新爆出收到 Intel 的 NDA 时间为 8 月 1 日，比原先的时间提前 1 个月。

Intel 的下一代主流处理器的消息在近期不断传出，几乎可以肯定全新处理器亦非基于10nm 工艺，而是沿用 14nm 工艺的 Coffee Lake Refresh，因此在技术上确实没甚麼亮点，唯一的进步就是旗舰级 Core i9-9900K 将会具有 8 核心、16 个线程，用作对抗 AMD Ryzen 2700X 处理器。

至于外界一直猜测 Intel 大概是秋季发佈新一代的处理器，但 Pcbuildersclub 却指，最新收到的消息为目前一份 Intel 资料表明 NDA 将会在 8 月 1 日，但是爆料人仕提到未有收到新产品可以从 Intel 订购得到，因此很有可能会在 8 月 1 日推出其中一部份，至于零售时间则会在较后的时间。

Intel 的主机板合作伙伴最新已为当前的 Z370 系列主机板发佈了 BIOS 更新，然而在 7 月份发佈的最新 BIOS 版本不但可提高系统性能及更新 Intel Management Engine 管理引擎之外，同时还透露了一项独特的新功能，就是当前 Z370 产品将增加对下一代 Core 系列处理器的支援。

根据外媒的资料，现时至少有两家主机板製造商已经为现有的 Z370 主机板添加了 BIOS 更新，分别为 MSI 及 ASUS，在 MSI 官方网站可见其 Z370 主机板最近有 BIOS 更新，包括了「Z370 Tomahawk」及「Z370 Godlike Gaming」，MSI 在 7 月 13 日上传了一个更新的 BIOS 文件（7B47v151），并表明将 “ 支援新一代 CPU”，因此 BIOS beta 版本更新很有可能就是为传闻中的 Coffee Lake Refresh 系列而设 。

至于 ASUS 方面，同样有为其 Z370 主机板推出更新的 BIOS 软件，查看 ASUS「ROG Strix Z370-E Gaming」的支援页面，显示了 ASUS 在 7 月 6 日上传了新 BIOS ( 1002 版本 )，但只说明两个项目：“提高系统性能”及“支援最新的第 8 代 Intel Core 处理器”。