为了庆祝 8086 处理器推出 40 週年，早前有消息指 Intel 将会推出准备一款 Core i7-8086K Anniversary Edition 处理器，虽然外界有贸疑其真确性，然而最新在北美 Connection 以及俄罗斯 Merlion 网上商店中出现这款处理器的订购页面，价格大约是 480.48 美元。

Intel 在 1978 年发佈 8086 型号，是当年首款 16-bit 架构的处理器，并为 Intel 开创 x86 处理器市场，在踏入 2018 年正正是推出后的 40 週年，为了纪念这款处理器，此前消息提到 Intel 将会推出 Anniversary Edition 版本，採用 LGA1151插座处，被称为 Core i7-8086K。

Intel 在 1978 年发佈的 8086 处理器

Intel 已确认在未来一年半时间内都不太可能大规模量产10nm晶片，但不代表不会推出新的处理器，我们除了有机会能够看到 8 核的 Coffee Lake-S 之外，在今年稍后时间 Intel 还会带来伺服器而设的 Cascade Lake 及为行动平台而设的 Whiskey Lake 处理器，据了解 Whiskey Lake 在 CPU 核心会继续优化频率及效能，并将有望达到 15-20% 的性能。

内地媒体 mydriver 最新引用了 CPU 技术专家 Ashraf Eassa 在他的个人博客上对 Whiskey Lake 处理器（简称 WHL）的架构改进以及性能做了一番分析、预测，Intel 目前的处理器是 Kaby Lake-Refresh（简称 KBL-R），WHL 处理器主要在以下方面有改进：

- WHL 会在架构/物理层面继续优化提升频率及更好的能效

除了 Coffee Lake-S 处理器之外，Intel 亦即将为我们带来全新的 Z390 晶片组平台，Intel 最新发佈了 300 系列 Desktop 处理器的「PCH HSIO」的规格表更新，当中透露了更多有关于全新 Z390 晶片组的详细资讯。

从Intel 「PCH HSIO」资料上看到，Z390 晶片组在 Flex I/O Lane 部份几乎与 Q370 晶片完全相同，由于 Q370 主要针对商用市场，因此在未有提供 CPU OC 及 Memory OC Support 功能，相比之下全新的 Z390 可将能够提供更完整的CPU及记忆体超频技术。

基本上资料上表明了 Z390 晶片组整体的 PCIe 及USB 3.1 Gen 2介面兼容性得到了改善，为用户提供了全面的 I / O 功能，新的 Intel 晶片提供了 6 个 USB 3.1 Gen2 及 4 个USB 3.1 Gen1 ( 与 PCIe 3.0 互换 ) 的控制器，至于 Intel Z370 晶片组所有可用的接口都是 USB 3.1 Gen1，在 USB 3.1 Gen2的情况下传输速度可提升至 10 GBit/s ，而 USB 3.1 Gen1 速度仅为 5 GBit/s。Z390 亦提供了 8 组SATA 3.0连接器 ( 可与 PCIe 3.0 互换 ) 和 12 组 PCIe 3.0 线路。

看来大家想看到 Intel 10nm 的处理器还需要等待一段时间，但相信新一代的 8 核心 16 线程 Coffee Lake-S 处理器推出的时间已经不远了，因为有关的传闻和曝光资料最近显着增加，在几天前网上已出现了其中一款 2.6 GHz 基础时脉的早期样品，最新在 Intel 官方网站又洩露了另一资料，2 款新的 8 核心处理器将为 95W 及 80W TDP。

换句话说，Intel 形容的两款 8 核心处理器将为主流 Desktop 平台而设，其中 95W TDP 的一款更具生产力、另一款 80W TDP 的则更为省电，然而官方却未有公佈更多关于处理器的细节。

有外媒猜测，95W 8 核心处理器将是一款未锁频的 SKU，适合一众爱好超频的玩家，至于 80W 8 核心的 SKU 则属于锁频版本。目前 Intel 6 核心处理器在时脉速度方面已能够达到 5.00 GHz，如果 8 核心处理器可以达到相同的时脉或接近 5 GHz 的屏障，相比对手 AMD 的 Ryzen 7 2700X 只有 4.3GHz - 4.4 GHz 时脉就有更大的竞争力。

Intel 在日前宣佈与 Micron 联手生产并发佈业界首款 3D QLC ( 4 bits/Cell ) NAND 技术，利用久经考验的 64 层结构，新的 4 bits/Cell 3D NAND 技术每个晶片的密度达到 1Tb，是现时全球密度最高的 NAND Flash，这两家公司还宣佈了第三代96 层 3D NAND 结构的开发进展，层数增加了 50%，这个进步让其能够生产最高 Gb/mm

在CMOS under the array (CuA) 阵列技术，能够减少die sizes尺寸并提高性能，Intel 及 Micron 全新的 NAND Flash可以并行写入和读取更多单元，从而在系统级提供更快的吞吐量及更高的频宽。

全新的64层4bits/cell NAND技术可在更小的空间内实现更密集的储存容量，为读取密集型云工作负载节省大量成本，同时也非常适合消费用家及客户端运算应用，提供成本优化的储存解决方案。