Power Stamp Alliance 最新的消息透露 Intel 下一代的 Xeon 处理器将会基于高性能 Ice Lake 10nm 架构，并揭示了关于 Ice Lake-SP 系列的关键细节以及其支援的平台，代号为 Ice Lake 的 Xeon 处理器显然将迎来又一款新型 LGA 4189 插槽 ( Kaby Lake 及即将推出的 Cascade Lake 採用 LGA 3647，随着 Intel Ice Lake 设计及效能上的增加，TDP 亦将高于 Skylake 或 Cascade Lake 平台达 230W，并将拥有更高的核心数目以及如 OmniPath 或 On-Package FPGA 等其他功能。

虽然 Cascade Lake-SP 系列尚未推出，但看起来像是首款 10nm Xeon 系列的 Ice Lake-SP 将于 2018-2019 年间上市。关键细节是Ice Lake-SP CPU 不仅是第一款 10nm 处理器，而且还将支援全新的平台。目前的 Skylake-SP Xeon 系列使用的 LGA 3647 插槽将会延续到 Cascade Lake-SP Xeon 系列，但 Ice Lake-SP 系列将採用全新的插槽设计，被称为 LGA 4189 插槽，将成为 Intel 迄今为止最大的引脚插槽设计，将比 Ryzen Threadripper 的 AMD TR4 / SP4 及 4094 LGA 引脚的 EPYC 插槽更大。

功耗方面，全新 Ice Lake-SP CPU 的 TDP 将高达 230W，目前的 Skylake-SP Xeon TDP 为140W 至 205W 不等，Cascade Lake-SP 从 165W 至 205W不等，较高的 TDP 可能是由于几个原因，除了採用上 OmniPath 和封装 FPGA 特性之外，另外亦因为新 Ice Lake-SP CPU在核心数量及时脉速度将有所提升，让功耗较以往的平台高。

採用全新 Intel Kaby Lake-G CPU + AMD Radeon RX Vega M 绘图卡的产品陆续推出市场，率先会用于笔记本电脑及 Mini-PC 系统中，除了 Intel 自家推出的 Hades Canyon NUC Mini-PC 之外，中国平板电脑及笔记本电脑製造商Chuwi 在近日亦发佈了正在开发的 HiGame Mini-PC，将会採用了 Intel Core i5-8305G 四核心处理器搭配 AMD Radeon RX Vega M GL 绘图卡，另外将配备 8GB DDR4 记忆体及 128GB SSD。

Chuwi HiGame Mini-PC 的整体尺寸为 173mm x 158mm x 73mm，与 Intel Hades Canyon NUC 产品不同， HiGame 正面只提供了 Thunderbolt 3 连接介面及电源按钮，保持时尚的 PC 外观。HiGame 除了配备了 Intel Core i5-8305G 处理器、AMD Radeon RX Vega M GL、8GB DDR4 记忆体及 128GB SSD 之外，亦提供了良好的可扩充升级，设有两组 SODIMM DDR4 记忆体插槽、一个 M.2 PCIe x4 SSD 插槽及一个 2.5" SATA III 驱动器托架，因此用家可以将记忆体升级到32GB 及採用M.2 PCIe SSD 提升存取效能。

连接方面，HiGame 背面提供了大量的介面，包括两个 HDMI 2.0、两个 DisplayPort、一个 Gigabit Ethernet、五个 USB 3.0 Type-A、一个麦克风及一个耳机插孔，网络连接则提供了 802.11ac WiFi 及 蓝芽 4.2。

对手机 SoC 有少许了解的用家，相信对 “big.LITTLE” 架构不陌生， big.LITTLE 是 ARM 的一项创新，旨在尽量减少移动设备的功耗，这是一种异构多核CPU设计，其中一些高性能的CPU内核与极低功耗的CPU内核一起工作，因此低功耗的内核在最大负载下的功耗会比在最小功耗状态下的高性能内核低，因此当系统不需要它们时，高性能内核将充当 Power-Gated（即大部分时间）。

理论上，Intel基于x86指令集开发了很多CPU架构，高性能的有Core，比如 “Coffee Lake” 、“Skylake”、“Haswell” 等，低功耗的平台则有 ATOM 在用的 “Silvermont”、“Goldmont” 等。据 the Motley Fool 科技爆料人Ashraf Eassa，Intel正在秘密研发代号“Lakefield”的架构设计，其中高性能大核基于“Icelake”，小核基于“Tremont”。

IceLake 是 Cannonlake 之后的平台代号，据说将用在 10 代 Core上，而 Tremont 则是接班的 Goldmont Plus。Eassa 透露，Intel 将打造热设计功耗 28W和 35W 的 “Lakefield” SoC 产品，用在二合一笔记本等产品上。

通常当研究人员发现软件有错误时，该公司除了需要公开道歉之外，并需要立即解决存在的缺陷及提供修补更新版本，但是 Intel 为 Android 系统推出的Remote Keyboard 远程键盘应用程式，在三名不同的安全研究人员发现一些严重的漏洞之后，Intel 似乎将决定完全抛弃应用程式，而不是修补漏洞。

根据 Intel 的安全警报，用家在手机无线控制 Intel NUC 及 Intel Compute Stick 设备的远程键盘应用程式被发现有三个不同的漏洞，其中一个更被 Intel 列为本身的“关键”，这些攻击使得同一网络中的黑客可以劫持连接，并将击键甚至恶意代码注入受影响的 Android 设备。

在所有英特尔远程键盘版本中，关键漏洞 ( CVE-2018-3641 ) 允许网络攻击者 “inject keystrokes as a local user” ，此漏洞的常见漏洞的 CVE 评分为 9.0分（满分为10分），另外这两个漏洞的评级都很高，据 Intel 称，漏洞 ( CVE-2018-3645 及 CVE-2018-3638 ) 允许“授权本地攻击者以特权用户身份执行任意代码”，CVE 分数为 8.8 和 7.2。

Intel 多年来一直在製作板载在处理器的 IGP 图形解决方案，并正准备涉足独立绘图卡市场，在今年初已报导过 Intel 开始秘密研发新的“Arctic Sound”及“Jupiter Sound” 图形核心，最新再有消息指 Intel 将推出其自家为游戏而设的绘图卡，预计将于 2020 年推出。

此前的消息提到，Intel 研发中的“Arctic Sound” 及“Jupiter Sound” 是面向企业及数据中心的独立 GPU 解决方案，集中在用于 Edge 边缘应用（如视频串流）及伺服器产品之上，并由新加入 Intel 团队的前 AMD 首席架构师 Raja Koduri 负责。

Intel 全新 Arctic Sound 将成为 Intel 独立 GPU 的第一代产品，採用 Intel 第 12 代图形晶片。根据 TheMotleyFool Ashraf Eassa 的说法，他们将使用 EMIB（嵌入式多芯片互联桥）来连接处理器，这意味着几乎可能会用上类似 Vega MH 及 Intel 8809G 的集成封装，同时新独立绘图核心应该亦是採用 HBM 记忆体，而且性能比较强悍，以至于无法封装到 CPU 中。