为了致力推动人工智能、云端、物联网和晶片技术的发展，Intel 在 5 月 8 日举行的 Intel Capital Global Summit 投资全球峰会上宣佈将投资 12 间科技创业公司，其中包括 3 家中国公司，投资额超过 7,200 万美元，加上今天宣布的新投资，Intel 在 2018 年投资总额已超过1.15亿美元。

Intel Capital Global Summit 投资全球峰会是风险投资行业顶级的年度技术交流活动，在今 年就汇聚了近1,000名创业者、投资专家和科技行业高管，共话科技未来，涵盖了 Intel投资组合公司、科技行业思想领袖以及Intel全球客户和合作伙伴。

这些新加入 Intel投资组合的创业公司正积极推动未来的计算创新，其中包括：基于人工智能的对话式运算，可加速虚拟助理的设计；可感知情境的应用程序，可提升用户在体育场、主题公园、酒店甚至医院的体验；以及可将机器学习能力带到移动设备端的新处理器。

据台湾 DIGITIMES 最新报导，Intel 新一代採用 14nm 工艺生产能力过于紧绌低于预期，导致 H310 晶片组在 2018 年 4 月初推出后不到一个月就已经供应不足，为了专注于更重要的晶片组的生产，现阶段 H310 晶片组将暂停供应。

对于 Intel 暂停供应 H310 晶片组，外界猜测因为晶片组的最大原因是 14nm 产能紧张，Intel Z370 晶片组採用的是 22nm 光刻工艺，而H310 採用的是 14nm 光刻工艺，加上受 10nm 工艺的延迟问题，消费级的 Whiskey Lake 及伺服器的 Casade Lake 将继续以 14nm 工艺打造，让 14nm 产能更为紧绌。

其实，Intel 自 2014 年进入 14nm 製程以来己放慢了工艺进度，14nm 成为使用最长的工艺节点，包括 2014 年推出的 Broadwell 处理器、2015 年推出的 Skylake 处理器、2016 年推出的 Kaby Lake 处理器、2017 年 8 月至 2018 年 4 月期间推出的 Coffee Lake 系列处理器，都採用上14nm工艺製程，最初计划于 2016 年首次亮相的10nm 技术则一再推迟，Intel 早前亦已承认 2019 年之前将无法大规模进行10nm 生产。

在最近于沙特阿拉伯的一次会议上，Intel 公佈了 LGA 3647 伺服器平台(Socket P，Purley ) 的升级资料，将会推出新一代 Cascade Lake-SP 的 Xeon 产品，取代 Skylake-SP 处理器，Cascade Lake-SP 将以 Coffee Lake 为基础，拥有高达 28 核心、56 线程，支援 Hyper Threading 超线程技术，虽然核心数目比对手 AMD 传闻 64 核心的 EPYC 型号逊色，但Intel Cascade Lake-SP 相反就提供了双路、四路、八路处理器扩展支援。

根据最新的资料显示，Intel 正积极开发全新的 Cascade Lake-SP 处理器，瞄准对手 AMD 的 EPYC伺服器平台，Cascade Lake-SP 大部分规格和现在的 Skylake-SP Xeon Scalable 差不多，只是局部增强，命名上估计还会继续划分为Platinum、Gold、Silver、Bronze铜牌四大系列。

Cascade Lake 规格维持不变，採用 14nm 工艺、Socket P LGA3647 封装，支援多达 28 个核心的处理器，热设计功耗 70-205W，但考虑到 AMD 公司的第二代 EPYC 处理器被传言支援 64 核心，明显在核心数目方面略逊一筹。

Intel 在过往一直努力发展全新的 GPU 事业，花了大约两年多的时间，并在由 AMD 手中挖走了专门研发 GPU 绘图卡的 Raja Koduri、Jim Keller 、Chris Hook 三大主要关键人物，最新有业内人士获得最新的消息 ，表示 Intel 第一阶的新 GPU 事业已取得重大的进展，并正准备在明年 CES 2019 大举发佈旗下的新绘图卡。

Raja Koduri 在去年 11 月正式加入 Intel 的大家庭，此前在 AMD 主要职务为负责 AMD APU、Radeon GPU 的架构设计研发，亦曾担任 Apple 的图形体系结构主管，而在上週另一位前 AMD 成员 Chris Hook 亦宣佈将会加入 Raja Koduri 领导 Intel 全新的图形设计团队，共同为 Intel 开创全新的绘图卡事业。不仅如此，在 Chris Hook 加入前 Intel 还成功聘请了 Athlon 和 Ryzen CPU 架构师 Jim Keller，三大主要人物全力协助 Intel 发展图形核心事业。

此前已有报导指 Intel 秘密研发第 12 及 13 代 UHD Graphics，名为“Arctic Sound” 及“Jupiter Sound”，由 Raja Koduri 负责，“Arctic Sound” 更将成为 Intel 独立 GPU 的第一代产品，同时将使用 EMIB（嵌入式多芯片互联桥）连接处理器，用上类似 Vega MH 及 Intel 8809G 的集成封装，同时新独立绘图核心应该亦是採用 HBM 记忆体，性能非常强悍。

自 2017 年开始 AMD 发佈第一款基于 Zen 架构的 Ryzen 处理器，以更多核心数目及更高的性价比作青睐，即时引来全球 PC 用家的关注，在今年再带来了第二代 Ryzen Zen+ 处理器，去年旗舰型号 Ryzen 7 1800X 刚上市时以 500 美元价格出售， Ryzen 7 2700X 就以更低的 329 美元的定价，让新一代的 Ryzen 处理器在主流市场上取得更大的成功，AMD 亦成功再获得大量的市场份额。

明显地，AMD Ryzen 2000 系列处理器已经影响了全球各大零售商，德国电子零售商 Mindfactory 发佈了截至 4 月份最新在德国的 CPU 市场份额报告，报告显示 AMD 已经在销售的 CPU 数量方面再次赶上竞争对手。

Ryzen 2000 Pinnacle Ridge 处理器帮助 AMD 再次追贴 Intel 的主导地位