当外界对于 Intel 再度推迟 10nm 製程而感到失望之时，其实 Intel 亦正努力收复失地，除了早前曝光的一款 Core i3-8121U Cannonlake 处理器之外，最新在网上亦洩露另一款 Cannonlak Y 系列新品，型号为「Core m3-8114Y」。

Intel 全新 Cannonlake Y 系列是超低功耗设计的一部份，特别为平板电脑或超轻薄系统而设，主要的特点是拥有超低功耗，因此在无散热风扇的情况下，可实现最长的电池时间及无声运行性能， Intel 已经在 Core M 阵容下推出了 Y 系列新品的「Core m3-8114Y」。

该款全新的「Core m3-8114Y」基于 10nm 工艺，根据 @TUM_APISAK 的基准测试结果资料，是首款 Cannonlake Y 系列处理器，採用双核心、四线程设计，基础时脉为 1.5 GHz，Boost 后可达 2.2 GHz，同时处理器支援 LPDDR4 记忆体，并集成了 Intel UHD 绘图核心。

在最近与摩根大通举行的一次电话会议上， Intel 详细讨论了 10nm 製程、14nm 製程的寿命及 Spectre / Meltdown 等话题，以及公司在未来 12-18 个月的计划及方向，当中提到由于 10nm 新的製造节点在生产上存在困难及良率偏低，因此现阶段仅会用在生产效能较低的处理器，并会将 14nm 的寿命延长。

在本次电话会议上，摩根大通的 Harlan Sur 採访了 Intel 集团技术系统架构及客户部门总裁 Dr. Venkata (Murthy) Renduchintala，在採访上首先由 Spectre / Meltdown 安全漏洞话题开始，Intel 承诺今年晚些时候 Cascade Lake 及 Whiskey Lake 新产品已具有硬件级别缓解措施，两者都将採用该公司现有的 14nm 製造工艺。 同时，Intel 已经为过去九年的产品发佈了微代码缓解措施，以及为近十年的现有产品提供保护。

关于 10nm 製程方面，Intel 指出他们正在低量生产 10nm 晶片，目前 10nm 製程仍未有确切的时间表，现时 Intel 会限制生产，例如用作生产效能较低的处理器 ( 早前曝光的 Core i3-8121U )，当 10nm 良率有所提高时就会时进入全面生产，Intel 坚持最快会在 2019 年达到目标，但现在不会具体说明 2019 年 10nm 工艺何时准备就绪。

未知是为了掩饰或是有其他原因，Intel 近日低调推出首款 10nm Cannon Lake 型号 Core i3-8121U 处理器，并搭载在早前曝光的新款 Intel NUC Mini-PC 及 Lenovo IdeaPad 330-15 产品之上，这款全新的 Core i3-8121U 被发现在 Intel ARK 资料库上现身，为一颗双核心、4 线程的处理器，时脉为 2.2GHz - 3.2GHz，功耗为 15W TDP。

此款 Core i3-8121U 处理器是 Intel 首款採用 10nm 工艺打造、代号「Cannon Lake」的处理器， Intel ARK 资料库确认 Core i3-8121U 採用双核心、4 线程设计，基础时脉为 2.2 GHz、Turbo Boost 后可达 3.2 GHz，支援双通道 Non-ECC DDR4-2400、LPDDR4-2400 甚至更低功率的 LPDDR4X-2400 记忆体，最高 32 GB 容量，同时提供 4 MB L3 Cache 缓存， TDP 为 15W。

值得注意的是，Intel 没有提及 Core i3-8121U 上提供任何有关集成绘图卡的内容，可能是 Intel 刻意屏蔽或根本不存在，外界猜测或者是因为要提升产品的良率暂时放弃 IGP 部份。同时传闻指 Cannon Lake 将支援 AVX-512 指令，但在 ARK 资料亦没有提到 Core i3-8121U 晶片会否支援，可能是这款 Core i3 产品属于 Cannon Lake 移动版处理器，出于散热原因禁用了此功能。效能方面，Core i3-8121U 在 Cinebench R15 测试中，获得约 269 分，为 Skylake Core i3-6100U 水平。

有留意晶片产品动向的读者们应该都会发现 Intel 近年的负面消息不断，由于研发工艺存在困难导致 10nm 製程处理器一再延迟，原本计划于 2016 年亮相的 10nm Cannon Lake CPU 一拖再拖，从最初计划的发佈日期至延迟了足足三年，牙膏挤完又挤，为了能够加快步伐，Intel 最新向以色列政府提交了一项计划，将在位于以色列的晶片製造工厂扩大一倍，预计在未来两年内投资约 50 亿美元。

Intel 最新提交的一份商业计划提到有意将其在 Kiryat Gat 的晶片製造工厂扩展，作为满足未来晶片製造需求准备工作的一部分，Intel 尚未公佈新计划的时间表或将在其扩建工厂中安装的新技术，这笔投资约为 50 亿美元。消息指 Intel 可能会根据“鼓励资本投资法”向以色列投资促进中心提供赠款和福利，该国已经向英国提供了数十亿 ILS 以色列新谢克尔的赠款，以换取其在以色列的投资。

Intel官方没有明确提及 50 亿美元的投资具体内容，但有报导指这笔投资应该是用在拓展位于该国南部的一个小镇 Kiryat Gat 的 Fab 28 工厂，Fab 28 工厂为 Intel 于 2008 年在以色列建立的第二座晶圆厂，位于 Intel 旧工厂旁边，Fab 28 主要生产伺服器、工作站、移动运算机和及台式机用晶片，包括近年的 32nm、22nm 晶片，同时 Intel 将再额外僱用 250 名以色列员工作为交易的一部分。

Intel 最新在官方网站上发佈了一款 Z390 晶片组产品资料，文件中概述了新款的 300 系列晶片组与最新一代 Coffee Lake 处理器的功能，然而在文件上却未有提及传闻中指 Z390 晶片组能够兼容新一代的八核心主流 Desktop 处理器，基本上新 Z390 晶片组与早前推出的 Z370 晶片组只有少部份的改变，这方面比较可惜。

根据Intel 官方的资料显示，全新的 Z390 晶片组支援 Intel 第 8 代 Core、Pentium 、Celeron 系列处理器，支援解锁的第 8 代 Intel Core 处理器的超频功能，提供 Intel Rapid Storage 技术并支援基于 RAID 0、1 及 5 的 Intel PCI Express NVMe SSD，同时 Z390 晶片组与 Intel Optane Memory 配合使用时，可提高性能并加快应用程式的反应时间。

全新 的Z390 晶片组依旧提供 Intel Smart Sound Technology、Intel High Definition Audio、USB 3.1 Gen 1（5 Gbps）、USB 2.0、USB Port Disable、SATA 6 Gb/s、SATA Port Disable、Intel Platform Trust Technology、PCI Express 3.0 介面、为第 8 代 Intel Core 系列配置的 1x16 和 2x8 / 1x8 和 2x4 PCI Express 3.0 通道、Intel Integrated 10/100/1000 MAC 等功能。