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1 大 4 小 CPU 核心、3D Foreros 封装 Intel 发表代号「Lakefield」处理器
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在CES 2019 主题演讲中, Intel 正式公佈 10nm 处理器的细节,全新的 10nm 工艺除了将会用于桌面级平台、伺服器平台、行动电脑之外,Intel 亦计划打造一款未来的新产品「Lakefield」,「Lakefield」採用混合 CPU 架构及封装技术科技的新方法,主要针对移动笔记本设备而设,分别由 1组全新的「Sunny Cove Core」核心搭配四个小核心,并用上 Intel 创新的 3D Foreros 封装技术,提供了极大的灵活性,同时功耗非常之低。

CES 2019 上 Intel 首度展示了一个代号为「Lakefield」的新客户端平台,「Lakefield」平台首度採用了 Foveros 3D 封装科技,这种混合式的 CPU 架构能够将过往必需各自独立的不同 IP 元件整合在一个佔用较少主机板空间的单一产品当中,从而使 OEM 厂商能够更具弹性地实现轻薄的外型设计。

「Lakefield」用上 Intel全新的“3D Foreros” 混合封装设计概念,是首次在 CPU 中使用 3D 堆疊的方式,“3D Foreros”技术将晶片堆疊在一起从而提高了密度,能够实现更高的效率性能,同时达至最小化的佔用空间。“3D Foreros”晶片堆疊技术背后的关键是混合和搭配不同类型的晶片,例如CPU、GPU及AI 处理器,从而构建出定制的 SOC 晶片系统。
“F”无核显版正式到位、最快 1 月底出货 Intel CES 2019 发佈 7 款 Core 系列新处理器
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Intel 在今天刚举行的 CES 2019 主题演讲中,正式宣佈将扩展其目前的第 9 代 Core 桌面级处理器系列,新增 7 款由 Core i3 至 Core i9 的新型号处理器,包括了全新内建了 Intel UHD620 绘图核心的「Core i5-9400」,以及 6 款针对 DIY 及游戏预建 ODM 市场、没有内建 UHD 绘图核心的全新「Core i3-8100F」、「Core i3-9350KF」、 「Core i5-9400F」、「Core i5-9600KF」、「Core i7-9700KF」和「Core i9-9900KF」型号,无集成绘图核心的型号将有效降低温度及功耗。

Intel 在去年 10 月推出了第一批第 9 代Intel Core 桌上型电脑处理器,其中包括地表最强游戏处理器的 Intel Core i9-9900K 处理器,今天 Intel 进一步推出了第 9 代 Intel Core 桌上型电脑处理器系列的生力军,扩展了更多选择,以满足包括从业馀用户到专业人士、游戏玩家和专业内容创作者在内的广泛消费者需求。

扩充第 9 代 Intel Core 处理器系列
【承诺 2019 年年底出货】 Intel 10nm Ice Lake 处理器细节正式公佈
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在 CES 2019 主题演讲中 Intel 除了宣佈将会扩展第九代 Core 系列处理器之外,另一个大家最关心的重点当然是10nm 制程的发展,Intel 宣佈了今年将推出 10nm 的「 Ice Lake」处理器,基于全新「Sunny Cove 」CPU 微架构,「 Ice Lake」亦是首个採用全新 Gen11 整合绘图架构的平台,同时支援 Intel Adaptive Sync 技术,在终端平台上实现更上一层楼的科技整合。

Intel 在 CES 2019 大会正式公佈了下一波 PC 创新技术,并确认了首款10nm处理器,并非之前 曝光过的「Cannonlake」,而是全新代号为「 Ice Lake」的处理器,基于全新「Sunny Cove」架构,旨在提高通用运算任务下每时钟计算性能和降低功耗,并包含了可加速人工智能和加密等专用计算任务的新功能,「Sunny Cove」将成为下一代 Intel Xeon 伺服器及客户端 Intel Core 处理器的基础架构。

Intel 全新「Sunny Cove」的功能特性包括:
比有 iGPU 更贵,最多贵近 200 美元?! Intel 9 代四款无 iGPU 版 CPU 北欧网店现身
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在较早前报导过 Intel 正准备为全新第 9 代 Core 系列推出无 UHD GPU 版本的 KF/F 新产品,最新在网上就出现了疑似当中 4 款产品的售价,型号分别为「i9-9900KF」、「i7-9700KF」、「i5-9600KF」及「i5-9400F」,其中「i9-9900KF」兑换后价格最高约为 680 美元,竟比「i9-9900K」的官方定价贵近 200 美元。

此前的消息提到,Intel 计划推出的「KF」版本主要是针对无需要使用内显部份的用家,在没有集成的图形核心部份与正常版本的最大分别,当然是可以降低处理器运行时的热能,同时将有助于扩展长时间增加电压,并可以提升超频的空间。

根据来自外媒 Tom's Hardware 分享的截图可见,在挪威和芬兰的零售商网站分别出现了「i9-9900KF」、「i7-9700KF」、「i5-9600KF」及「i5-9400F」的价格,基本上「i9-9900KF」、「i7-9700KF」、「i5-9600KF」的时脉速度与配备 iGPU 的同类产品的时脉速度相同,「i9-9900KF」具有 3.60 GHz 基础时脉、5.00 GHz Turbo Boost 时脉,「i7-9700KF」具有 3.60 GHz 基础时脉、4.90 GHz Turbo Boost 时脉,「i5-9600KF」具有 3.70 GHz 基础时脉、4.70 GHz Turbo Boost 时脉,至于「i5-9400F」则比现时的「i5-8400」速度更快,基础时脉为 2.90 GHz, Turbo Boost 可达 4.20 GHz。
【提升晶片产能】解决 14nm 供不应求问题 Intel 计划扩建三座晶圆厂
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Intel 10nm製程上出现的阻滞波及到 14nm 工艺产能吃紧,在供不应求的情况下导致全球处理器「加价」及晶片组短缺,即使问题多多但对于 Intel 的业绩没有太大的影响,第三季度仍然实现了创纪录的收入,依然呈现一片欣欣向荣之景,最新 Intel 官方亦公开了公司最新的发展版图,透露将会推出晶圆厂扩建计划,将有助将缩短 60% 以上供应所需的时间,缓解 14nm 产能危机的问题。

为了提升 14nm 产能,集团副总裁、製造和运营部门总经理 Ann Kelleher 博士表示,Intel 正在在全球扩张产能业务,已对美国、爱尔兰及以色列的工厂增加了 10 亿美元的资本支出,今年的资本开支将达到 150 亿美元,预计可有效改善及增加 14nm 产品线的产能。

其中,位于亚利桑那州钱德勒的 Fab 42 工厂将成为焦点,Fab 42 于 2011 年开始建造,去年年初 Intel 宣布投资 70 亿美元完成建设。Ann Kelleher 表示 Fab 42 已取得良好进展,一旦全面投入运营,Fab 42将能够生产22nm、14nm及未来的 7nm 产品。
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