在 MWC 2019 世界移动通信大会上，Intel 发布了一系列新产品、新合作和创新客户用例，展示了云端、设备及边缘运算如何推动网络转型，进而在整个 5G 领域开启无限机遇。除了发佈新产品，以提高边缘运算能力并与业界进一步推进网络技术创新，Intel 还宣佈其代号为 Snow Ridge 的 10nm 基站系统SoC 将被首批客户採用。

Intel 高级副总裁兼网络平台事业部总经理 Sandra Rivera 表示：“云端运算促进网络转型，边缘运算驱动创新，5G 的机遇不可限量。Intel 锐意创新，推出新产品加速 5G 普及，助力客户和合作伙伴的业务增长。”

5G 基站变得更加智能

在 2018 年 Intel 对外公佈了将会在未来几年旗下的 GPU 发展将会有重大突破，除了准备推出「Intel Xe」独立绘图卡之外，同时间在iGPU 亦将会升级，在今年下半年发佈的10nm Ice Lake 处理器中集成全新 Gen 11 iGPU，近日在网上就出现了 Gen 11 图形架构 Iris Plus 940 的性能基准，不仅较现有 Iris Pro 在效能上有大幅的提升增益，性能亦与对手 AMD 的 Vega 11 相当接近。

虽然名为“Xe”品牌的独立绘图卡计划于 2020 年推出，但从 2019 年底开始，基于全新 unny Cove 架构的 Ice Lake 处理器的新 iGPU 图形架构将採用新的Gen 11设计，全新Gen 11架构旨在提供超过1 TFLOP的运算性能，性能比大多数现有处理器上的 Gen 9 / Gen 9.5 绘图晶片高出一倍。

此前的消息指，Gen 11 绘图晶片将採用新的 3D 管道，包括 64 个执行单元（GT2）、两倍的FP16速率及3 MB的 L3 Cache 缓存，同时间将支援Adaptive Sync、HDR、更高解像度、多显示技术（USB Type-C）等。

经过了差不多半年的时间，Intel 全新第 9 代 Core i系列产品线基本上已发佈得七七八八，后续应该就来到Pentium、Celeron 系列了，在欧洲不少零售商在近日就出现了新 Pentium、Celeron 处理器的踪影，包括了 Pentium Gold G5620 、Pentium Gold G5420、Pentium Gold G5420T、Pentium Gold G5600T、Celeron G4950、Celeron G4930 及 Celeron G4930T ，当中 Pentium Gold G5620 更是首款时脉达到 4GHz 的 Pentium 处理器。

Intel 在十多年前曾发佈基于 NetBurst 微架构的 Pentium 4 处理器，可惜产品的部分效能完全达不到目标，在 3.8GHz 便遇到提升製程也无法解决的高功耗问题，还不如更低时脉的 Pentium III，可谓是一款「高频低效」的产品，由于饱受批评迫使 Intel 在 2005 年年中放弃 NetBurst。

根据 Anandtech 在德国 ISO Datentechnik 及芬兰 Futureport 网店发现的资料，Intel 为预算型用家准备了合共 7 款 Pentium 及Celeron 处理器，分别 4 款为 Pentium Gold G5620 、Pentium Gold G5420、Pentium Gold G5420T、Pentium Gold G5600T，以及3款为Celeron G4950、Celeron G4930、Celeron G4930T 等型号，与前代产品相比，新处理器的主要卖点是更高的时脉速度。

相信大家都记得 Intel 在去年 Computex 2018 大会曾展示过一款 28 核心的处理器，更即场以 5GHz 速度运行 Cinebench 测试，惊人的效能让全场人仕哗然，这款发烧级处理器「 Xeon W-3175X」在今日正式开卖，採用了 28 核心、56 线程设计，基本时脉为 3.1 GHz，Boost Clock 为 4.3 GHz，不仅拥有低延迟及极高传输频宽，更是 Xeon 系列史上首次开放了超频功能的处理器。

Intel 全新「 Xeon W-3175X」处理器具有 28 个核心、56 个线程，基本时脉为 3.1 GHz，Boost Clock 为 4.3 GHz，提供多达 68 PCIe 通道、38.5 MB Intel Smart Cache 缓存，支援六通道 DDR4 2666MHz 记忆体 ( 最大 512GB 容量)、ECC 以及标准 RAS 支援电源外设和高速工具，TDP 热功耗为 255W。

「 Xeon W-3175X」处理器其中一个卖点就是具备不解锁功能，还拥有 Intel AVX-512 指令集，提供比率偏移及记忆体控制器调整电压控制，无论 SSE 或 AVX 工作负载如何，都可以优化超频频率，并允许最大化记忆体超频。

可折疊的手机将成为 2019 年最热门的手机趋势，当大家以为只是 Samsung 、小米、华为、LG 等手机品牌之争? 你就错了，因为 Intel 亦计划加入战团，最新有消息指 Intel 在 2017 年申请了一个新专利，将会开发一种具备三种折疊方式的行动装置。

发现的资料，Intel 在 2017 年申请了一个名为“具有可折疊显示面板的电子装置”的新专利，该专利文件提到是一款「三向折疊」的装置，当完全折疊时，它可以作为智能手机操作，同时装置配备了一个没有挡板的全屏显示器，相机、传感器及接收器都放在显示器中，这款智能手机可以延伸打开两次，并可组合成一个大型的平板电脑。

由于这款装置拥有两个折疊位置，相比目前市场上的传统智能手机更厚，在打开使用平板电脑模式时，三个显示器部都配有两个镜头，合共即提供六个，同时这款装置还配有一枝手写笔，在不使用的时候可以将手写笔收藏于折疊的部份中，并可能用磁吸的方式稳固。