大部份玩家为了能够拥有更佳的游戏效能，一般在组装游戏平台时都会另外搭配多一张绘图卡，基本上对他们来说 Intel 处理器的 UHD GPU 核显用途都非常低，因此 Intel 在今年初正式在第 9 代 Core 系列推出没有内建 UHD 绘图核心的全新「Core i3-8100F」、「Core i3-9350KF」、 「Core i5-9400F」、「Core i5-9600KF」、「Core i7-9700KF」和「Core i9-9900KF」型号，除了屏蔽了 UHD 绘图核心部份之外，实际上规格与标准版完全相同，最新又再有多一款无内建 UHD 绘图核心的新处理器“ i9-9900F”在 SiSoftware 现身。

据了解， Intel 推出的「KF」版本主要是针对无需要使用 UHD GPU 部份的用家，在没有集成的图形核心部份与正常版本的最大分别，当然是可以降低处理器运行时的热能，同时将有助于扩展长时间增加电压，并可以提升超频的空间。

最新在 SiSoftware 数据库出现的 Intel 新处理器型号为 “ i9-9900F ”，这款“ i9-9900F ”与已推出的 i9-9900K、i9-9900KF、i9-9900T 同样属于 Coffee Lake 系列，採用 Intel 14nm ++ 工艺节点製造、8 核心、16 线程设计，支援双通道 DDR4-2666 记忆体、16MB L3 Cache 缓存。

在昨日才报导过 Intel 14nm++ 新 Comet Lake 处理器在 Linux 驱动文件中曝光，最新在另一个 i915 DRM 开源驱动程式再有 9 个的更新，当中洩露了 Intel 正在准备推出代号为“Elkhart Lake”的全新低功耗 SoC 处理器，不仅将用上10nm 工艺，更会集成新一代 Gen 11 图形核心。

根据最新 Intel Unix/Linux 开源驱动程式的资料， “Elkhart Lake”是基于 Tremont 微架构下一代 SoC 的代号，与即将推出的 Ice Lake 处理器类似 ，同样採用全新 10nm 工艺。按 Intel 之前的说法，Tremont 架构的单线程性能及网络侗服器性能将获得提升，同时会降低功耗，以及延长电池续航力等。

GPU 部份，“Elkhart Lake”SoC 将配备 Intel 新一代 Gen11 图形解决方案，取代在 2017 年推出包括集成 UHD Graphics 600 的 Celeron N4000/Celeron N4100、以及集成 UHD Graphics 605 的Pentium N5000 等的 Gemini Lake 阵容。

数一数手指， Intel 14nm 製程由最初发展至今已经用了五代，虽然 Intel 表明 10nm 将会在今年内发佈，但就只会推出基于 10nm 移动版的处理器，那麼 14nm 製程的终点就是接下来的 Comet Lake 架构，在去年已有消息传出Intel 计划在主流 Desktop 平台增加更多核心，代号「Comet Lake」的处理器可会提升至 10 核心，最新就再现被发现更多关于Comet Lake 的资讯 ，

据此前流传的消息，Intel 正在准备代号「Comet Lake-S」的下一代主流 Desktop 平台，由于 10nm 工艺的延迟，「Comet Lake-S」将继续基于 14nm++ 工艺，但就会在核心数方面作优化，进一步升级至最多 10 核心、20 线程，消息亦提到「Comet Lake-S」将支援 LGA115x 主流 Desktop 平台插槽，并会用上两条环形总线。

Intel 提交的 Linux DRM 驱动文件中声称，Comet Lake来自Coffee Lake，将接替 Coffee Lake 及 Whiskey Lake 处理器架构，该驱动程式更新还表示，Comet Lake 将继续使用现有的Gen9 Intel HD Graphics图形核心，并搭配GT1、GT2 绘图级别。

2019 年第一季度差不多完结，当大家认为Intel 处理器短缺的问题应该开始缓解之际，你就错了!!根据 DigiTimes 最新的报导，Intel 继续受到其 14nm 晶片生产短缺的困扰，加上 Chromebook 销售旺季即将来临，预期 CPU 短缺的问题在第二季度将进一步恶化。

DigiTimes 最新就 DIY 及笔记本电脑製造商的 OEM 渠道作出研究，指出踏入第二季度入门级便携式产品（如基于入门级 Intel 处理器的 Chromebook）以及由 Core i3 处理器驱动的主流笔记本电脑的需求增长，这将加剧 Intel 低阶 14nm处理器短缺的连锁效应。Core i5、Pentium 及 Atom 晶片短缺目前首当其衝，因为 Intel 专注于生产利润率更高的 Core i7、Core i9 及 Xeon 产品以实现利润最大化。

由于 Core i5 型号是市场上最为热销的产品，因此短缺问题亦相对严重，紧随其后的就是入门级的 Apollo Lake 及 Gemini Lake 处理器，而去年 10 月份发佈专供 Apple MacBook Air 用的 Amber Lake 处理器也是这次的受害者。

为了接替 Skylake 及 Skylake-X 旧代的处理器架构，网上最新就有消息指 Intel 正准备发佈 Lake 系列新处理器，并会分为两个不同的时间点，首波将会在4月份发佈採用 LGA 3647 封装的 Cascade Lake 产品，接下来再会在 Computex 2019 大会上发佈採用 LGA 2066 封装的 Cascade Lake-X 产品。

据此前的消息，Cascade Lake 将会继承 Skylake 架构，Cascade Lake 规格维持不变，将沿用 Intel 非常成熟的 14nm 工艺，因此将会在时脉上带来更大幅度的提升。Cascade Lake-X 亦将用上 Socket LGA3647 封装，或将会升级为 48 核心，据称其速度至少比 AMD 的 EPYC 产品快 3.4 倍，同时Cascade Lake 将在伺服器领域第一次硬体底层重新设计，对 Meltdown、Spectre 两大安全漏洞完全免疫。

至于另一波将会在 Computex 2019 发佈全新的Cascade Lake-X 处理器，Cascade Lake-X 将取代 Skylake-X 和 Kaby Lake-X，预计会使用 LGA 2066 封装、採用14nm ++ 工艺，至于核心数目会否升级暂时尚未清楚。