全球各电讯供应商及手机厂商都正在为 5G 网路部署，在手机厂方面目前 Android 阵营明显较为领先，Samsung、小米、华为等都拿出基于 Samsung、Qualcomm、Balong 5G modem 的全新 5G 手机，至于 Apple 似乎在推出 5G 手机方面已经落后其他智慧型手机大厂，有分析师指出 Apple 5G 版 iPhone 将延期至 2021 年才会上市，最大原因竟然是来自 Intel 一直未能如期开发出 5G 晶片。

Apple 5G 版 iPhone不可能在 2019 年推出已不是什麼秘密，由于 Apple 与 Qualcomm 的专利官司至今仍未解决，在无法获得 Qualcomm 5G 网路晶片的情况下，Apple 不得不投靠 Intel，可惜 Intel 自家已有 10nm 延迟、14nm 产能供不应求等的问题存在，基本上再要应付 Apple 庞大的订单非常吃力，加上 Intel 的网路晶片在过去曾传出有讯号不良的问题，XMM 8160 5G 晶片又未能如期开发，将很大机会影响 Apple 5G iPhone 的发佈时间。

一位知情人士称，若果 Apple 要在 2020 年秋季推出 5G 版 iPhone 的话，Intel 必须需要在今年夏天向 Apple 提供 5G 晶片样本，并且需要在 2020 年初之前提供完成的 5G 晶片设计，虽然 Intel 官方表示其 5G 晶片将在 2020年之前用于移动设备，并计划XMM 8160 5G 晶片在 2019 年下半年发货，但目前尚未有消息公佈是否能在目标日期完成。

虽然消费用家仍处于 1 GigE LAN 的频宽时代，不过另一个更高阶的 100GbE 也蓄势待发，Intel 为了满足不断提升的传输埠能力，最新宣佈推出支援100GbE 速率的 Ethernet 800 系列控制器新品，将最大传输速率由 40 Gb/s 提高到 100 Gb/s，并加入了不少的新功能，用作改善产品的连接性、路由、运行时间及储存协议等，满足不同用家对高速连接的需求。

Intel 一系列由 1GbE 到 100GbE 的伺服器 Ethernet 产品组合构成了全球各地的网络基础，官方资料指出，Intel 推出的 Ethernet 产品的出货量已突破 13亿，随着搭载应用程序设备队列(ADQ)技术的 Intel Ethernet 800 系列推出，Intel 将继续在连接技术领域保持领先地位。

Intel Ethernet 800 系列 PCIe 适配器产品的代号为 Columbiaville，除了性能提升之外，还增加了应用程式设备队列等功能，确保每个应用程式都可以请求自己的队列，让所有数据不再混淆。具备高达 100Gbps 的接口速度，旨在为传输云端、通讯、储存以及企业细分市场上的海量数据，ADQ 技术在提高应用程式的反应时间及可预测性的同时，还能减少应用延迟并提高吞吐量。

Intel 在 Data-Centric Innovation Day 发佈了一系列针对数据中心而设的新产品，在伺服器处理器方面带来了 Cascade Lake 的第二代 Xeon Scalable 处理器，更隆重推出了全新 56 核心、支援最高 12-channel 记忆体通道的 Xeon Platium 9200 处理器，面对64核心、128线程的Rome处理器，应对AMD在数据中心市场上的强势进攻。

Intel 第二代 Intel Xeon Scalable处理器旨在为各种高性能运算工作负载、AI 应用以及高密度基础设施带来一流的性能和前所未有的DDR记忆体频宽，嵌入了一系列全新功能，包括集成了加速人工智能深度学习推理的 Intel Deep Learning Boost 深度学习加速技术，同时支援Intel Optane DC persistent memory，该突破性技术能够为 Intel以数据为中心的运算产品组合提供兼具经济性和大容量的持久记忆体功能。

最新发佈的 Intel Xeon Scalable 处理器型号包括了 Xeon Platium 9200、Xeon Platium 8200、Xeon Gold 6200、Xeon Gold 5200、Xeon Silver 4200、Xeon Bronze 3200 等，总共多达59款型号，其中较高阶的Xeon Platinum 9200系列提供了四款型号，核心数分别为32 核心/64线程的 Platinum 9221 、 32 核心/64 线程的 Platinum 9222、48 核心 96 线程的 Platinum 9242 及 56 核心/112 线程的Platinum 9282。

根据此前的消息，Intel 正准备发佈 Core 系列 Comet Lake 处理器以及 Atom 系列的 Elkhart Lake 处理器，虽然有少量的消息在较早前曝光，但就未有确实的上市时间，最新来自一家嵌入式系统製造商 Mitac 就不小心透露了 Intel 新处理器的路线规划，提到 Gemini Lake 及 Comet Lake 将分别会在 2020 年第一季及第二季上市。

Intel 新一代 Comet Lake 虽然继续沿用 14nm++ 工艺，但就会在核心数方面作优化，Comet Lake 将来自 Coffee Lake，并接替 Coffee Lake 及 Whiskey Lake 处理器架构，核心数目将会进一步升级至最多 10 核心、20 线程，以及支援 LGA115x 主流 Desktop 平台插槽z。绘图核心部份，Comet Lake 将继续使用现有的 Gen9 Intel HD Graphics 图形核心，并搭配 GT1、GT2 绘图级别。

至于 Elkhart Lake 将会接替 Gemini Lake，Elkhart Lake 是基于 Tremont 微架构下一代 SoC 的代号，与即将推出的 Ice Lake 处理器类似 ，同样採用全新 10nm 工艺。按 Intel 之前的说法，Tremont 架构的单线程性能及网络侗服器性能将获得提升，同时会降低功耗，以及延长电池续航力等。

Intel 前 CEO Brian Krzanich 被爆与下属有染后离职，CEO 一职悬空了近 7 个月最终在今年 2 月由 Robert Swan 接任，不过这位新 CEO 要面对的问题认真多，首要当然是要解决 10nm 工艺量产停滞不前及 14nm 产能短缺的问题，由于 Intel 公司正积极转型并调整公司战略核心，在上週有消息指 Intel 已解雇了数百名 IT 技术人员。

据 Oregonlive 的报导，Intel 官方证实上週裁减了数百名员工，当中包括了 Intel 公司位于俄勒冈州的最大据点，但没有透露具体的员工数据或受影响的部门，亦没公佈确实理由，裁员规模可谓 Intel 自 2016 年以来最大的一次。

Intel 在一份简短的声明中承认在俄勒冈州的裁减部份员工，并表示“我们的员工队伍的变化是由我们不断评估的业务需求和优先事项所驱动的，我们致力于以专业和尊重的态度对待所有受影响的员工。”