去年初 “Spectre”及“Meltdown” 安全漏洞搞到满城风雨，当大家认为这两大漏洞修复完成后，最新在 Intel 的处理器又发现新的安全漏洞 “Spoiler”，与之前发现的Spectre一样，“Spoiler”漏洞亦是依赖于预测执行技术进行攻击，受影响的是 Intel Core 由第一代到最新第九代的处理器，意思即基本上大部份产品都中招。

根据上週五美国麻萨诸塞州这所研究室(Worcester Polytechnic Institute)及德国卢贝克大学(University of Lübeck)共同发佈的最新报告，发现了一个新的安全漏洞 “Spoiler”，漏洞会洩露用家的私密资料，几乎影响全部的 Intel 处理器。

“Spoiler”类似于2018年1月发现的“Spectre”及“Meltdown”，“Spoiler” 是一种“微架构攻击” ，而并非与操作系统相关的攻击，“Spoiler”是 Intel 记忆体子系统专有依赖于预测执行技术的一个弱点，预测执行技术是一种性能增强的 CPU 功能，在 CPU 在应用之前执行预期的功能，目的是缓解记忆体的瓶颈，能够提高处理器的运算速度，是目前 CPU 採用的先进技术之一。

Intel 最新宣佈贡献 Intel Thunderbolt 协定规格予 USB 推广组织 (USB Promoter Group)，使其他晶片製造商能够生产与 Thunderbolt 技术相容的晶片，且无需支付权利金。此外，USB 推广组织宣布推出基于 Thunderbolt 协定的 USB4 规格。Thunderbolt 和 USB 协定的合流将增加搭载 USB Type-C 连接器产品彼此之间的相容性，也简化了人们连接装置的方式。

Intel 官方指出，释出 Thunderbolt 协定规格是一个重要的里程碑，这使所有人都能够轻鬆使用当今最简单，也最多功能的连结端口。此外，Thunderbolt 3 也被整合至即将推出的 Intel 处理器当中，为业界和消费者创造了一个双赢的局面。

先前 Intel 分享了 Thunderbolt 3 整合至未来 Intel CPU 当中的计画，并向业界释出了 Thunderbolt 协定规格。正如在 CES 2019 大会上详述的一样，Intel 将推出、代号为 Ice Lake 的 10nm 处理器将首度整合Thunderbolt 3，处理器的整合与今日公布的消息预计推动 Thunderbolt 扩及到主流市场。

在 NDSS 2019 安全会议上最新公佈了一个存在于 Thunderbolt 介面的安全漏洞「Thunderclap」，骇客可利用「Thunderclap」透过支援 Thunderbolt 的週边设备，直接执行系统记忆体进行简单的 DMA 攻击，从而盗取记忆体中的密码、银行凭证或加密金钥等，受影响更包括了 Windows、Mac、Linux 及 FreeBSD 等的系统。

Thunderbolt 是 Apple 及 Intel 设计的传输介面，允许将键盘、充电器、视频投影仪、网络卡等週边设备连接到系统，Thunderbolt 接口在现时非常普及，能够将不同的技术组合到一组线材中，例如传输DC电源（用于充电）、串行数据（通过 PCI Express）及视频输出（通过DisplayPort）等。在最初 Thunderbolt 技术只用于 Apple 设备，但后来可供所有硬件供应商使用，现在变得无处不在，特别是最新版本的 Thunderbolt 3 介面。

根据安全研究人员 Theo Markettos 的说法，「Thunderclap」安全漏洞允许骇客经由 Thunderbolt 介面连接时，在操作系统的后台运行恶意代码，而不受操作的任何限制，能够以最高权限执行任意程式，并可以完全控制目标电脑，骇客可以盗取密码、银行登录信息、加密密钥、浏览器会话和私人文件，也可以在系统中注入恶意软件。「Thunderclap」甚至能够绕过硬件和製造商为操作系统安全而建立的 IOMMU (input–output memory management unit ) 输入输出记忆体管理单元。

外界对于 Intel 10nm 工艺的延迟怨声载道，因此 Intel 不得不加快脚步，并计划在今年内推出 10nm 处理器，除了正准备消费级的Core 系列及伺服器的 Xeon 系列 Ice Lake 处理器之外，Intel 亦会打造一款为小型装置而生的「Lakefield」处理器，面向笔记本及行动装置平台 ，Intel 官方最新亦发佈了预告影片，并透露搭载「Lakefield」处理器的产品将会在今年稍后时间推出市场。

根据 Intel 的资料 ，下一代「Lakefield」处理器将率先使用 Intel 全新的 Foveros 3D 封装技术，「Lakefield」将成为今年最具吸引力且技术最强大的片上系统版本之一，Intel 将展示其 3D 设计包装，其中包含大量晶片、GPU、记忆体及 I/O 等部份，这种混合式的 CPU 架构能够将过往必需各自独立的不同 IP 元件整合在一个佔用较少主机板空间的单一产品当中，从而使 OEM 厂商能够更具弹性地实现轻薄的外型设计。

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5G 革命即将来到，作为当今全球最大 CPU 製造商的 Intel 当然不会放弃如此大的商机，在去年 2 月宣佈伙拍中国晶片厂商紫光开发 5G 平台及产品，然而在未够一年的时间，Intel 在 MWC 2019 大会宣佈已经终结与紫光的合作，并表明完全基于「商业决定」。

在 2018年 2 月，中国紫光集团旗下的紫光展锐宣佈与 Intel 达成 5G 全球战略合作，面向中国市场联合开发搭载 Intel 5G 数据晶片的全新 5G 智能手机平台，紫光希望透过与 Intel 合作，将持续扩大针对 5G 相关技术与产品的投入，以成为 5G 晶片的领导品牌之一，当时更计划于 2019 年实现与 5G 流动网络的部署同步推向市场。

然而，在 MWC 2019 大会上，Intel 5G 战略与项目办公室(SPO)总经理 Robert Topol 表示称：“Intel 和紫光展锐共同决定终止合作，结束合作关係是两家公司在最近共同作出，完全属于商业决定。”