AMD 在去年「强势逆袭」，于 7 月份发佈的 Ryzen 3000 系列处理器凭藉7nm 工艺及 Zen2 架构，除了带来最多 16 核心、32 线程的处理器之外，在单核、多核性能上都有明显的进步，功耗、发热也很优秀，关键是性价比还高，不过 Ryzen 3000 处理器亦存在弱点，就是「超频性能」不佳，而一向 Intel 处理器都具有不俗的「超频性能」 ，对于 AMD 第三代 Ryzen 系列近乎无超频潜力，Intel 工程师日前接受访问时表明，“就算其他品牌处理器遭遇了超频限制，Intel 的 CPU 都不会存在超频限制的弱点。 ”

其实，「超频性能」不佳这个问题在 Ryzen 一代、二代处理器上就已经存在，不过那时候还是14nm、12nm 工艺，然而现在的第三代 Ryzen 3000 已经升级採用 7nm 工艺了，结果超频性能依然没有多少改变，Ryzen 3000 的超频能力相比上代 Ryzen 2000 并没有实质性改善，全核心上到 4.1GHz到达到 4.2GHz 就很难突破了，相比默认性能提升并不大，因此不少用家都会担心会不会是 7nm 工艺的问题。

Intel 未来亦会推出基于 7nm 工艺的处理器，那麼 Intel 的 CPU 超频性能都会「很渣」吗?! Intel 性能调整及超频架构的首席工程师 Dan Ragland 就回应了 CPU 的超频问题，“我可以很自信地告诉你们，那些看到友商 7nm 处理器超频不行就怀疑 7nm CPU 没有超频潜力的人，你们就错了。即便其他人遭遇了超频限制，Intel 的 CPU 也不会出现。 ”

Intel 即将为桌面级平台推出的「Comet Lake-S」系列处理器应该是近期曝光率最高的产品，从种种迹象来看「Comet Lake-S」的发佈时间越来越近了，虽然各方都曝光了关于「Comet Lake-S」的规格参数及跑分，但又点比得上官方的准确呢?! 内地一位博主@MebiuW 日前流出了一张疑似 Intel 官方文件的图片，图片显示 Intel 进行了多个数据测试对比即将推出的第十代 Core i9-10900K 及上代 Core i9-9900K，在比较之下，10 核心的 10900K 比 8 核心的 i9-9900K 拥有最多 1.3 倍的性能表现。

据了解，Intel 全新第十代「Comet Lake-S」桌面版处理器依然是旧瓶装新酒，由于採用改进后的 14nm 工艺製程，因此最高可搭载 10 核心、20 线程，比目前 Intel 旗舰机处理器 Core i9-9900K 还要多出两个核心，同时功耗也提高不少，TDP 最高的一款为 125W，比 i9-9900K 要多出 30W。在产品分类上，「Comet Lake-S」家族按照品牌从高到低 Core i9 至 Celeron 全覆盖，除了 Celeron 之外全部支援 Hyper-Threading、都加大了 L3 Cache 缓存。

从最新曝光疑似 Intel 官方的比较图片，可以看出在相同的机箱配置下 Intel Core i9-10900K 在 PECint rate base2006_IC16.0 测试中性能超过上代 Core i9-9900K 约 30%，浮点性能超 25%，在 Cinebench R15 测试对比中超 26%，SYSMark 2014 SE 测试中高出 10%，不过图中小字表明该测试是在 2019 年 11 月 4 日进行的，因此未来可能还会有变化。

根据之前的消息，在明年上半年 Intel 就会发佈全新十代 Core 桌面级的「Comet Lake-S」处理器，製程工艺仍然是 14nm，但是主机板接口则更换为 LGA 1200，需要搭配全新的 Z490、B460、H410 等 400 系主机板使用。近日在网上就爆出了一张 LGA1151(又名为 Socket H4）接口与 LGA 1200 (又名为Socket H5）接口的对比图，该图详细展示了接口的整体尺寸及佈局，虽然 Intel 在针脚佈局作出了改变，但 LGA 1200 接口的整体尺寸及散热器的安装孔位都没有太大的变化，因此目前 LGA 115x 系列散热器都可以与LGA 1200 通用。

Intel 全新第 10 代桌面级处理器家族将被称为「Comet Lake-S」，为了要配得上「十代 Core」的称号，Intel 表明 Comet Lake 採用的 14nm 已经「反覆打磨效能越来越好」，并特别为平台进行了不少优化，核心数目增加到最多 10 核心、20 线程，同时 「Comet Lake-S」将具有 Hyper-Threading 超线程功能，其不是单纯地提高时脉速度，而是更好地增强产品的性能，不过「Comet Lake-S」就需要搭配 LGA1200 接口的新 400 系列主机板使用。

近日，网上曝出了 LGA 1200 的 CAD 工程尺寸图，若果与现有的 LGA 115x 系列接口进行对比的话，就可以发现两款接口的总长保持不变，但是中部电容区域的针脚却发生了变化，LGA 1200 左右两侧长度分别改成了 26.11mm、34.91mm，LGA1151 则分别是 25.81mm、35.21mm，相当于 LGA 1200 接口的中点向右偏移了 0.3mm，而上下宽度、分割和整体的宽度则没有变化。

游戏画面一直是玩家非常看重的事情，毕竟画面效果是游戏中最重要的一部分，「画面党」的不断追求也促进了游戏画面的逐年进步，如今主流 PC 游戏画面解像度更是全面普及 1080P 甚至跨入到 4K 超清时代，如今还有了光线追踪的加入，让游戏画面达到了电影版的拟真程度。在今年 9 月时游戏开发商 Wargaming 宣佈将会在《World of Tanks》游戏新版升级引擎到 enCore RT，而日前 Intel 亦正式对外宣佈旗下的 Intel Labs 已经在 CPU 处理器上实现了光线追踪，并已成功在《World of Tanks》游戏尝试了用 CPU 运行光线追踪。

任何游戏中，动态光影效果都是最难处理的 3D 技术之一，因为可能会效果太假、又可能会拖累整体性能，这个问题跟现在的 3D 图形技术有关，目前是以光栅化为基础，可以将电脑渲染出来的矢量图变成像素点显示出来。

Ray Tracing 光线追踪是一种 2D 屏幕上呈现 3D 图像的方法，但相比传统“光栅化”在处理光线阴影上的模拟贴图，光线追踪技术则力求更接近于真实世界中光线在场景中的反射、折射以及形成的阴影，技术上想要实现就困难的多。

在第十代 Core 系列处理器中，移动版使用 10nm 工艺 IceLake 架构、桌面版使用 14nm 工艺 Comet Lake 架构，这并非 Intel 厚此薄彼，只能怪多年魔改后的 14nm++ 工艺已经成为新生 10nm 工艺目前难以翻越的大山。近日，第十代 Core 桌面版的完整阵容曝光，包括核心/线程数量以及基础时脉、Turbo boost 时脉幅度、TDP 讯息等通通曝光，当中 8 核心及 10 核心核型号受惠于 Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 功能，最大 Turbo boost 超越 5.0GHz 大关，而 10 核心的 Core i9-10900K 更能够通过 Thermal Velocity Boost 技术，可以 Turbo boost 至 5.3GHz，桌面 CPU 时脉又刷新记录了!!

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 过去是 HEDT 高阶桌面发烧平台使用的技术，需要 Windows 10 1909 操作系统支援，允许将单线程工作负载移至 CPU 中最快的核心，这次是 Intel 首次将其引入普通桌面处理器。

对于核心数量较多的 CPU 而言，各个核心之间存在些许体质差异，最佳核心能提供比其他核心更高的 Turbo boost 能力。以基础时脉 3.7GHz 的 Core i9-10900K 为例，10 颗核心都能 Turbo boost 到 5.1GHz，或者全核心同时 Turbo boost 到 4.8GHz。在 Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 的帮助下，单线程工作允许使用体质最佳的核心，Turbo boost 可达到 5.2GHz。