Intel 的 14nm 製程技术即将走到尽头，多年来 14nm 一直是其主流、发烧级 HDET 及伺服器处理器的支柱，对于桌面级别的消费者来说，14nm++ 最后的挑战将是 Comet Lake-S，并会配上 Z490 主机板及新的 LGA-1200 插槽，而作为 Intel Comet Lake-S 十代桌面 Core 处理器中的顶级产品，i9-10900K 日前就在 3DMark 数据库中现身，在升级为 10 核心、20 线程后，i9-10900K 的 Turbo Boost 时脉已超越上代的 Core i9-9900K，达到了 5.1GHz，可以说是再创新高。

对于 Intel 即将发佈的第十代 Comet Lake-S 桌面处理器，相关规格大家也知道的差不多了，总的来说这一代产品还是新瓶装旧酒，继续基于 14nm++ 工艺 Skyklake 微架构，虽然匹配的平台改为 LGA1200 插槽，不过就没有升级到 PCI-E 4.0。

不过， Intel 提到今次最后挑战的 14nm++ Comet Lake 主要有 3 点提升，第一点是顶级型号 i9 升级到了 10 核心 20 线程，相比之下 AMD 的 16 核心 32 线程相差了不少，第二点是继续飙时脉，最高 Turbo Boost 可达 5.3GHz，这个属于传统项目，第三点是终于全线普及了 Hyper Threading 技术，代表除了 i9、i7 系列之外，i3 及 i5 亦将支援 Hyper Threading。

虽说如今 PC 电脑市场竞争依然十分激烈，但 Intel 凭藉自身实力与创新能力，对个人电脑标准的统治力依然存在。为了带给用家及商家更方便的服务，Intel 近日下定决心大改 ATX 电源标准，推出纯 12V 供电的全新 ATX12VO，电源供应器的 3.3V 及 5V 都要被砍掉，而主机板的 24Pin 供电线材将精简到只剩 10Pin，是自 1995 年之后电源设计规范最大的一次变化，代表电源器产品即将迎来重大变革，主机板的大 24Pin 将成为历史。

ATX 标准自 1995 年推出至今已有 25 年历史，在 DC-DC 技术还不成熟的年代，传统的 ATX12V 电源为主机裡的各种设备提供了 12V、5V、3.3V、5VSB 和 -12V 等几组输出电压，给电脑各部件使用。

由于主机板电源介面使用的 Molex Mini-Fit 5556 端子，每 1Pin 都有电流承载上限，在主机板 24Pin 介面的密度上每 Pin 最大可以传输约 6A 电流，超过就会发生熔毁事件，这是一个物理介面上限。ATX12V 标准的演变也跟介面的电气性能相关。

一众锺情 PC 的 DIY 玩家或多或少都会关好留意 Intel 及 AMD 两家处理器巨头的消息，在「核心战」上目前 AMD 处于领先位置，桌面级及伺服器级处理器都已经做到 64 核心、128 线程，至于 Intel 就明显比较弱势，桌面级最多只有 18 核心、36 线程，而伺服器级最多只可强行整合两个 28 核心处理器达至 56 核心、112 线程，最新在 3DMark 数据库出现了一款 26 核心、52 线程的 Intel 处理器，应该属于即将推出的全新 Cooper Lake 家族，由于这款理器仍然採用 Intel「非常精湛」的 14nm 工艺，因此 Boost 时脉最高达到 4.4GHz。

在 CES 2020 上，Intel 披露了第三代 Xeon Scalable 处理器 Cooper Lake 的进展。根据 Intel 执行副总裁 Navin Shenoy 的说法，基于14nm++工艺的 Cooper Lake 处理器将于今年上半年面世，其在 AI 推断及训练方面的性能最高提升了 60%。Cooper Lake单路最高可达 56 核心，是上一代的两倍，同时将拥有更高的记忆体频宽、更低的功耗，且与再下一代的 10nm Ice Lake 第四代 Xeon Scalable 处理器的接口相兼容。

目前，Intel Xeon Scalable 处理器家族中只有 Xeon Platinum 8270、Xeon Platinum 8170、Xeon Platinum 8164 三款 26 核心型号，其中第一款时脉为 2.7-4.0GHz、205W TDP，后两款时脉分别为 2.0 -3.7GHz、2.1-3.7GHz、150W TDP。

由于越来越多的产品需要用上 14nm 工艺，即使 Intel 在晶圆製造领域积累多年的丰富经验，仍不能完全满足所有的需要，加上自家 10nm 工艺的延迟，导致陷入14nm 产能严重短缺的问题，在日前公佈的 2019 年第 4 季财报电话会议上，Intel CEO 表示 PC 处理器供应仍然紧张，最新有消息传出，Intel 除了将扩大 14nm 产能，同时亦有意寻找适合的代工厂来缓解 14nm 产能危机，今次 Intel 看上的是「AMD 前女友」GlobalFoundries。

AMD 去年能够在 Ryzen 3000 系列处理器上一鸣惊人，很大程度上是靠着先进的 7nm 工艺扭转了以往的劣势，正因为 GlobalFoundries去年因资金问题宣佈退出 7nm 工艺研发及生产，促使 AMD 将全部订单都给了台积电，在台积电 7nm 助攻下 AMD 的 7nm Ryzen 处理器获得重大的成功。

由于砍掉 7nm 工艺 GlobalFoundries也同时要裁员，之前有消息指旗下的 Fab 8 晶圆厂会裁掉 400 多名员工，其中有数十名 Globalfoundries 的前员工在 Intel 找到了新工作，而为了加强新工艺的研发，Intel 更招揽了前 GlobalFoundries CTO Gary Patton 博士担任企业副总裁、设计实现总经理，另外一位精通半导体技术、前 GlobalFoundries的发言人 Jason Gross 亦加入 Intel 成为技术市场总监。

作为全球晶片巨头的 Intel 近两年来被 AMD 彻底碾压，其迟迟停留在 14nm 製程工艺阶段，没有新的进展，要知道现在台积电 5nm 製程工艺晶片量产都进展得非常顺利，马上就要向 3nm 製程工艺衝刺，而 Intel 却刚刚从 14nm 製程工艺过度到 10nm 製程工艺，确实有点尴尬，儘管 Intel 在製程工艺上落后于台积电，不过公司的营收业绩依然有增长，而在日前公佈的 2019 年第 4 季财报中除了公佈业绩表现外，在资料中提到 10nm 製程工艺晶片的产量已经高于预期，并且透露今年还将推出至少 9 款 10nm 製程工艺的产品。

「大佬果然係大佬」，即使 14nm 产能处理器短缺对 OEM 客户造成相当大的影响，同时又被对手 AMD 强抢市佔的情况下，看来对 Intel 公司的营收业绩都未有太大的影响，在日前公佈的 2019 年 Q4 财报中，数据显示器营收超过 202 亿美元，同比增加 8%，淨利同比大增33%。

除了公佈业绩表现外，此次 Intel 的财报内容中还隐藏了很多有意思的讯息，Intel 透露了 10nm 製程工艺晶片的产量已经超过预期所想，今年还将推出至少 9 款 10nm 製程工艺的产品。