根据此前的爆料，Intel 将会明显加快在 2020 年后对桌面处理器的推动速度快，追回之前已落后的时间，目前第十代 Core 处理器 Comet Lake-S 即将上市，而在它后面还有 14nm 的 Rocket Lake-S，之后真正的 10nm 桌面处理器 Alder Lake-S 就会接手，之前已有传闻指 Alder Lake-S 将会用上长方形设计及更换上 LGA1700 针脚，最新再有爆料称 Alder Lake-S 或会採用类似于 Arm 的 big.LITTLE 大小核设计，由 8 个大核心及 8 个小核心组合而成，TDP 最高 150W，更会支援 PCI-Express 4.0 传输。

目前，Intel 正准备发佈基于 14nm 工艺的第十代 Comet Lake-S，Comet Lake-S 的旗舰产品最多会有 10 核心、20 线程，因为升级了核心数目接口及主机板都会换新，预计将採用全新的 LGA1200 及 400 系列主机板。

至于 Comet Lake-S 之后，应该还有同属 14nm 工艺旧架构的 Rocket Lake-S，已知 Rocket Lake-S 将会延续使用 LGA1200 接口，不过匹配的很大机会是新的 500 系列主机板，另外 Rocket Lake-S 将会退回到 8 核心设计，不过新品将会升级内建第 12 代的 Intel iGPU 绘图核心，也就是正在研发的 Xe 架构 GPU，可能会大幅提升图形处理器能力，由于消息仍未获得确认，参考一下就好。

在 2018、2019 年之前 Intel 的工艺一直都是独揽天下，尤其在 CPU 上领先对手不少，因此 Intel 对于製程方面可能莫名地出现了一份「自满」的信心， 到了 14nm 就开始「挤牙膏」挤了一段长时间，到现在桌面版本的 10nm 处理器都「无哂影踪」，反而对手 AMD 借助台积电的 7nm 在製程上已经迅速追上 Intel，而在日前的一次财务会议中，Intel 终于承认在製程上已落后于竞争对手，而且追上至少需要 2 年的时间。

Intel 首席财务长 George Davis 在 Morgan Stanley 会议上对投资者发表讲话，当中谈及了广泛的话题，George Davis 指出 Intel目前已走进 10nm 製程时代，已经出货了 Ice Lake 客户端处理器、网络 ASICs、即将发佈的 DG1 独立绘图卡、Ice Lake Xeon 处理器等都是基于 10nm 製程，而 Intel 节点内工艺升级进展良好，包括现有製程工艺的 “+” 升级版。

▲ Intel 首席财务长 George Davis

Intel 自 2018 年先后被爆出处理器存在「Meltdown」、「Spectre」、「ZombieLoad」、「Management Engine」等多个严重的安全漏洞，但时至今日 Intel 似乎仍未能摆脱漏洞威胁的“魔咒”，近期有安全研究人员表示，Intel 在去年修补的一个存在 CPU 及晶片组子系统 CSME 中的 ROM 唯读记忆体安全漏洞，基本上是一个无法修补的漏洞不能通过固件更新修补，实际上比之前 Intel 官方的评估严重得多，最重要的是波及了最近 5 年 Intel 发佈的大部份处理器，只有最新的第 10 代处理器没有存在这个漏洞。

据了解，该漏洞编号为「CVE-2019-0090」，CVSS 风险等级为 7.1，属于高风险漏洞。「CVE-2019-0090」漏洞影响了 Intel 的 Converged Security and Management Engine 安全管理引擎，以前称为 Management Engine BIOS Extension ( Intel MEBx )。

Intel Converged Security and Management Engine ( CSME ) 是所有最近的 Intel 推出的 CPU 都具有的一个安全管理引擎，属于CPU 及晶片组中的一个子系统，被认为是在基于 Intel 的平台上所有其他 Intel 技术及固件的“加密基础”，它实现了基于固件的功能，同时也是可信平台模块（Trusted Platform Module）的所在地，TPM 允许操作系统及应用程式保存和管理诸如文件系统的密匙等。

由于在核心数目上已经「唔够 AMD 打」，所以 Intel 在第 9 代 Core 系列处理器就改以「全核 5GHz」为卖点，除了桌面级的 Core i9-9900KS 之外，在移动处理器产品目前最强的型号 Core i9-9980HK 亦可以「超上 5GHz」，当然 5GHz 并不是 Intel 处理器的顶峰，近日，十代旗舰级的 Core i9-10980HK 在 GeekBench 数据库中现身，虽然这次并非 Core i9-10980HK 第一次曝光，但重点来了.....Turbo Boost 时脉终于再创新高达 5.27GHz!! 相比上代 Core i9-9980HK 提高多 300MHz，正式夸过 5GHz 的门槛。

Intel 在 CES 2020 大会上正式发佈了代号「Comet Lake-H」的第十代 Core H 系列标压高性能移动版处理器，虽然製程工艺依然是 14nm，但当时在发佈会上 Intel 宣称 Core i7、i9 系列最高 Turbo Boost 时脉会有所提升，将会比第九代 Core 系列拥有更强的性能。

要知新十代 Core 与九代 Core 系列时脉提升有多大，最简单的就是对比旗舰型号，根据早前曝光的消息，全新十代旗舰级 Core i9-10980HK 採用 8 核心、16 线程设计，基础时脉为 3.1GHz、Turbo Boost 时脉还是 5.0GHz，竟然与另一款 Core i7-10750H 一样最高只有 5.0GHz，相信不少用家都会心谂：Intel「你呃人、你讲大话」!!

由于在研发 10nm 工艺上遇到技术困难，导致 Intel 的进度一直拖延，在过去五年不得不靠 14nm 撑场面，在 2019 年 Intel 终于量产首款 10nm 了，CEO Bob Swan 日前在採访中表示 10nm 产能已经连续增长 5 个季度，并对未来 10nm 处理器量产充满信心，至于在 14nm 产能仍然紧拙的情况下，Bob Swan 亦提到今年将会有 25% 的产能增长，最新再有消息指出，Intel 解决 14nm 产能的方案竟然是重启在 2014 年已关闭位于哥斯达黎加的封装厂。

Intel 在世界各地的 10 个地点有 15 个晶圆厂，除了位于美国亚利桑那那州 Chandler、麻塞诸塞州 Hudson、新墨西哥里约热内卢 Rancho、俄勒冈州希尔斯伯之外，同时亦在爱尔兰 Leixlip、以色列耶路撒冷、以色列 Kiryal Gat 及中国 Dalian 设有晶圆厂，在处理器核心生产完成后就将从美国、以色列以及爱尔兰工厂再运到各地的封装厂。

至于 Intel 的封装厂目前就分别设于中国、马来西亚、越南等发展中国家，不过其实在 1997 年开始 Intel 曾在北美洲哥斯达黎加投资半导体封装厂，哥斯达黎加封装厂领土面积 5.1 万平方公里，跟爱尔兰差不多，在 2013 年 Intel 哥斯达黎加封装厂封装的 CPU 出口佔了该国的 21%。