AMD CPU 全球大卖，香港就反潮流 Intel 完胜 AMD，贫僧收集脑场咗几间 C 开头大舖嘅数据，你会发现卖得最多係 Intel 9100 / 9100F 🏅，第二名係 Intel 9700 / 9700F 🥈，第三名先係 AMD 3600🥉， 主要原因係︰「 AMD 香港代理超废」，咩 Q 型号都缺货，包括最多人买嘅 AMD 3200G / 3400G，贫僧係卖 CPU ，畀消毒酒精我托咩，当然 AMD 主机板缺货再加上香港用家对 Intel 较有好感，亦係原因之一。

Intel 预计会在下月低发佈代号为 Comet Lake-S 的桌面版第 10 代 Core 系列处理器，搭配全新的 400 系列晶片组、主机板接口亦将会换为新的 LGA1200，以上这些讯息已经并不算新鲜了，而最新就有外媒放出了一张疑似为 Intel 500 系列平台的规格图，洩露了第 11 代 Core Rocket Lake-S 的大量有关讯息，其中主要有 CPU 直连的 PCIe 通道数量将上升至 20 条，并正式升级支援 PCIe 4.0。

之前亦曾有少量关于 Intel 第 11 代 Core 系列 Rocket Lake-S 处理器的资料传出，据了解，Rocket Lake-S 会接替快将推出的第 10 代 Core Comet Lake-S 系列，将仍然使用 Intel「最长寿」的 14nm 工艺（!!!），核心数将从10 个减少到 8 个，支援 DDR4-3733MHz、TDP 达到 125W，不过 Intel 可能会为 Rocket Lake 升级新 CPU 及 GPU 架构，搭载最新的 Xe 架构 GPU。

根据 Videocardx 爆料图片上给出的讯息，500 系晶片组将搭配代号为 Rocket Lake-S 的桌面级处理器，与 Comet Lake-S 一样兼容 LGA1200 接口，虽然 Rocket Lake-S 还是 14nm++ 工艺製程工艺，不过据了解 Rocket Lake-S 将是 Intel 在工艺与微架构相互脱钩后的首款产品，採用了 Sunny Cove 甚至是 Willow Cove 架构，IPC 相比现在 6-9 代 Core 的 Skylake 架构有极大的提升，同时也支援 AVX-512 指令集。

在本月初的 Morgan Stanley 分析师会议上，Intel 首席财务长 George Davis 虽然坦言目前已落后竞争对手台积电至少两年的时间，但公司正在调整步伐加快 10nm、7nm 晶片的量产速度，George Davis 更表示会在 5nm 时代重新夺回製程领先的地位，之前 Intel 曾透露 5nm 工艺已在研发中，日前的爆料称在 5nm 工艺上 Intel 将会放弃目前使用中的 FinFET 晶体管，转向使用更先进的 GAA 环绕栅极晶体管。

半导体工艺发展是一个永恆的话题，从摩尔定律诞生之后，半导体产品技术的发展、性能的进步和普及速度的快慢，最终几乎都和工艺相关。没有好的工艺，半导体产业几乎无法快速前行。不过，随着工艺快速进步，技术难度越来越大，由 28nm 开始传统的 Bulk Planar 製程就开始面对物理极限的问题，尤其是在晶体管的尺寸缩小到 25nm 以下，传统的平面场效应管的尺寸已经无法缩小，而 FinFET 的出现就解决了 Planar 的物理限制，成功地延续了 22nm 以下数代半导体工艺的发展。

Intel 就是最早使用 FinFET 工艺的半导体厂，在 2011 年率先推出使用 22nm FinFET 工艺的第三代 Core 处理器，目前的 14nm 製程栅极距为 70nm、10nm 工艺下栅极距为 54nm，而在製程达到 5nm 甚至 3nm 时栅极距仍会缩小，当栅极距缩小到 FinFET 技术的 42nm 极限时，无论是鳍片距离、短沟道效应、还是漏电和材料极限也使得晶体管制造变得岌岌可危，甚至物理结构都无法完成，再好的法宝都会有失效的一日。

在 3 月份 Intel、AMD 的处理器才先后被爆出在 CSME 聚合式安全与管理引擎及 L1D Way Predictor 一级数据缓存路预测器存在安全漏洞，而在日前研究人员又再发现 Intel 处理器存在一个名为 LVI ( Load Value Injection ) 的漏洞攻击，Intel 表示受影响的处理器只有关闭 Hyper-Threading 才能规避此漏洞，当然官方亦有提供了修复漏洞的更新，可惜的是，经实测后修复更新或将导致处理器性能大跌 77%!!

目前所有名为 Transient-Execution 暂态执行的漏洞都源于 Speculative Execution 推测执行，后者是 CPU 试图调用未来指令前猜测优化机制，其中在 2018 年发现的「Meltdown」及「Spectre」就是第一批被披露的 Transient-Execution 漏洞，随后 ZombieLoad、RIDL、Fallout 及 Foreshadow 等攻击开始横行，其中 Foreshadow 也会对 Intel 的 SGX ( Software Guard Extensions ) 软件保护扩展指令集不利。

SGX 在 2015 年随着第六代 Intel Core 处理器推出，存在于 Intel 的 Core 及 Xeon 处理器并支援各种硬体，SGX 是 CPU 指令集的架构扩展，用来保护资料不被洩露或修改，是让应用程式能够分区和分配记忆体区域，加密内容（如密码、使用者资料）及限制对它们的存取。这是种非对称保护，也就是说，作业系统或使用者应用程式不能存取安全区（enclave，Intel 称为指定位址空间）资料，但安全区（enclave）可以存取外部虚拟空间。

近日，关于 Intel 即将发佈第十代 Core 系列 Comet Lake-S 处理器的消息频频出现，目前已知的第十代 Core 系列桌面级处理器依旧会有 K 系列不锁频版、F 系列无 iGPU 版、KF 系列无 iGPU 不锁频版、标准版及 T 系列节能版，当中一款採用 10 核心设计的 Core i9-10900T 在日前现身 SiSoftware 数据库，资料显示 Core i9-10900T 在测试时时脉最高可达 4.5GHz，然而这款标称为 35W 节能版的处理器在运行 4.5GHz 时，TDP 竟然达到 123W。

Intel 在以往都有为 AIO PC 或 Mini-PC 系统推出 T 系列节能版型号，T 系列的处理器主要是提供电力最佳化的方式，基本上与常规型号的设计相同，但就以较低的时脉速度运行，以满足较低的 TDP 额定功率，T 系列的 TDP 为 35W，相比 65W/95W 的桌面版本更节能，可以看作是常规型号的「低功耗优化」版本。

而在最新的第十代 Core 系列旗舰产品 Core i9 系列中，Intel 亦会推出 Core i9-10900T 节能版，根据最新在 SiSoftware 数据库的数据，Core i9-10900T 採用 10 核心、20 线程设计，基础时脉为 1.9GHz，Turbo Boost 后时脉可达 4.49GHz，拥有 20MB L3 Cache 缓存。