Intel 全新十代 Core 桌面版上市时间一拖再拖，之前的消息指最快也要等到 4、5 月左右才会发佈，而在过去一段时间就陆续有不少的跑分数据曝光，不过「讲乜都假、讲价钱就最实际!!」在上週有两间外国网店不知道是有心还是无意，「失误」地将将部份桌面版十代 Core 放上架，价格亦齐齐曝光了，基本上是与九代 Core 系列对应的型号差不多，是「无减价」的！

Intel 第十代桌面版 Core 系列处理器的产品资讯相信大家都略知一二，代号 Comet Lake-S 的 Core 系列依旧治用 14nm++ 工艺，架构跟以前的 Coffee Lake 也没什麼升级，最主要的就是旗舰 Core i9-10900K 升级到 10 核心、20 线程，Boost 时脉提升到 5.3GHz。

在性能方面，虽然工艺製程没有本质进步，但由于 14nm 已经被 Intel 打磨发挥到「炉火纯青」的程度，因此第十代桌面版 Core 比当前的第九代 Core 系列提升了一个档次，虽然在正式产品出来前无法确定具体知道提升幅度有多大，但核心和线程的增加对性能提升的帮助肯定是实实在在的。

外界传闻指出，Apple 今年可能推出新一代 2020 年版本的 MacBook Pro 13 吋笔记本电脑，现在有进一步消息指出，Twitter 用户@_rogame 最新曝光了全新 13 吋 MacBook Pro 笔记本电脑的规格，新的 MacBook Pro 将升级採用 Intel 10nm Core i7-1068NG7 Ice Lake 处理器，时脉最高可达 4.1GHz，对比 2019 版本的 MacBook Pro 13 吋型号，性能提升了 12%。

根据 Twitter@_rogame 曝光的消息，Apple 採用 Intel 第十代 Ice Lake 处理器的 MacBook Pro 13 跑分悄悄地在《3D Mark》现身，透过 Time Spy 基准测试曝光讯息可以得知，处理器型号为 Intel Core i7-1068NG7，採用 4 核心、8 线程设计，基础时脉为 2.3GHz、Turbo Boost 时脉最高可达 4.1GHz，这款处理器目前尚未在 Intel ARK 上列出，未知是否 Intel 为 Apple 特别定制的产品。

根据基准测试提供的资料，对比同为 13 吋但用上 Intel 第 8 代 Core i5-8279U 处理器的旧款 MacBook Pro，在核心数目、时脉、TDP 等都没有太大分别的情况下，从 3DMark CPU 测试中可以看到，新的 Core i7-1068NG7 比 Core i5-8279U 高出 12%。

在 2019 年 Intel 特别为桌面级 Core 系列引入了全新的「KF」及「F」版处理器，通通噼走 iGPU 绘图核心再降低售价，反而又「杀出了一条新血路」吸引到不少用家购买，既然「有市有 Market」Intel 又点会放过唔带落新的十代 Comet Lake-S 呢? 外媒 InformaticaCero 最新洩露出了 Intel 第十代 Comet Lake-S 桌面级 Core 处理器无内显版的资料，6 款型号由 Core i5-10400F 到 Core i9-10900KF，除了 Core i5 型号之外，全都都升级支援 DDR4-2933 记忆体。

对于一众「打机」又或者需要额外装上绘图卡的用家来说，根本就不需要使用 Intel 处理器的 iGPU 绘图核心，而且 iGPU 性能越来越鸡肋，性能不仅比不上 NVIDIA 的绘图卡，同时更干不过 AMD APU 的绘图核心，因此 Intel 索性在「KF」及「F」版处理器放弃 iGPU 也算是明智之举，在通过阉割 iGPU 绘图核心，可以降低 CPU 成本，进而降低售价提升性价比，对于会购买独立绘图卡的游戏用户来说，更有吸引力。

已知的消息，Intel 亦计划在第十代 Comet Lake-S 桌面级 Core 处理器中带来「KF」及「F」版本，而最新西班牙媒体 InformaticaCero 就曝光相关的规格图，第十代「KF」及「F」家族各有三款，分别是：Core i9-10900F、i7-10700F、i5-10400F、i9-10900KF、i7-10700KF 及 i5-10600KF。

虽然 Microsoft 已经在 2020 年 1 月 14 日终止支援 Windows 7 作业系统，不过仍有不少的「Win7 铁粉」誓死不上 Win10，不过，最近 Intel 报告的 6 个安全漏洞中的其中一个可能会影响到一众的「Win7 铁粉」，该漏洞跟 Renesas Electronics 日本瑞萨电子的 USB 3.0 主控驱动程式有关，存在本地提权的可能性，但由于 Windows 8、Windows 10 及更高版本的系统早已使用 Microsoft 自带的 USB 3.0 驱动所以不受影响，因此 Windows 7 及之前的系统可能会因为这些漏洞而被攻击。

作为全球最大的 CPU 製造商和电脑零件供应商，Intel 与 Apple 及 Microsoft 达成和解之后就彻底退出了移动晶片领域，多项移动专利技术已出售，更加专注于自身在 PC 业务上的领导地位。

不过，日前一个存在于 Renesas Electronics 日本瑞萨电子的 USB 3.0漏洞就与 Intel 有关，虽然目前 Intel 的晶片组在 7 系开始就集成原生的 USB3.0 主控晶片，不过在 7 系晶片组之前 Intel USB3.0 仍是使用的日本瑞萨电子的主控设计，所以该漏洞亦将影响到部份 Intel 的用家。

Intel 在 1 月初举行的 CES 2020 期间展示了基于 Xe 架构的 DG1 绘图卡，目前的消息已知 DG1 绘图卡并不是旗舰产品，只是 Intel 为中阶市场推出的产品，预计性能不会太强、TDP 亦不会很高，日前就有外媒曝光称 Intel 另一款计划为数据中心推出的超高阶绘图卡，即之前曾听过代号为「Arctic Sound」的产品，消息指这款绘图卡拥有 512 个 EU 单元 、4096 颗流处理器，配合独特的 Tile 小晶片堆疊设计，若果组成 4 Tile 结构的话就会拥有 2048 个执行单元、16384 个流处理器单元，不过功耗就达到 500W，规格恐怖得很。

根据之前的报导，Intel 的计划是将 Xe 架构绘图卡分为了 LP、HP、HPC 三个等级，分别面向不同的应用领域，虽然架构相同但规格上是有区别的。Intel 官方表示，在设计 Xe 架构之初就非常严紧地去分析 NVIDIA 及 AMD 的绘图卡产品，甚至打算与 NVIDIA 及 AMD 在图形绘图卡领域进行全方位地对位，即同样会推出游戏绘图卡、专业绘图卡及低功耗设备用的绘图卡。

日前就有外媒拿到一份来自 Intel 数据中心集团的 PPT 资料，揭示了 Intel Xe 架构绘图卡的一些核心细节，其中在 Intel 计划为数据中心打造代号为「Arctic Sound」的绘图卡将採用了一种 Tile 小晶片堆疊Chiplet 设计，每片 Tile 具备 128 个 EU 执行单元，基于 Foveros 3D 封装技术最高可组成 4 Tile 结构。